Прежде всего, стало известно, как примерно будет выглядеть это решение со встроенным жидкостным охлаждением. В качестве примера приводится изображение аналогичной карты на базе Radeon 9700 Pro:

Пока достоверно неизвестно, будет ли Hercules поставлять в комплекте с платой другие элементы системы жидкостного охлаждения (насос, радиатор, резервуар и фитинги со шлангами), но будем надеяться, что стандартный типоразмер штуцеров позволит использовать установленный на видеокарте Hercules шланги от других систем без необходимости приобретения дополнительных переходников.

Напомню, что R350 должен стать преемником Radeon 9500 Pro. Сейчас известно, что чип будет выпускаться по 0,13 мкм техпроцессу, иметь тактовую частоту 375 МГц. Платы на его основе должны оснащаться 128/256 Мб памяти типа DDR-II с 128-битной шиной, работающей на частоте 800 МГц DDR (2 х 400 МГц). На смену старшей модели семейства R300 – Radeon 9700 Pro в конце 2003 года должен будет прийти чип R400, поддерживающий 256-битную память DDR-II. Однако, в свете последних открытий по превращению Radeon 9500 в Radeon 9700 перспективы всего семейства Radeon 9700/9700 Pro выглядят настолько туманными, что ATI придется прибегнуть к новым ухищрениям, предотвращающим переделку R350 в R400. Не исключено при этом, что 256 Мб варианты RV350 (упрощенная версия R350) можно будет переделать в R400, если у первых шина памяти будет изначально 256-битной (подобно современным Radeon 9500 128 Мб).

Кстати, именоваться R350 должен будет Radeon 9900 Pro, показывая превосходство над чипом Radeon 9700 Pro, имеющим более широкую шину памяти (256 бит против 128 бит у Radeon 9900 Pro), но выпускаемому по 0,15 мкм техпроцессу и имеющему память стандарта DDR-I. Скачок в тактовых частотах ядра с 275 МГц у Radeon 9500 до 375 МГц у Radeon 9900 Pro красноречиво говорит о прекрасном разгонном потенциале нового 0,13 мкм ядра, ведь даже Radeon 9500 разгоняется до 370 МГц по чипу. Отсюда и жидкостное охлаждение, предлагаемое Hercules...

Ждать выхода готовых изделий на базе R350 осталось недолго – опытные образцы чипов уже производятся на фабриках TSMC, а готовые платы должны появиться в продаже в конце февраля - начале марта, если потрясения графического рынка последних дней не скажутся на планах компании ATI :).