DirectX 10 от S3 Graphics: новые планы

До сих пор не отвоевавшая у ATI и NVIDIA сколько-нибудь значимой доли рынка дискретных графических решений компания S3 Graphics не теряет оптимизма, и решительно планирует обозримое будущее. Графические решения S3 Graphics обычно находят приют в интегрированных чипсетах родственной компании VIA.

Коллеги с сайта The Inquirer поделились с общественностью новыми, как всегда амбициозными и далеко идущими планами S3 Graphics. В своё время отказавшись от идеи выпускать графические решения с поддержкой DirectX 9.0c, эта компания решила сразу перейти на выпуск продуктов с поддержкой DirectX 10 и DirectX 10.1.

Первая из новинок с поддержкой DirectX 10 должна появиться на рынке уже через девять месяцев, опытные образцы поставляются сейчас. Чипы XD2 и D2 выпускаются по 0.09 мкм техпроцессу, они поддерживают HDMI, Dual-Link DVI, LVDS и HDTV, а также аппаратное декодирование форматов видео, размещаемых на HD-DVD и Blu-Ray. Чипы имеют по три "исполнительных блока", однако разбиение на скалярные блоки не описывается.

Частота чипов XD2 и D2 достигает 1 ГГц, и это тоже своеобразный рекорд. Организация доступа к памяти зависит от принадлежности чипа к определённому ценовому классу. Для флагманского XD2 предусмотрен четырёхканальный 128-битный контроллер памяти, для более дешёвого чипа D2 предусмотрен двухканальный 64-битный контроллер памяти. Поддерживаются типы памяти DDR-2, GDDR-3 и GDDR-4, при этом дизайн печатной платы остаётся достаточно простым и энергетически экономичным.

Чипы XD3 и D3 станут первыми 0.065 мкм графическими решениями, выпущенными компанией TSMC. Поставки образцов должны начаться через полгода, когда техпроцесс достигнет должной степени зрелости. Частота чипов достигнет 1.2 ГГц, а контроллер памяти будет более простым - два канала по 128 или 64 бит.

В 2008 году, уже в первой его половине, могут появиться графические решения S3 с поддержкой DirectX 10.1. Все они будут производиться с использованием 0.065 мкм техпроцесса, и будут поддерживать интерфейс PCI Express 2.0.

Самой мощной будет серия чипов XE1/E1. Они будут состоять из восьми ядер, поддерживать GDDR-3, GDDR-4 и GDDR-5. Шина памяти будет 512-битной и четырёхканальной для XE1, 256-битной и четырёхканальной для E1.

Серия чипов XE2/E2 будет обладать более скромными характеристиками: пять ядер, четырёхканальный контроллер памяти с 256-битной (XE2) или 128-битной (E2) шиной.

XE3/E3 ограничивается двумя ядрами и двухканальным 128-битным контроллером памяти. Способность работы с GDDR-3, GDDR-4 и GDDR-5 при этом сохраняется.

Как мы можем убедиться, многоядерная компоновка при создании видеочипов будет взята на вооружение не только компанией AMD (R700), но и компанией S3 Graphics. Идея не новая, и в современных условиях вполне жизнеспособная. Остаётся лишь наблюдать, хватит ли у VIA/S3 сил реализовать намеченное на практике.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.4 из 5
голосов: 41

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают