Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв

реклама

Поскольку оверклокеры и прочие любители частой модернизации системы регулярно меняют процессоры, вопросы механической надежности разъемов и упаковок процессоров данную категорию пользователей волнуют ничуть не меньше, чем непосредственно рабочие характеристики процессора.

С переходом на Socket T (LGA 775) компания Intel стремилась решить не только проблемы охлаждения, но и более равномерно распределить нагрузку, которой подвергается процессор. Речь идет как об электрической нагрузке, так и механической. Считается, что конструктивное исполнение LGA 775 позволит увеличить усилие прижима, которому подвергается радиатор охлаждения.

С другой стороны, разместить 775 ножек на процессоре было крайне сложно. По этой причине решено было перенести ножки на процессорный разъем, а сам процессор обзавелся контактными площадками. Казалось бы, опасность погнуть ножку на процессоре теперь была исключена из перечня потенциальных неприятностей, но погнуть ножку на процессорном разъеме материнской платы можно было с равной вероятностью.

реклама

Кстати, наши коллеги с сайта The Inquirer как раз пообщались с производителями материнских плат на эту тему. В доверительной беседе им удалось узнать, что в своей ранней версии разъем Socket T имеет очень низкую механическую надежность. Точнее говоря, ресурс по числу замен процессора у этого разъема очень низкий. Достаточно несколько раз снять и снова установить процессор, и риск повредить ножки разъема или крепежные элементы кулера многократно увеличивается.

Очевидно, Intel будет вести доработку процессорного разъема, и серийные материнские платы смогут похвастаться более высокой механической надежностью. Современные процессоры обычно стоят дороже материнской платы, но менять такой фундаментальный элемент системы из-за проблем с процессорным разъемом вряд ли кто-то пожелает. Надеемся, что все недочеты будут устранены к моменту анонса соответствующих процессоров и материнских плат :).

Сейчас обсуждают