Обзор и тестирование трех воздушных систем охлаждения для оперативной памяти Geil, Kingston и G.Skill

Оглавление

• Вступление
• Немного истории
• Нужно ли активное охлаждение современной памяти стандарта DDR3?
• Участники тестирования
• Geil Cyclone 2 (GMCC201)
• Kingston HyperX Fan
• G.Skill FTB-3500C5-D
• Тестовый стенд, методика тестирования и ПО
• Фотогалерея
• Результаты тестирования
• Уровень шума
• Заключение

Вступление

Наряду c оригинальными системами охлаждения сторонних производителей для процессоров и видеокарт, подобные вещи стали появляться и для модулей памяти. Впервые мне данное решение повстречалось при знакомстве с материнской платой ABiT Fatal1ty AA8XE на чипсете 925XE. В комплекте с ней шел модуль охлаждения OTES RamFlow.

Вполне себе неплохая штука, работала не слишком шумно и с адекватным воздушным потоком. С июня 2005 года по декабрь 2006 года эта СО отработала без каких-либо проблем. Далее системная плата была сменена с одновременным переходом на память с радиаторами, и пришлось отказаться от активного охлаждения модулей DDR2.

Немного истории

Более широкое распространение и внимание к охлаждению памяти появилось несколько позже, во времена первых Core 2 Duo. Резкий рост частотного потенциала, а с ним и рабочих напряжений, был связан с особенностями новой платформы на чипсете P965. Когда стал возможен разгон «шины» выше значений в 500 МГц, появились новые, более жесткие требования к оперативной памяти в целом. В то время разгон шины FSB был напрямую «завязан» с частотой модулей DRAM. Например, при FSB 500 частота оперативной памяти не могла быть ниже, чем 1000 МГц, если FSB 550, то частота соответственно становилась 1100 МГц, и так далее.

Такие высокие значения могла брать далеко не каждая DDR2. И частенько она становилась лимитирующим фактором в разгоне моделей Core 2 Duo. Особенно младших. Эталоном в этом плане стал американский производитель Micron. Микросхемы D9GMH/D9GKX могли работать на очень высоких частотах при адекватных таймингах. Но при этом им требовалось довольно высокое напряжение питания, что в свою очередь вызывало их сильный нагрев. Порой к работающим в нагрузке планкам невозможно было прикоснуться, настолько было горячо. Обычные пассивные радиаторы, которые в то время стали массово ставить на дорогие комплекты памяти, не всегда спасали ситуацию.

Особенно в этом «отличилась» фирма OCZ. С конца 2006 года, еще во времена бурного развития DDR2, они наклепали большое количество геймерской памяти – Gold/ Platinum/ Titanium/ S.O.E./ SLI-Ready/ CrossFire Edition/ Reaper и прочей. Слово «отличилась» взято в кавычки, поскольку все эти серии по своей сути ничего не представляли, пустышка на любой размер кошелька.

Почти все они были идентичны в плане конструкции, например, модели Gold/ Platinum/ Titanium/ S.O.E./ SLI-Ready/ и CrossFire Edition отличались лишь цветом перфорированных радиаторов.

• Gold – желтый цвет;
• Platinum – светло-серый цвет;
• Titanium – серый цвет;
• Titanium Alpha – цвет «хамелеон;
• S.O.E. – цвет хаки;
• SLI-Ready – черный цвет;
• CrossFire Edition – красный цвет.

Наибольший интерес вызывали модели, которые сильнее выделялись среди остальных, это Reaper и Flex серия. Первые получили тепловые трубки, а модель Flex можно было подключить к контуру СВО.

Напомню, что на продуктах, чей номинал был ниже 1000 МГц (PC2-8000) не ставились микросхемы с приличным разгонным потенциалом. Иначе говоря, это априори был «не Микрон». Вкратце историю развития DDR2 и DDR3 можно узнать, прочитав одну из моих предыдущих статей. В 2011 году OCZ свернуло производство оперативной памяти и сейчас они сконцентрировались на SSD и блоках питания.

А вот у компании Corsair в этом плане политика более аскетичная. Вместо развития большого количества разных пестрых серий, они придерживаются всего нескольких. До недавнего времени топом считалась лишь одна – Dominator, представители которой отличались строгим дизайном. Лишь недавно появился новый продукт – Vengeance, который несколько потеснил предыдущую топовую серию.

Более полную информацию о модулях памяти Corsair можно узнать на официальном сайте производителя .

Нужно ли активное охлаждение современной памяти стандарта DDR3?

Думаю, что вопрос спорный, но лично мое мнение – нет, не нужно. Все дело в том, что JEDEC стандарты для оперативной памяти постоянно совершенствуются, рабочее напряжение становится ниже. Отсюда и снижение нагрева.

По сравнению с DDR2 у следующего поколения температура снизилась весьма значительно, поскольку для большинства случаев хватает напряжения в 1.35-1.65 В, вместо прежних 1.8-2.3 В. И если раньше в отдельных случаях обдув действительно мог стабилизировать работу системы, то сейчас это не более чем маркетинговый ход.

Участники тестирования

Список всех тестируемых систем охлаждения для оперативной памяти:

• Geil Cyclone 2 (GMCC201);
• Kingston HyperX Fan;
• G.Skill FTB-3500C5-D (Turbulence II).

Geil Cyclone 2 (GMCC201)

Упаковка и оформление.

Система охлаждения Cyclone 2, установленная на модули памяти.

Обратите внимание на то, как запаяна упаковка. Открыть ее без подручных средств невозможно, поскольку нужно срезать две заклепки, одна из которых представлена на снимке выше.

Модель используемого вентилятора неизвестна, питание на него подается через стандартный 3 pin разъем.

Технические характеристики

Ссылка на модель на официальном сайте производителя.

Kingston HyperX Fan

Упаковка и оформление.

Система охлаждения HyperX, установленная на модули памяти.

Несложно догадаться что данная система охлаждения предназначена для модулей памяти компании Kingston. Существует два варианта исполнения – в голубом и темном корпусах. Как вы уже могли заметить, у меня второй вариант. Считаю его более предпочтительным с визуальной точки зрения.

Модель вентилятора – AGE06015S12J, он получил синюю подсветку и питание от 3 pin.

Технические характеристики

Ссылка на модель на официальном сайте производителя .