TwinMOS принимает на вооружение модули памяти в упаковке WLCSP

5 августа 2003, вторник 18:31
После появления в июне первых модулей оверклокерской памяти на чипах в упаковке типа WLCSP прошло уже два месяца, однако массового перехода на этот тип упаковки до сих пор не наблюдалось.

Застой и нерешительность некоторых производителей решила нарушить тайваньская компания TwinMOS, решившая выпустить серию оверклокерской памяти с использованием чипов в новой упаковке. Серия получила название TwiSTER, причем происхождение этого названия имеет свое толкование представителями компании: "S" - от слова Speed ("скорость"), а "TER" - от слова Terrific ("великолепный, потрясающий"). Получается, что скорость этих модулей памяти должна просто ошеломлять :).

Внешне модули выполнены вполне добротно - радиаторы и позолоченные контакты, а также шестислойный дизайн. Все в лучших традициях индустрии :).

Отличие метода упаковки WLCSP от традиционного TSOP-II заключается в том, что чипы не переносятся с кремниевой пластины по одному после разрезания. Вместо этого часть пластины переносится целиком. Не берусь вникать в тонкости технологии производства, но все это напоминает манипуляции Алисы из сказки Льюиса Кэрролла с пудингом, который надо было вначале съесть, а потом разрезать :).

Преимущество данного метода упаковки заключается в снижении паразитных наводок при работе памяти, что выражается в лучшей целостности передаваемых данных и более высоким скоростям. Кроме того, тепловыделение модулей также снижается. Разумеется, что эти качества весьма полезны при разгоне.

Производитель утверждает, что модуль в упаковке WLCSP обходит своего аналогичного собрата в упаковке TSOP-II на 18% по пропускной способности. На данный момент существуют различные модули TwiSTER со скоростями от DDR 333 до DDR 500, причем тайминг CL=2.5 является для всех модулей максимальным значением. На частоте 500 МГц DDR устойчиво работать с таким низким значения тайминга могут только модули в упаковке WLCSP (те же GEIL Golden Dragon). В этом заключается еще одно преимущество новой технологии упаковки - обычные модули работают на этих частотах при CL=3.0 или выше.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают