Слухи о низкой долговечности процессорного разъема LGA 775 долгое время смущали любителей частой смены процессоров. По мере накопления статистики эксплуатации материнских плат с этим типом разъема беспокойство постепенно улеглось. Между тем, отдельные пользователи все равно боялись повредить ножки процессорного разъема, а потому без лишней нужды не вынимали процессор из гнезда.

Как сообщил вчера тайваньский сайт DigiTimes, местный производитель и разработчик процессорных разъемов по имени Sun King Technology предложил модернизированную версию гнезда LGA 775.

Сообщается, что теперь с обратной стороны материнской платы под процессорным разъемом будет размещаться металлическая пластинка, которая позволит не только избежать изгиба текстолита на стадии изготовления материнской платы, но и обеспечит бОльшую жесткость конструкции, а следовательно - более точный контакт процессора и разъема. Подобные пластинки встречаются на платах для процессоров Athlon 64, и частично - на платах с разъемом Socket 478. Думаем, что хуже от ее появления в любом случае не станет, разве что крепить нестандартные кулеры будет сложнее.

Прижимная рамка теперь имеет "разомкнутую" U-образную форму. Разработчики утверждают, что это увеличивает гибкость планки, защищает ножки разъема от изгиба. В конечном счете, весь комплекс мер по модернизации конструкции разъема LGA 775 должен повысить его надежность. Предполагается, что разъем LGA 775 новой конструкции найдет применение на материнских платах, выпущенных этой весной. Прежде всего, это будут платы на базе чипсетов i945x/i955X, а также свежие платы на базе старых чипсетов.