Чипсет Intel P35: уровень TDP будет на 30% ниже

Фотографии отдельных материнских плат на базе чипсета Intel P35 озадачили многих любителей разгона. Желание производителей понравиться оверклокерам вполне понятно, но оправдать возведение замысловатых сооружений из тепловых трубок с рациональной точки зрения достаточно сложно. Неужели тепловыделение чипсета Intel P35 стало таким высоким, что при разгоне не обойтись без хитросплетений тепловых трубок?

Судить о площади чипсета Intel P35 мы пока не имеем возможности, но известны другие факторы, определяющие эффективность охлаждения при помощи штатных средств. Например, некоторые источники сообщают об использовании 65 нм техпроцесса для производства чипсетов серии Bearlake. Предыдущие чипсеты выпускаются по 90 нм техпроцессу. По идее, смена техпроцесса должна благоприятно сказаться на уровне энергопотребления и тепловыделения.

Действительно, как сообщает сайт Matbe.com, уровень TDP чипсета Intel P35 удалось снизить на 30% по сравнению с предшественником. Как изменилась площадь чипсета, мы не знаем. По идее, новый техпроцесс даёт возможность её уменьшить. Плотность теплового потока в этом случае может даже возрасти, и тогда тепловые трубки применять оправданно. С другой стороны, интегрированные чипсеты семейства Bearlake могут получить более сложное и крупное графическое ядро, из-за чего площадь северного моста может возрасти.

Пока можно предполагать, что все эксперименты с тепловыми трубками являются попыткой привлечь внимание покупателя необычным внешним видом материнской платы на базе чипсета Intel P35, а не насущной необходимостью. В конце концов, многие платы на основе этого чипсета довольствуются скромными пассивными радиаторами северного моста.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.3 из 5
голосов: 33

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают