Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв

реклама

Вчера не очень надежные, но расторопные источники сообщили о намерении AMD не отставать от Intel в сроках анонса новой платформы. Пожалуй, именно совпадение дат анонса чипсетов Grantsdale и начала поставок процессоров в исполнении Socket 939 является самым достоверным фактом из высказанных вчера нашими французскими коллегами. Из собственных источников нам удалось узнать, что поставки процессоров в исполнении Socket 939 планируется начать во втором квартале, и здесь апрель кажется самым подходящим периодом. Это утверждение так и оставалось бы догадкой, если бы не ряд статей на сайте Anandtech, сотрудники которого не пропустили такое важное событие в мире компьютеров и электроники, как CES 2004, проходящую в Лас-Вегасе. Напомним, что там же сейчас проходит чемпионат по компьютерным играм Cyber X Games. Оба события привлекли достаточное число участников и спонсоров из числа производителей компьютерных комплектующих, поэтому "поживиться" там нашей журналистской братии было чем.

Итак, сотрудникам сайта Anandtech удалось выудить из присутствующих на выставке CES 2004 представителей компаний несколько актуальных новостей о будущем платформ Intel и AMD. Сделали они это с мастерством привокзальных цыганок, вводящих в транс доверчивых прохожих, только в данном случае добывалась полезная и интересная информация :).

Прежде всего, стали известны ориентировочные сроки анонса чипсетов Grantsdale и Alderwood. Многие источники среди производителей подтверждают, что это событие произойдет в апреле. Ранее по косвенным намекам со стороны представителей ATI мы считали, что поставки материнских плат на базе новых чипсетов Intel с поддержкой PCI Express начнутся в конце мая. "Бумажные анонсы" - это не в стиле Intel, поэтому разрыв между моментом анонса и началом поставок готовых продуктов должен быть минимальным. Кроме того, посредственные перспективы процессоров Prescott в исполнении Socket 478 могли стимулировать Intel ускорить переход на Socket T (LGA 775). Судя по всему, теперь в апреле произойдет анонс чипсетов Grantsdale и Alderwood, и в этом же месяце начнутся поставки процессоров в исполнении Socket T. Мы склонны считать, что анонс новой модели Prescott также произойдет в апреле. Пока считается, что это будет Prescott 3.6 ГГц, хотя привязка к разъему Socket T может заставить Intel анонсировать и модель 3.8 ГГц, имеющую исполнение LGA 775. В конце концов, форсировав переход на новый разъем, Intel может смело масштабировать процессоры по частотам - это платформа Socket 478 ограничивала рост частот, а в исполнении LGA 775 ядру Prescott могут покориться частоты до 4 ГГц и выше, уже в 2004 году.

реклама

Кстати, соответствие чипсетов Grantsdale и процессорного разъема Socket T вовсе не носит однозначного характера. Наши коллеги подтверждают, что чипсеты Grantsdale и Alderwood смогут поддерживать процессоры как в исполнении Socket 478, так и более прогрессивном Socket T. Лишь производитель материнской платы будет решать, каким разъемом оснастить ту или иную модель платы. Более того, более демократичные чипсеты Grantsdale первое время будут соседствовать исключительно с памятью DDR-I, поскольку сроки перехода на поддержку DDR-II были недавно переосмыслены Intel.

Это означает, что на рынке некоторое время будут присутствовать материнские платы, сочетающие поддержку Socket 478 и PCI Express. Судя по всему, проблем с поддержкой Prescott 3.6 ГГц и его разгоном они испытывать не будут, но и перспектив дальнейшей модернизации не обеспечат.

Интересная информация появляется о производительности новых чипсетов Intel. Например, чипсетам Grantsdale приписывается уровень быстродействия, типичный для современных решений на базе i875P. Напомним, что этот чипсет официально поддерживает технологию PAT, однако реальная выгода от ее использования исчисляется 3-5% прироста производительности. Тем не менее, приятно, что производительность чипсетов будет улучшена. Они будут производиться по 0.13 мкм технологии, то есть у оверклокеров появляются дополнительные шансы на более легкий разгон материнских плат.

Последователь i875P по имени Alderwood обеспечит преимущество в размере 5% над уровнем производительности чипсетов Grantsdale. Очевидно, это будет достигнуто за счет использования очередной версии PAT.

Южные мосты ICH6 обзаведутся не только модификацией ICH6W с поддержкой WiFi, но и модификацией ICH6R, реализующей поддержку технологии Matrix RAID. Напомним, что эта технология является эволюционным развитием концепции RAID 1.5, позволяющей образовать массив уровня RAID 0+1 при использовании всего двух жестких дисков, вместо классических четырех.

Разумеется, что поставки первых материнских плат на базе новых чипсетов начнутся в апреле. Желание многих производителей графических решений идти в ногу с Intel заставит их подготовить видеокарты с интерфейсом PCI Express x16 к апрелю, но некоторые "отщепенцы" в лице VIA и SiS смогут представить свои чипсеты с поддержкой PCI Express уже в этом квартале. Эти чипсеты будут совместимы с процессорами в исполнении Socket 478 или Socket 754, так что ждать появления процессоров с новым разъемом вовсе не обязательно. Другое дело, что графические платы с разъемом PCI Express x16 встретить в продаже ранее апреля будет проблематично...

