Казалось бы, вся критически важная информация по графику анонса ближайших решений Intel уже известна. На 21 июня назначен анонс процессоров Prescott в исполнении LGA 775 и чипсетов серии i925X/i915x, 24 июня будут анонсированы процессоры Celeron D, а 27 июня будут снижены цены на чипсеты поколения i84x и i86x. Остается лишь дождаться, когда все это великолепие начнет появляться в продаже.

Здесь-то и находит применение информация наших коллег с сайта Hard OCP, которые получили от представителей Intel комментарии по поводу ожидаемых сроков начала поставок материнских плат на основе чипсетов i925P, i915G и i925X, а также процессоров в исполнении LGA 775. Поскольку анонс состоится ближе к концу июня, нет смысла ждать появления готовых продуктов ранее середины или даже конца июля. Что ж, такой прогноз весьма удачно вписывается в существующую практику анонсных мероприятий.

Заметим, что июль отнюдь не является месяцем пиковой активности покупателей, и реализация новых материнских плат будет идти откровенно вяло. Возможно, многие производители развернут активность на этом сегменте рынка лишь к осени, когда закончится сезон отпусков и каникул.

Надо сказать, что спрос на материнские платы с разъемом LGA 775 будет во многом определяться наличием "сопутствующих" товаров, коими в данном случае могут являться сами процессоры, видеокарты с разъемом PCI Express x16, а также память типа DDR-II. Разберем каждую составляющую по отдельности.

Допустим, что процессоры в исполнении LGA 775 к концу июля начнут поступать в розницу. Сможет ли Intel сразу наладить полноценные поставки модели с частотой 3.6 ГГц – сказать заранее сложно. С одной стороны, компания длительное время испытывала трудности с 0.09 мкм техпроцессом. Тем не менее, последние показатели говорят о том, что объемы производства Prescott неуклонно растут. При этом сложно с уверенностью сказать, будет ли степпинг D0 обеспечивать хороший уровень выхода годных кристаллов, способных работать на частоте 3.6 ГГц. Надеемся, что младшие модели Prescott в исполнении LGA 775 все же появятся в рознице этим летом.

По поводу видеокарт с разъемом PCI Express x16 можно сказать следующее. Nvidia предприняла все усилия для того, чтобы сделать переход на новый графический интерфейс максимально безболезненным. Для этого был разработан переходный мост HSI, позволяющий оснащать интерфейсом PCI Express x16 видеокарты на основе чипов, поддерживающих только AGP 8x. Такой подход несет потенциальную угрозу для уровня производительности и очевидным образом увеличивает стоимость видеокарты на $5-10, но позволяет наполнить рынок широким спектром решений с поддержкой PCI Express x16. Соответствующие продукты уже выставлялись в японской рознице, и к середине лета поставки видеокарт класса GeForce PCX должны начаться.

В случае с решений на базе чипов ATI все не так просто. С одной стороны, флагманские решения типа Radeon X880 Pro и Radeon X880 XT на базе чипа R423 появятся только в третьем квартале. С другой стороны, более дешевые видеокарты типа Radeon X600 Pro, Radeon X600, Radeon X300 и Radeon X300 SE должны отгружаться уже в июне, и готовые продукты могут поступить в продажу в июле, синхронно с соответствующими материнскими платами на базе чипсетов Intel.

В конце концов, о привязке к наличию в продаже памяти типа DDR-II можно поговорить отдельно. Несмотря на усилия Intel по продвижению этого стандарта, многие эксперты строят пессимистичные прогнозы по поводу темпов экспансии DDR-II. Например, большинство производителей планирует увеличить долю DDR-II в ассортименте выпускаемой памяти до 10-30% к концу года.

Важным фактором сдерживания остается и цена модулей DDR-II – сейчас она в три-пять раз выше стоимости модулей DDR 400. Кроме того, модули DDR-II обладают увеличенными задержками, и преимущество от высокой пропускной способности начнет их компенсировать только на скоростях DDR2-533 или DDR2-667. Целесообразность выпуска подобных модулей появится только осенью, когда Intel легализует поддержку 1066 МГц шины для чипсета i925XE, поддерживающего исключительно память DDR-II.

Кроме того, модули DDR-II будут дороже модулей DDR-I по вполне объективным причинам даже в будущем. Себестоимость модулей нового типа выше не только из-за использования более дорогих чипов в упаковке FBGA, но и по причине более продолжительной процедуры тестирования готовых планок. В итоге, модуль DDR-II обходится в производстве на 20-30% дороже, чем его 184-штырьковый собрат класса DDR-I.

Аналитики справедливо считают, что до конца года DDR 500 станет стандартом де-факто, и производители материнских плат предусмотрят неофициальную поддержку подобных модулей в обход возможностей чипсетов Intel. Поскольку чипсеты Grantsdale могут поддерживать только слоты DDR-I или только слоты DDR-II на одной материнской плате, то большинство производителей наверняка предпочтет выпустить продукты со 184-штырьковыми разъемами DIMM. Покупатели вряд ли пожелают менять приобретенные платы такого класса даже к концу года, так что на потребительском сегменте рынка память DDR-II встретит ощутимое сопротивление.

В конце концов, не будем забывать о том, что уже в первой половине лета на рынке будут существовать материнские платы с разъемом LGA 775 на базе чипсетов i865PE и i875P, которые к июлю станут еще дешевле. Экономные и рациональные покупатели наверняка остановят свой выбор на них, и зависимость от PCI Express x16 и DDR-II в данном случае будет упразднена.