Перспективы памяти типа DDR-II во многом остаются туманными с точки зрения скорости распространения, которую значительно снижает высокая цена первых модулей данного типа. Тем не менее, уже в апреле или мае появятся первые материнские платы, способные поддерживать двухканальную память DDR2-533, поэтому процесс подготовки к миграции на DDR-II идет полным ходом.

Примечательно, что известная в оверклокерской среде компания Corsair полна решительности продвигать новый тип памяти в массы. В качестве доказательства она даже планирует продемонстрировать рабочие образцы модулей DDR-II на грядущей весенней сессии IDF 2004. Разумеется, что простые планки эталонного дизайна этот оверклокерский бренд показать не может, и все фирменные атрибуты типа теплораспределителей на новейшей серии XMS 2 будут присутствовать:

Сообщается, что в первом полугодии представят свои продукты, имеющие отношение к DDR-II, следующие компании: Intel, VIA, nVidia, Asus, MSI, Abit, Gigabyte, Supermicro, Tyan, Samsung, Micron, Hynix, Elpida, Infineon, Dell, HP, IBM, Gateway и сама Corsair. Присутствие в этом списке крупных "матерестроителей" позволяет рассчитывать на то, что разъемы DIMM под DDR-II на свежих материнских платах появятся еще в этом полугодии. Кстати, Corsair подтверждает, что анонсы подобных плат запланированы на март и апрель, так что сроки анонса соответствующих чипсетов должны выдерживаться. Скорее всего, в марте свои чипсеты с поддержкой DDR-II анонсирует VIA, а в апреле состоится анонс чипсетов Intel серий i915x (Grantsdale) и i925X (Alderwood). Последний вообще будет поддерживать только DDR-II, так что к его анонсу готовые модули DDR-II придутся как нельзя лучше.

Важно отметить, что длина модулей DDR-II останется прежней - 5.25", однако число штырьков увеличится со 184 до 240, плюс разрез будет сделан в другом месте, чтобы исключить попытки установки модуля DDR-II в старый 184-штырьковый слот DIMM. Еще раз напомним, что механически модули DDR-I и DDR-II не будут совместимы.

Все модули DDR-II будут использовать чипы в упаковке FBGA, что позволит не только создавать более емкие модули, но и снизит уровень паразитных наводок, одновременно улучшая условия охлаждения чипов. Номинальное напряжение питания снизится с 2.5 В до 1.8 В.

Corsair планирует производить небуферизованные модули DDR-II емкостью 256 Мб, 512 Мб и 1 Гб. Двухканальные наборы будут состоять из специально подобранных модулей. Ширина шины памяти останется прежней - по 64 бита на один канал. Регистровые модули DDR-II производства Corsair достигнут емкости 512 Мб, 1 Гб и 2 Гб.

Не будем забывать, что память DDR-II будет обладать увеличенными задержками, поэтому при переходе на DDR2-400 с DDR 400 будет ощущаться некоторое падение производительности. Считается, что реальный отрыв от существующих типов памяти DDR-I обеспечит лишь память DDR2-533. С другой стороны, сейчас память DDR 500 производится даже такими сторонниками "ширпотреба", как Hynix и Samsung, так что противостояние старых и новых стандартов только начинается. Неоспоримым преимуществом DDR-II станет более высокий частотный потенциал, и здесь опыт Corsair по созданию оверклокерской памяти должен пригодится.