Вполне естественно, что свою платформу Socket 939 компания AMD начнет продвигать тоже в апреле. Кроме соответствующих процессоров в исполнении Socket 939, в число которых теперь можно включить не только Athlon 64 3400+ и Athlon 64 FX-53, но и Athlon 64 3700+, на рынке появятся материнские платы с разъемом Socket 939 на различных чипсетах. Да, нам многократно приходилось слышать о возможности появления соответствующих плат в марте и даже феврале, но теперь эти заявления мы можем отнести к началу поставок чипсетов, а не готовых плат. По крайней мере, большинство производителей наборов системной логики планирует начать поставки чипсетов для платформы Socket 939 только после китайского Нового Года, который отмечается в феврале.

Важно отметить, что многие платы на новых чипсетах дебютируют в исполнении Socket 754, так что в феврале мы вполне сможем увидеть материнские платы на базе того же NForce 3 250Gb, но только с разъемом Socket 754. К слову, кроме DFI, подобную плату анонсировала и Chaintech. Демонстрационные образцы плат были основаны на ревизии чипсета А02, однако в серийных моделях мы должны увидеть ревизию А03. О присущих чипсету NForce 3 250Gb нововведениях мы подробно говорили вчера.

Между прочим, чипсет не будет комбинироваться с разъемом Socket 940. Это означает, что Nvidia уходит с серверного сегмента в настольный, хотя многие "серверные" функции типа Firewall и расширенных функций администрирования сети чипсет NForce 3 250Gb предусматривает.

Процессоры в исполнении Socket 940, Socket 939 и Socket 754 будут производиться минимум до конца 2004 года. К концу 2004 года доминирующим должен стать Socket 939, а Socket 754 уйдет в бюджетный сектор. Многие производители материнских плат почувствовали желание производить платы в исполнении под Socket 754 после недавних заявлений о том, что процессоры Athlon 64 3000+ и Athlon 64 3200+ будут существовать только в исполнении Socket 754. С учетом их привлекательной цены, среднесрочные перспективы платформы выглядят по-новому.

Сотрудники указанного сайта смогли порадовать свою аудиторию еще и подробностями о процессорах Tejas. Поскольку инженерные образцы этих процессоров на 0.09 мкм ядре в исполнении LGA 775 уже существуют, заполучить их фотографии оставалось делом техники. В частности, наши коллеги сообщили, что в Тайбэе были распространены 10 экземпляров инженерных образцов Tejas, работающих на частоте 2.8 ГГц. Разумеется, что подобной частотой удивить нельзя, но до начала серийного производства остается почти целый год, и нарастить частоты Intel запросто сможет.

Удивляет другое - на частоте 2.8 ГГц инженерные образцы Tejas уже потребляют 150 Вт энергии! Конечно, для старших моделей такое энергопотребление было бы предсказуемым, но для столь низкой частоты является шокирующим.

Наши коллеги выдвигают гипотезу, что 0.09 мкм версия Tejas уже будет содержать два физических ядра на одном кристалле, используя общий кэш объемом 1 Мб. Число контактов процессорного разъема (775 штук) и достаточно большой запас пространства под теплораспределителем упаковки позволяют делать такие предположения. Кроме того, 50% прирост энергопотребления "на пустом месте" не возникает.

Перейдем непосредственно к фотографиям. При снятии радиатора с разъема Socket T в будущем перед нами предстанет такая картина:

Процессор прижимается к разъему накладной рамкой, фиксируемой рычагом. Такая схема крепления обусловлена тем, что непосредственно штырьки располагаются на поверхности процессорного "гнезда", а сам процессор содержит только 775 контактных площадок - базировать процессор в разъеме нужно более надежно.

Откинув рычаг и рамку, можно увидеть сам процессор, который ориентируется в разъеме посредством двух пазов в текстолите упаковки.

Вот и само "гнездо" - тончайшие штырьки расположены в процессорном разъеме, а не на процессоре. Такая схема продиктована высокой плотностью контактов.

Внешний вид оборотной стороны процессора в исполнении LGA 775 вам уже хорошо знаком, он полностью идентичен внешности процессоров Prescott в данном исполнении. Золотистые контакты теперь находятся там, где у процессоров в исполнении Socket 478 были штырьки.

В качестве бонуса - фотография модуля памяти типа DDR-II:

Для дополнения этого попурри на тему характеристик будущих процессоров Intel мы рекомендуем вам отправиться на сайт The Inquirer, где делаются любопытные заявления об уровне производительности процессоров Prescott. Прежде всего, улучшенная версия Hyper-Threading якобы должна увеличивать производительность декодирования аудио на 30%. Производительность Prescott 3.4 ГГц сравнивалась в типичных тестовых пакетах с быстродействием процессоров Northwood 2.2 ГГц и Willamette 1.5 ГГц (!), в итоге новый флагман линейки Pentium 4 смог продемонстрировать почти двукратное преимущество. Еще бы, при таком составе конкурентов :)...

Сейчас обсуждают