Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв

реклама

Крупнейшее событие этого месяца – Intel Developer Forum 2003 началось уже два дня назад. Само собой, что все информационные сайты устремили свои взоры на отслеживание происходящих на нем событий. Некоторые даже отправили туда собственных корреспондентов – например, авторитетный российский сайт iXBT. Собственно, именно этот русскоязычный информационный ресурс претендует на наиболее полное и объективное (а главное - оперативное) освещение событий проходящего форума. Поэтому пересказывать в подробностях все анонсированные на IDF 2003 технологии мы не станем, заострив внимание лишь на ключевых моментах, которые должны быть занесены в нашу "копилку знаний" для порядка :).

Итак, первым делом стали известны технические подробности относительно процессора на ядре Prescott. Во-первых, мы узнаем об отличиях от предыдущего ядра Northwood:

  • Кэш первого уровня удвоен до 16 Кб;
  • Кэш второго уровня удвоен до 1 Мб;
  • 0,09 мкм техпроцесс с использованием технологии "напряженный кремний";
  • Предельная тактовая частота 5,2 ГГц;
  • 13 дополнительных команд;
  • Улучшенное предсказание ветвлений;
  • Улучшенное управление питанием;
  • Новая версия технологии Hyper-Threading;
  • 800 МГц шина;
  • Технология аппаратной защиты передаваемых данных LaGrande.

реклама

Теперь поговорим о нововведениях более подробно. Среди дополнительных 13 команд будут присутствовать одна для обработки видеопотоков и две для синхронизации потоков данных по технологии Hyper-Threading.

Новая реализация технологии Hyper-Threading подразумевает использование четырех потоков данных, среди которых приоритеты распределяются автоматически: один поток может быть главным, а остальные три – вспомогательными.

Технология аппаратной защиты LaGrande будет встроена в процессоры Prescott, но каким-то образом заблокирована. Подробности об этой технологии пока не разглашаются.

"Планировка" расположения блоков процессора на кристалле оптимизирована для достижения более высоких тактовых частот. Надеемся, что лучшему разгону это тоже будет способствовать :).

Intel также раскрыла свои планы в отношении перехода на последующие технологические процессы:

  • 0,09 мкм – 2003 год;
  • 0,065 мкм – 2005 год;
  • 0,045 мкм – 2007 год;
  • 0,032 мкм – 2009 год.

Вооружившись лозунгом "Даешь 15-20 ГГц к 2010 году!", Intel планирует достичь поставленного рубежа и использовать улучшенные варианты технологии Hyper-Threading.

В отношении новых стандартов, объявленных на форуме, наибольший интерес представляет PCI Express. Этот преемник традиционной PCI-шины должен стать универсальным стандартом для подключения карт расширения, в том числе и графических плат. Для последних планируется ввести шину Serial AGP, но информации по поводу аппаратной совместимости этих интерфейсов пока нет. Эпоха господства PCI Express должна начаться со второй половины 2004 года. Этот вариант шины ввода-вывода будет характеризоваться более высокой пропускной способностью (до 10 Гб/с), отчего должны выиграть ТВ-тюнеры, видеокамеры и графические платы, подключаемые к шине.

На смену использующемуся в мобильных решениях стандарту PCMCIA придет новый стандарт NewCard. Самое интересное, что разъемы для новых карт будут присутствовать и в настольных платформах, ускоряя процесс взаимной конвергенции платформ.

Поддержка PCI Express появится в чипсетах под процессоры Tejas, где также будут поддерживаться память DDR-II и аудио-решение нового поколения под кодовым названием Azalia. Процессоры Tejas должны иметь достаточно низкий уровень тепловыделения, что позволит сделать настольные ПК более бесшумными. Графические платы с использованием интерфейса PCI Express уже планируют выпустить 3DLabs и Nvidia.

В конце концов, Intel представила на презентации архитектуру чипсетов семейства Springdale и Canterwood.

Заметьте, какой массивный радиатор установлен на северный мост чипсета изображенной на слайде материнской платы. Судя по всему, эта плата основана на чипсете 865G, имеющим интегрированное графическое ядро.

Ключевыми нововведениями являются поддержка двухканальной памяти DDR 333/400, выделенной шины CSA для коммуникационных устройств Gigabit Ethernet, также южного моста с поддержкой Serial ATA и программного RAID.

Для чипсета 865G планируется ввести встроенное графическое ядро Intel Extreme Graphics 2, которое должно обеспечивать увеличение быстродействия на 30% по сравнению с предыдущей версией. Более подробно о производительности этого ядра мы уже говорили в декабре.

В отношении упоминавшейся ранее выделенной шины CSA на форуме тоже прозвучало несколько слов. В частности, указывались преимущества по сравнению с разделяемой шиной PCI:

  • Двукратное увеличение пропускной способности (до 266 Мб/с);
  • Независимость от шины;
  • Уменьшенные задержки;
  • 15-штырьковый интерфейс (вместо 50-штырькового у PCI 32).

Интересные детали прозвучали в отношении производительности чипсета Canterwood (875P) в так называемом "турбо-режиме" (PAT). По сравнению со старшим чипсетом линейки Springdale 865PE ожидается следующий прирост производительности от активизации технологии PAT:

  • SYSMark 2002: +2,2%;
  • SPECint_base2000: +2,5%;
  • SPECfp_base2000: +3,1%;
  • Quake III: +1,6%;
  • 3DMark01: +3,2%.

Программная эмуляция RAID средствами нового южного моста ICH5 в сочетании с возможностями нового интерфейса Serial ATA будет позволять "горячую замену" дисков с автоматической перестройкой структуры массива. Прототипы оптических приводов с интерфейсом Serial ATA тоже демонстрировались на форуме. Пропускная способность в 150 Мб/с не востребована оптическими приводами, перевод их на новый интерфейс диктуется соображениями совместимости.

Тем временем Intel проводит реконструкцию своих производственных мощностей и готовит переход на 300 мм кремниевые пластины. В настоящее время используются 200 мм пластины, переход на формат 300 мм позволит существенно снизить себестоимость чипов. К концу 2005 года компания планирует перевести пять своих фабрик на 300 мм пластины.

Популярные статьи

Сейчас обсуждают