AMD говорит о планах на 2007 год

Возможно, субботнее утро не было бы столь богатым на материал для новостей, если бы вчера группа руководителей AMD не выступила с докладами на традиционном мероприятии Analyst Day. В ходе выступлений были затронуты многие важные темы, касающиеся ближайшего будущего процессоров AMD. Поскольку вопросы касались самых разных аспектов деятельности компании, мы сочли возможным составить своеобразный перечень основных тезисов, отражающих наиболее интересные моменты. Итак, начнём...

  • К середине 2005 года производство будет полностью переведено на 0.09 мкм техпроцесс, как и обещалось ранее. Поставки запасов 0.13 мкм процессоров продолжатся до осени этого года. Между тем, в ассортименте поставок доли процессоров Athlon 64 и Sempron (поколения K8) к концу второго квартала должны выравняться.
  • Были обозначены некоторые тенденции развития настольной платформы на 2006 год. Прежде всего, процессоры AMD обретут поддержку памяти типа DDR2-667. Попутно особое внимание будет уделяться виртуализации (Pacifica) и информационной безопасности (Presidio). Элементы защищённой платформы TPM будут использоваться и компанией AMD, так как Intel уже давно заявила о подобной инициативе. Настольные процессоры перейдут на использование разъёма Socket M2, мобильные - на использование разъёма Socket S1, процессоры Opteron переберутся на Socket F.
  • В 2006 году мобильные процессоры Mobile Athlon 64 и Turion 64 полностью перейдут на двухъядерную архитектуру. Это ознаменует исчезновение процессоров с уровнем TDP=25 Вт, способных конкурировать с платформой Intel Centrino. Процессоры AMD с двумя ядрами будут гораздо горячее: 35 Вт для Turion 64 и 62 Вт для Mobile Athlon 64. С другой стороны, технология энергосбережения PowerNow! позволит независимо управлять напряжением и частотой каждого из двух ядер.
  • В качестве одного из основных партнёров по производству чипсетов для настольного сегмента AMD видит компанию nVidia. Судя по всему, чипсет nForce следующего поколения обретёт поддержку аппаратной версии RAID 5 (сейчас она реализована программно), Serial SCSI и TCP Offload. Последняя технология позволит ещё сильнее разгрузить центральный процессор в задачах типа контроля сетевого трафика или firewall.
  • На рубеже 2006-2007 годов появляется упоминание и о технологии Memory RAS, представляющей собой некоторое подобие дисковых массивов RAID применительно к модулям памяти. Этот комплекс мер направлен на повышение надёжности настольных систем. Скорее всего, Memory RAS найдёт своё применение в системах, наделённых поддержкой полностью буферизованных модулей памяти FB-DIMM. Распространение последних должно начаться в 2007 году с серверного сегмента.
  • Часто упоминается в контексте функциональности чипсетов образца 2006 года и графика класса "Aero Glass". Судя по всему, речь идёт о решениях с поддержкой WGF 2.0 (DirectX 10) - продвинутая часть графического интерфейса Windows Longhorn будет использовать именно этот стандарт.
  • В целом следует отметить, что 2006 год в планах AMD упоминаний о поголовном переходе на 0.065 мкм ядра не содержит. Тестовые кремниевые пластины по 0.065 мкм техпроцессу начали производиться на Fab 36 ещё в марте 2005 года, однако массовое производство новых процессоров на этой фабрике начнётся не ранее второй половины 2006 года. Заметим, что "опускаться" до 0.09 мкм техпроцесса Fab 36 не будет - все выпускаемые этой фабрикой ядра будут основаны на 0.065 мкм и более "тонких" техпроцессах. На помощь Fab 30 в 2006 году придёт сингапурская Fab 7 компании Chartered Semiconductor, которая займётся производством 0.09 мкм процессоров.
  • 2007 год будет ознаменован появлением многоядерных процессоров - прежде всего, в серверном сегменте. Разместить на ограниченном по площади куске кремния несколько ядер (от 4 до 32) позволит 0.065 мкм техпроцесс. AMD обещает увеличить объём кэша и начать использовать кэш третьего уровня. Контроллер памяти научится поддерживать DDR-III. Частота и пропускная способность шины HyperTransport будут существенно увеличены. Технология Memory RAS будет усовершенствована, уровень виртуализации ресурсов ввода-вывода будет повышен. Чипсеты обзаведутся поддержкой интерфейса PCI Express второго поколения.
  • Мобильные процессоры AMD в 2007 году получат поддержку DDR-III и разделяемый кэш повышенного объёма. Напомним, что Intel перейдёт к использованию разделяемого кэша уже в первом квартале 2006 года, одновременно с анонсом мобильных процессоров Yonah. Ноутбуки на базе процессоров AMD обзаведутся графическими ядрами нового поколения и поддержкой беспроводного интерфейса WiMax. Уровни TDP компания AMD собирается сохранить - 35 и 62 Вт, либо даже немного снизить. В 2007 году время работы ноутбука от одной зарядки AMD надеется увеличить до 6 часов.
  • Поскольку увеличение тактовых частот прежними темпами в будущем станет невозможным, AMD планирует увеличивать производительность процессоров за счёт повышения эффективности взаимодействия ядер. Процессоры будут оснащаться дополнительными блоками FPU, усиленными сопроцессорами, работать через более быструю шину HyperTransport. Соседние ядра смогут использовать ресурсы друг друга.
  • В технологической сфере AMD не собирается снижать избранный темп. Освоение 0.065 мкм техпроцесса идёт в соответствии с намеченным графиком. Технология автоматизации проектных и технологических работ APM позволяет на 40-80% снизить время, необходимое для достижения новыми ядрами заданного уровня выхода годных кристаллов. Как уже отмечалось, она же позволяет "программировать" тепловые и частотные характеристики ядер непосредственно на стадии проектирования. Сотрудничество с IBM будет продолжаться. Сейчас уже ведутся работы по подготовке к переходу на 0.045 мкм техпроцесс и 0.032 мкм техпроцесс.
  • К середине 2007 года AMD рассчитывает полностью перейти на 0.065 мкм техпроцесс. Со временем выпускать процессоры по этой технологии будет не только Fab 36, но и фабрики Chartered. К 2008 году AMD рассчитывает удвоить объёмы производства процессоров, стремясь лучше соответствовать объёмам спроса. В перспективе планируется использовать такие технологии, как растянутый кремний третьего поколения, металлизированные затворы с применением силицида никеля, low-k диэлектрики четвёртого поколения. Транзисторы обзаведутся системой внутренних каналов и трёхмерной структурой затворов.

Насколько успешно AMD сможет соответствовать намеченному плану развития, мы узнаем уже в следующем году. В любом случае, строить такие прогнозы на длительные сроки достаточно опасно, ведь ситуация на рынке может меняться достаточно непредсказуемо. Можно лишь утешать себя мыслью, что AMD пытается максимально соответствовать потребностям рынка, хотя и имеет склонность толковать эти потребности по-своему. Потенциальных покупателей процессоров AMD должна согревать и мысль о том, что все инновации компания проводит с ориентацией на нужды потребителей. Даже если иногда приходится настаивать, убеждая потребителей в необходимости некоторых нововведений :).

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 1.0 из 5
голосов: 1

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают