Стремительный рост тепловыделения современных процессоров приводит к тому, что производители кулеров вынуждены разрабатывать всё новые и новые решения, которые справлялись бы с охлаждением пышущих жаром CPU. Так, анонсированная сегодня платформа Socket 939 от AMD рассчитана на максимальное тепловыделение в 105 Вт. Максимальное тепловыделение процессоров от Intel, ориентированных для разъёма LGA775, который будет представлен 21 июня, составит 115 Вт. В результате, качественное охлаждение будущих процессоров может стать действительно настоящей проблемой.

Как-то скрасить мрачные предчувствия о высокой температуре CPU недалёкого будущего позволяют некоторые системы воздушного охлаждения, демонстрируемые производителями кулеров на выставке Computex. Вот, например, пара фотографий, опубликованных британским сайтом TheInquirer:

Комментарии явно излишни. Добавлю только, что журналисты TheInquirer охарактеризовали эти, безусловно, эффективные решения высказыванием о том, что новые кулеры подобны небольшому слону.