Канапе на тепловых трубках: новая мода в кулеростроении

20 апреля 2004, вторник 05:14
Наши постоянные читатели уже знают, что после выхода кулера Gigabyte 3D Cooler-Pro, многие компании решили взять на вооружение дизайн с использованием пластинчатого радиатора, нанизанного на тепловые трубки. В конце концов, такое решение позволяет достаточно эффективно отводить тепло, увеличивая площадь поверхности охлаждения. Как известно, компания Thermaltake тоже была вдохновлена подобной конструкцией, а потому анонсировала семейство решений Silent Tower.

На прошедшем в Тайбее форуме IDF Spring 2004 многие производители поспешили представить собственные решения для охлаждения процессоров в исполнении LGA 775, и стенд компании Thermaltake изобиловал "канапе на тепловых трубках":

Как видите, в ход идут не только алюминиевые пластины, но и медные. Кроме того, часть решений представляет собой медные радиаторы "тонкой нарезки". Подобная тенденция наблюдается и в инженерной мысли компании Cooler Master, на стенде которой виднелись невысокие кулеры с медными радиаторами.

Наконец, компания ADDA представила целое семейство достаточно оригинальных решений. Часть кулеров для процессоров в исполнении LGA 775 основана на эталонном дизайне от Intel. Другие используют тепловые трубки и пресловутые вертикальные радиаторы.

Изображенная на фото в крайнем левом углу конструкция вообще напоминает какое-то пассивное решение для малогабаритных систем класса Shuttle.

После поверхностного знакомства с конструкцией всех этих кулеров становится ясно, что решения для эффективного и бесшумного охлаждения процессоров в исполнении LGA 775 будут использовать тепловые трубки и габаритные радиаторы. Естественно, что стоить менее $30-40 такие кулеры уже не могут, и сторонники индивидуальных решений вынуждены будут раскошелиться.

Надо заметить, что часть этих кулеров будет совместима с процессорами на ядре Tejas, которые неминуемо выйдут в следующем году. Старшие модели Prescott и процессоры Tejas поднимутся еще на одну ступень тепловыделения, так что охлаждать их придется не менее усердно, чем грядущее поколение процессоров Prescott в исполнении LGA 775.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают