Еще в конце января в Сети появились сообщения о планах IBM начать серийное производство 0.09 мкм процессоров серии PowerPC, которые отличаются низким уровнем тепловыделения. Данные процессоры были интересны еще и тем, что IBM удалось объединить две используемые Intel и AMD технологии: strained silicon ("растянутый" кремний) и SOI (кремний-на-изоляторе) соответственно. Обе технологии призваны уменьшить негативное влияние физических процессов при уменьшении норм производства, таких как рост токов утечки и сопутствующий рост уровня тепловыделения. По большому счету, все компании сталкиваются при переходе на более "тонкий" техпроцесс со схожими проблемами, просто решать их они стараются по-разному. Судя по всему, IBM решила показать, чего можно достичь, объединив все лучшие наработки в этой сфере в собственных процессорах.

Точнее говоря, семейство процессоров PowerPC 970FX будет производиться с использованием трех ключевых "ноу-хау": напряженный ("растянутый") кремний, кремний-на-изоляторе и медные межсоединения. На этой неделе компания должна продемонстрировать действующий образец 0.09 мкм процессора PowerPC 970FX, работающего на частоте 2.5 ГГц. Массовое производство этих процессоров начинается на мощностях IBM, использующих 300 мм кремниевые пластины.

Процессор содержит 58 млн. транзисторов, при этом уровень тепловыделения для частоты 2.5 ГГц ограничен скромной цифрой в 62 Вт. Для терпящих неудачу процессоров Prescott-C0 такие показатели были бы заманчивым ориентиром.

Более того, с ростом объемов производства IBM панирует и дальше снижать удельный уровень тепловыделения. Новое 0.09 мкм ядро будет использоваться для производства младших моделей с пониженным уровнем тепловыделения, а также для производства более производительных моделей с присущим современным 0.13 мкм версиям уровнем тепловыделения.

Первые партии PowerPC 970FX будут использоваться в серверах IBM и Apple, поскольку низкий уровень тепловыделения при повышенной на 30% производительности придется в этом сегменте продуктов весьма кстати. Надеемся, что прогрессивные наработки IBM будут со временем переняты компаниями Intel и AMD, и их процессоры не будут раскаляться до заоблачных температур :).