Если прогрессивная часть оверклокерского сообщества решительно перешла на использование систем жидкостного охлаждения, и ей теперь нестрашны самые мощные процессоры, mainstream-направление компьютерной промышленности сохраняет некоторую инертность. В самом деле, поставлять с каждым процессором ватерблок не представляется возможным, и производители комплектующих ищут пути снижения уровня выделяемой мощности.

Ученые также не теряют времени даром, разрабатывая новые концептуальные подходы к охлаждению современных микросхем. Микронасосы, новые термоинтерфейсы и рабочие жидкости - многообразие идей впечатляет. Вместе с тем, самые эффективные решения ученым и инженерам во все времена подсказывала Ее Величество Природа, и сфера охлаждения микроэлектронных компонентов не стала исключением...

С подачи сайта CNet мы узнаем, что ученые из Университета Пурду (Purdue), штат Индиана (США), предложили новый оригинальный способ охлаждения поверхности микросхем.

Для своего изобретения они предлагают использовать угольные нанотрубки. В данном случае их роль не ограничивается простым переносом тепла от поверхности процессора к поверхности подошвы радиатора. Массив трубок размещается над поверхностью микросхемы. На выборочные нанотрубки подается отрицательный разряд, что вызывает выделение электронов. Смешиваясь с окружающим воздухом, электроны ионизируют его. Микрооблако ионизированного воздуха вызывает дисбаланс зарядов в "атмосфере", и рождается настоящая микромолния. В принципе, все происходит, как в живой природе, только на микроскопическом уровне :).

Между тем, охлаждению поверхности микросхемы способствуют несколько иные процессы. Изменяя потенциал на электродах, можно управлять движением микрооблака ионизированного воздуха, провоцируя настоящую бурю в миниатюре.

Изобретатели уверены, что подобную идею можно довести до промышленной реализации, и она будет превосходить по своей эффективности системы водяного охлаждения. Для порождения "полномасштабной" молнии требуется заряд в десятки киловольт, в данном же случае можно ограничиваться сотней вольт.

Важным препятствием на пути реализации этой технологии охлаждения остается стойкая неприязнь полупроводников к статическим разрядам. Известно, что случайная искра может погубить микросхему, а потому применять подобные технологии нужно с соблюдением соответствующих мер предосторожности. На разработку действующего прототипа подобной системы уйдет немало времени, и существует высокий риск того, что технология не оправдает возлагаемых на нее надежд.