Пока вся компьютерная общественность затаилась в ожидании новых подробностей об этой технологии, мы считаем нужным дополнить картину некоторыми уточнениями, озвученными за прошедшие с момента анонса DSL два дня. Итак, сроки внедрения этого техпроцесса в массовые процессоры AMD уточнились: первые серийные продукты появятся уже в первом квартале 2005 года. Собственно, это подтверждает высказанные ранее прогнозы, что переход на 0.09 мкм техпроцесс второго поколения AMD и IBM начнут в январе-феврале.

Во-вторых, данная технология уже должна применяться на выпускаемых AMD процессорах. Скорее всего, речь идет о процессорах Athlon 64 FX-55, выпускаемых с использованием 0.13 мкм технологии. Интересно, что один из сотрудников службы технической поддержки AMD на запрос пользователя об использовании strained silicon при производстве Athlon 64 FX-55 заявил, что в имеющихся официальных документах об этом ничего не сказано. При этом высшие руководители в интервью популярным информационным ресурсам открыто говорят, что "растянутый кремний" начал применяться еще при производстве Athlon 64 FX-55. В общем, масштабы секретности в стенах AMD поражают, как всегда :).

Кстати, некоторые аналитики утверждают, что AMD начала "точечно" использовать растянутый кремний еще в августе этого года. Тем не менее, технология DSL должна заменить эти зачатки уже в следующем квартале.

Не менее интересно изучить ориентировочный частотный потенциал 0.065 мкм чипов. Intel недавно заявила, что первые образцы 0.065 мкм процессоров начнут поставляться в конце 2005 года, а серийное производство будет освоено в начале 2006 года. Уже сейчас существуют инженерные образцы 0.065 мкм двуядерных процессоров Yonah, предназначенных для использования в мобильных компьютерах. Говорят, что 0.065 мкм настольные процессоры CedarMill тоже существуют в виде опытных образцов.

Intel собирается использовать при производстве своих 0.065 мкм процессоров усовершенствованную версию технологии strained silicon, которая обеспечит прирост производительности транзисторов до 30%. Грубо говоря, эти же 30% можно причислить и к приросту частотного потенциала. Допустим, что сейчас потолком для 0.09 мкм техпроцесса можно считать частоту 3.8 ГГц. Добавив 30%, получим примерно 5.0 ГГц. Учитывая наличие трудностей с масштабированием по частоте 0.09 мкм процессоров, подобный прирост можно считать более чем приличным.

Что же может предложить после перехода на 0.065 мкм техпроцесс компания AMD? Во-первых, производство 0.065 мкм процессоров начнется в первой половине 2006 года, когда будет запущена Fab 36. Уже сейчас начался монтаж оборудования, и оснащение этой 300 мм фабрики идет в соответствии с намеченным графиком.

Помогать в производстве процессоров AMD к тому времени начнет сингапурская компания Chartered Semiconductor. Освоит ли Fab 7 производство 0.065 мкм процессоров одновременно с Fab 36, сказать сложно, но дефицит процессоров такие меры позволят снять однозначно.

Как заявляет сайт Silicon Strategies, компания IBM является "технологическим донором" не только для AMD и Chartered, но и Samsung и Infineon. Поскольку определенных успехов в освоении 0.065 мкм технологии IBM уже добилась, имеет смысл говорить о первых итогах. В частности, 0.065 мкм техпроцесс позволит компаниям увеличить производительность транзисторов на 35%.

Опять же, в грубом приближении можно считать, что частотный потенциал процессоров AMD увеличится на 35% при переходе на 0.065 мкм техпроцесс. Если в рамках 0.09 мкм поколения AMD рассчитывает достичь частот 2.8-3.0 ГГц, то следующий техпроцесс позволит поднять "потолок" до 3.6-4.0 ГГц. Условно говоря, AMD сможет догнать Intel в сегодняшнем выражении частотного потенциала :).

Для оверклокеров эти цифры могут означать, что в конечном итоге 0.065 мкм процессоры AMD смогут разгоняться до 4.0 ГГц. Конечно, у двуядерных процессоров наверняка будут свои "оверклокерские нюансы", но прогресс в этом отношении наступит неизбежно. Мы могли убедиться, что AMD не гонится за частотами, для нее важнее рентабельность перехода на новые технологии. Возможно, улучшение частотных характеристик 0.065 мкм процессоров AMD будет происходить в несколько этапов, и миграция начнется с младших моделей. Современная тактика AMD в отношении 0.09 ядра Winchester является очевидным примером.

IBM и AMD будут интенсивно использовать в рамках 0.065 мкм техпроцесса не только "растянутый кремний", но и "растянутый германий", low-k диэлектрики. Ядра процессоров будут состоять из 10 слоев, медные межсоединения найдут свое применение. Все эти меры помогут увеличить частотный потенциал и снизить энергопотребление.