Prescott (LGA 775) без крышки: попробуй отдери!

19 декабря 2003, пятница 09:42
Наши постоянные читатели уже имели возможность сформировать представление о том, как выглядит процессор Prescott в упаковке LGA 775. В настоящее время инженерные образцы подобных процессоров с частотой 2.0 ГГц распространяются среди производителей материнских плат и прочих "заинтересованных лиц". В число последних мы можем включить и наших сингапурских коллег с сайта VR-Zone, которые сегодня утром лично уведомили нас о своих успехах в снятии крышки теплораспределителя с инженерного образца процессора Prescott в исполнении Socket T (LGA 775).

Впрочем, поверхностное ощущение радости за их успехи при близком знакомстве с описанием эксперимента быстро улетучилось. Как вы знаете, опытные оверклокеры лишали процессоры Pentium 4 теплораспределителя с целью устранения "посредника" между устройством охлаждения и кристаллом ядра. Считается, что при экстремальном разгоне правильно проведенная операция по удалению крышки теплораспределителя позволяет улучшить условия охлаждения кристалла. Температура ядра снижается, однако риск скола повышается, а потенциальный срок жизни процессора сокращается. Но настоящих энтузиастов это не останавливает.

В данном случае наши коллеги не ставили своей целью улучшить охлаждение ядра Prescott. Крышку они снимали сугубо из любопытства – "как оно там внутри устроено"?

Следует напомнить, что с процессоров на ядре Northwood крышка снималась при помощи тонкого ножа. Стоило подрезать соединяющий состав по периметру, а затем поддеть крышку ножом, и теплораспределитель относительно легко снимался. Похоже, что подобная процедура для процессоров в упаковке LGA 775 уже не будет столь успешной.

Оказывается, ядро прикреплено к крышке особым термоинтерфейсом, напоминающим пайку (специальная фольга или что-то подобное). В итоге ядро очень прочно крепится к крышке теплораспределителя. Стоило нажать посильнее, и кристалл вырвало из текстолитовой упаковки "с мясом". На фото слева показана крышка процессора Prescott с прилепленным к ней кристаллом, справа изображен целехонький процессор Northwood без крышки:

Зато теперь появилась возможность убедиться в том, что площадь ядра Prescott действительно равна 110 кв. мм. На этой площади размещены 125 млн. транзисторов. Большее по площади ядро Northwood содержит 55 млн. транзисторов. Чудеса компактности обеспечиваются переходом с 0.13 мкм на 0.09 мкм техпроцесс.

Вот так выглядят две крышки рядом – слева от Prescott, справа от Northwood:

Кстати, крышка упаковки LGA 775 снизу покрыта дополнительным слоем меди – для улучшения отвода тепла от кристалла.

Похоже, что с процессорами в исполнении Socket T процедура снятия крышки будет либо невозможной, либо сопряженной со значительными сложностями. Жидкий азот, газовые горелки, электрические плитки – это лишь малый перечень инструментов, которые можно предложить для экспериментов в этой области. Понятно, что проверенного способа безопасного удаления крышки с процессоров Prescott мы пока не знаем.

Самое главное, что новейшие партии процессоров на ядре Northwood в исполнении Socket 478 имеют аналогичный термоинтерфейс, так что процедура снятия крышки начинает напоминать игру в "русскую рулетку". Стало быть, новый термоинтерфейс станет универсальным для процессоров в исполнении Socket 478 и Socket T. Надеемся, что он улучшит условия отвода тепла от ядра, и прибегать к удалению крышки не придется.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают