Обзор и тестирование серийной процессорной СВО Corsair H110

Оглавление

Вступление

Читатели, регулярно посещающие раздел «Системы охлаждения» нашей лаборатории, уже давно заметили тот факт, что борьба производителей в сегменте суперкулеров лишилась всякой остроты. Так оно и есть: преимущество новых претендентов на звание «лучшего из лучших» над уже проверенными временем и завоевавшими признательность пользователей моделями обычно составляет один-два градуса, а по-настоящему высокую эффективность охлаждения демонстрируют лишь те модели, при создании которых в жертву эффективности приносится эргономика, либо иные потребительские характеристики вроде габаритов радиатора или возможности замены вентиляторов.

Однако не стоит обвинять производителей в лени или намеренном сдерживании прогресса – уже тот факт, что фирмы, некогда находившиеся в зените славы и выпускавшие исключительно топовые модели кулеров, сегодня вынуждены обращать внимание на средний и низший ценовые сегменты, а порой и вовсе продавать свои инженерные находки другим производителям, весьма красноречиво говорит о том, что сложившаяся ситуация им самим много выгоды не приносит.

Настоящие же причины такого положения дел сторонников теорий заговора не обрадуют. Эффективность воздушных СО не движется вперед семимильными шагами вовсе не потому что компании-производители предпочитают морить инженеров голодом, отдавая их зарплату маркетологам, изобретающим новый оттенок вентиляторов. И даже не потому, что взятый производителями центральных процессоров (да и видеокарт тоже) курс на повышение энергоэффективности комплектующих сделал разработку более продвинутых кулеров экономически нецелесообразной – ведь платформы для любителей разгона пока еще никто не отменял.

Все дело в том, что воздушные суперкулеры сегодня уже приблизились к той границе, за которой их характеристики ограничиваются не конструктивными особенностями и не инженерными изысками, а уже самими свойствами использованных при их изготовлении материалов.

При этом наращивать размеры радиаторов особо некуда: кулер, который даже без установленных вертушек перекрывает первый слот PCI-e x16 или вообще занимает собой добрую половину объема корпуса, конечно, может оказаться полезным в ряде исключительных случаев, однако большинство пользователей отдаст предпочтение возможно менее эффективной, но не заставляющей их идти на компромиссы модели. То же касается и вентиляторов – не говоря уже о том, что их диаметр ограничен шириной типовых компьютерных корпусов, они должны предполагать возможность полноценной замены аналогом, а вертушки типоразмера больше 140 х 140 мм (по крайней мере, в российской рознице) встречаются редко.





Что касается аэродинамических оптимизаций – они, безусловно, полезны, но не решают всех проблем. Наиболее ярким примером этого суждения оказывается кулер Thermalright True Spirit 140, являющийся сильно упрощенной версией Thermalright Archon, но практически не уступающий ему по эффективности.

И в этих условиях, несмотря на мое предвзятое отношение, наиболее разумной альтернативой выглядят готовые системы водяного охлаждения. Ведь инновационные материалы вроде графена и углеродных нанотрубок уже который год находятся в стадии изучения их свойств, и в ближайшее время вряд ли получат широкое применение, а СВО уже сейчас существуют во вполне работоспособном виде.

Однако, как показывают исследования других авторов, а также предыдущие материалы, посвященные СВО, в своем нынешнем состоянии необслуживаемые «водянки» отличаются рядом критических недостатков, не позволяющих им полноценно конкурировать не только с топовыми суперкулерами, но и со среднебюджетными системами, которые обыгрывают их и по эффективности, и по уровню издаваемого шума.

Причины этого вполне очевидны: конструкция большинства готовых СВО (будем говорить прямо – систем, являющихся полными клонами оригинальных платформ Asetek, либо копирующих их с незначительными изменениями) нацелена не на эффективность охлаждения, а на компактность, простоту установки и совместимость с прочим «железом». Отсюда и все недостатки таких решений: не самые передовые по своей конструкции ватерблоки, объединенные в один узел с не самой производительной помпой, отсутствие возможности модернизации компонентов и скромные площади поверхности радиаторов, которые также отличаются не самой передовой конструкцией, да и выполняются к тому же из алюминия.

Собственно, именно радиатор оказывается тем узлом, который в наибольшей степени ограничивает эффективность необслуживаемых СВО. Стоит заменить его более габаритным и более продвинутым теплораспределителем или хотя бы выполнить из меди, теплопроводность которой в чистом виде примерно в 1.8 раза выше, чем у алюминия – и мы получаем, соответственно, Silverstone Tundra TD02 и Swiftech H220, сконструированные по тому же принципу что и прочие двухсекционные СВО, но заметно превосходящие их по эффективности.

Впрочем, можно поступить и проще – не меняя саму конструкцию радиатора, увеличить его габариты. И если сделать радиатор толще нельзя в силу ряда причин, среди которых окажутся и политика Asetek, и проблема совместимости с корпусами, то можно увеличить длину и ширину, оптимизировав его под продув двумя вентиляторами типоразмера 140 х 140 мм. В этом случае получится уже либо NZXT Kraken X60, который на сегодня является лучшей серийной СВО и едва ли не лучшей системой охлаждения ЦП вообще,… либо герой данной статьи.

Corsair H110

Как и Enermax, продукт которой был рассмотрен в предыдущей части данного материала, компания Corsair известна в первую очередь не благодаря системам охлаждения, а как производитель модулей оперативной памяти. Однако сегодня под этим брендом предлагается немалый перечень комплектующих и различной периферии, причем продукция адресуется как геймерам, так и любителям разгона. Традиционные воздушные кулеры в каталоге компании отсутствуют, зато линейка СВО, незамысловато названная Hydro Series – одна из самых обширных, и к тому же постоянно пополняется обновленными версиями «водянок».

В мои руки попала попала флагманская модель линейки – H110, которая является самой эффективной,... и увы, самой простой по своей конструкции СВО Corsair. Но обо всем по порядку.

Упаковка и комплектация





Продукты Corsair отличаются единым стилем оформления упаковки, который характеризуется минимумом вычурности и отсутствием лишних дизайнерских элементов.

450x338  44 KB. Big one: 1500x1125  481 KB

В этом плане упаковка H110 похожа на коробки от современных блоков питания Corsair: "флажок" в правом верхнем углу отмечает принадлежность девайса к определенной линейке, название модели вынесено в правый нижний угол и напечатано крупным шрифтом, а большую часть лицевой стороны упаковки занимает стилизованное изображение устройства.

Но вот смена более привычного белого фона на "элитарный" черный отнюдь не идет упаковке на пользу. И дело даже не в том, что упаковка выглядит излишне мрачно и вызывает у потребителя депрессию - нет, просто в таком случае она "теряется" на полке магазина, поскольку привлечь внимание потенциального покупателя могут лишь яркие красные вставки. Ну, и затемненное изображение черной СВО на черном фоне - явно не верх дизайнерской мысли.

450x338  54 KB. Big one: 1500x1125  576 KB

С информативностью у упаковки тоже не все гладко. На первый взгляд, элементов много, ими заняты и верхняя, и боковые грани, и тыльная сторона коробки. А вот более подробное изучение приведенных сведений много выяснить о продукте не позволяет. По сути, большое количество текста достигнуто лишь за счет того, что вся информация переводится сразу на шесть языков, включая русский.

Смысла же здесь немного - большую часть занимают чисто маркетинговые лозунги, а перечень характеристик продукта крайне скуден и касается в первую очередь вентиляторов. Из полезной информации стоит отметить разве что перечень платформ и семейств процессоров, с которыми совместима H110. Одним словом, странный подход для топового продукта.

Внутренняя выкладка ничуть не отличается от упаковок других готовых СВО:

450x338  45 KB. Big one: 1500x1125  394 KB

Основой, опять же, является форма из переработанного картона, комплект поставки расфасован по полиэтиленовым пакетам и разложен по отдельным ячейкам, из значимых различий можно отметить лишь то, что радиатор СВО и вентиляторы упакованы в отдельные "конверты" из плотного мелованного картона. Сохранность содержимого при транспортировке в очередной раз не вызывает особого оптимизма, однако практически все производители готовых СВО предпочитают именно такой тип упаковки.





Не считая инструкции по установке и эксплуатации, а также самой СВО с парой вентиляторов, внутри упаковки можно обнаружить:

450x338  50 KB. Big one: 1500x1125  413 KB
  • Пластиковый бэкплейт для сокетов Intel;
  • Пластиковый бэкплейт для сокетов AMD;
  • Два металлических фиксатора для платформ обоих производителей;
  • Пластиковое стопорное кольцо для установки фиксаторов на ватерблок;
  • Четыре составных элемента для установки крепежных винтов;
  • Четыре металлических гайки для бэкплейтов;
  • Четыре винта для установки СВО на сокеты Intel и AMD, а также четыре винта для сокета LGA 2011;
  • Набор винтов с шайбами для монтажа вентиляторов;
  • Резиновые прокладки с клеевой основой для фиксации бэкплейта с тыльной стороны платы.

По сравнению с Enermax ELC240 здешний набор элементов внушает больше уверенности, в основном за счет использования стальных элементов, фиксирующих ватерблок на материнской плате.

Однако по факту все те минусы, которые отмечались у продукта Enermax, здесь присутствуют не в меньшей, а даже в большей степени. Термопаста вновь нанесена на основание ватерблока заводским способом - это в определенной степени упрощает первую установку, но в случае апгрейда или смены платформы пользователю придется искать альтернативный термоинтерфейс самостоятельно. Однако здесь это не единственный фактор, позволяющий заключить, что производитель позаботился лишь об однократной установке.

Так, вызывают определенные вопросы пластиковые «бэкплейты» – да, у Enermax ELC240 металлическим тоже был лишь элемент для платформ AMD. Но там пластиковые детали были выполнены из гораздо более прочного материала, дававшего неплохую жесткость. У продукта Corsair же они напоминают скорее комплект гаек, скрепленных между собой исключительно затем, чтобы пользователь их не потерял. Пластик крайне легко гнется пальцами, что отнюдь не внушает надежд на долгий срок службы соответствующих элементов. Кроме того, резиновые демпфирующие прокладки, которые предполагается наклеивать на бэкплейт, чтобы зафиксировать его с тыльной стороны платы, покрыты таким качественным двусторонним скотчем, что при попытке демонтажа бэкплейта попросту разрываются на две половинки.

Еще одним минусом являются двусоставные пластиковые шайбы, фиксирующие крепежные винты. Их надежность не столь важна, поскольку в отличие от бэкплейтов и фиксаторов они не подвергаются особым нагрузкам, но их механизм таков что извлечь однажды установленные винты достаточно проблематично, что также не облегчает повторную установку СВО в случае смены платформы.

Впрочем, вышесказанное отнюдь не является «заслугой» Corsair, поскольку механизм крепления полностью копирует оригинальную платформу Asetek, да и у того же NZXT Kraken X60 в комплекте присутствуют абсолютно те же элементы с абсолютно теми же недостатками.

Страница 1 из 4
Оценитe материал

Комментарии 45 Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают