Удаление теплораспределителя с Northwood-D1: за и против

10 сентября 2003, среда 14:36
Как бы ни старались производители кулеров улучшить производительность своих продуктов, а химики - изобрести супер-термопасту, энтузиастов разгона эти мероприятия явно не удовлетворяют. Им по-прежнему кажется, что во всех бедах виноват интегрированный на процессоре теплораспределитель, что используемая между ним и ядром термопаста со своими задачами справляется из рук вон плохо, и все в этом духе. Разумеется, что речь идет о методах улучшения условий охлаждения процессоров Pentium 4, однако процессоры Athlon 64 будут использовать схожую конструкцию - выставленных на показ ядер мы уже не увидим. Стало быть, среди сторонников обеих платформ найдутся желающие отполировать теплораспределитель, а в крайнем случае - удалить его совсем.

По этой причине мы считаем нужным доступным языком объяснить, "что такое хорошо и что такое плохо", не претендуя на излишнюю академичность. Поводом для написания этой статьи стала заметка на сайте Mad Shrimps, в которой известный мастер полировочно-разделочных работ по имени Liquid3D поделился своим опытом обработки теплораспределителей.

Вспомним, что конечной целью всех операций по полированию, фрезерованию и прочих является либо придание поверхности теплораспределителя более гладкой формы, либо уменьшение толщины слоя металла, разделяющего ядро процессора и радиатор кулера.

Если говорить о полировке, то здесь важно понимать, что даже самые умелые руки хирурга, ювелира или часового мастера неспособны обеспечить равномерность абразивной обработки при использовании наждачной шкурки. Поверхность на микроуровне окажется волнистой, если не использовать для этого специальное оборудование. Можно прибегнуть к описанному на нашем сайте способу притирки в домашних условиях. В идеале притираться должны и теплораспределитель чипсета, и радиатор кулера (со стороны подошвы).

И все же, некоторые эксперты утверждают, что поверхность теплораспределителя процессоров намеренно делается выпуклой. Для чего? Чтобы деформироваться под воздействием прижимного усилия после установки кулера на процессор и обеспечивать плотное прилегание радиатора к теплораспределителю. Ирония заключается в том, что после полировки убедиться в плотности прилегания сопряженных поверхностей под нагрузкой и при деформации можно лишь косвенными способами, а потому мероприятия по полировке приносят пользу далеко не всегда. Даже если вам повезет, то выиграть удастся несколько градусов температуры процессора, и в лучшем случае - несколько мегагерц разгона.

Теперь перейдем к перспективам снятия теплораспределителя. Во-первых, рассмотрим одну из разновидностей этой процедуры. Можно использовать прочную нейлоновую нить, а также острое лезвие и ряд других предметов. С их помощью надрезается слой клея, удерживающий теплораспределитель по периметру. Если процедура завершена успешно, то "крышка" снимется с процессора без особых усилий.

Между прочим, снимать теплораспределитель лучше всего в закрытом процессорном разъеме. Усилие следует тщательно нормировать, поскольку чрезмерное усердие может обернуться изгибом или потерей ножек процессора и повреждением окружающего кристалл текстолита.

Обнаженный кристалл теперь следует очистить от остатков термоинтерфейса, а окрестности ядра - от остатков клея. Делать это необходимо химическим способом, например - при помощи спирта.

"Умытый" процессор выглядит гораздо приятнее :). Теперь можно устанавливать его в разъем, соблюдая меры предосторожности. Дело в том, что кристалл процессора достаточно хрупок, и чрезмерное механическое давление очень просто может вызвать скол. Владельцы Athlon XP с этим явлением знакомы. С другой стороны, крепежный механизм кулеров рассчитан на определенную высоту процессора в сборе, поэтому уменьшение габаритов неизбежно влечет ослабление прижатия кулера к процессору. Если при этом надежный контакт не гарантируется, то эффективность охлаждения может даже ухудшиться. Аналогичным образом важно не "переборщить" с термопастой.

Если все же прошло нормально, и крепление кулера обеспечивает надежный контакт даже без теплораспределителя, то очевидцы подобных экспериментов утверждают, что можно добиться снижения температуры ядра на 4-8 градусов Цельсия. Попутный и менее приятный эффект - снижение срока службы процессора. Не знаю, откуда взята статистика, но указывается сокращение на 50-75%. Предположим, что в рамках жизненного цикла разогнанного процессора продолжительностью пять лет (в худшем случае) снижение его на 50-75% еще оставляет возможность радоваться "красотам разгона" на протяжении 1-2 лет. Понятно, что за это время процессор может неоднократно сменить владельца, но получить такой экземпляр на рубеже "второго года" вряд ли кто-то захочет.

Одним словом, авторы подобных экспериментов в один голос утверждают, что подобные манипуляции являются очень рискованными и представляют интерес для "научных экспериментов", а не бытового использования. Даже простая полировка крышки процессора приводит к потере гарантии. Подумайте, нужны ли эти 5-8 градусов преимущества подобной ценой? Утвердительный ответ дадут только избранные, уверенные в правильности своих действий и осознающие всю ответственность. Остальным же повторять эти трюки дома категорически не рекомендуется.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают