Обзор и тестирование двух комплектов памяти DDR3-2400 G.Skill TridentX F3 и DDR3-1600 Hynix HMT

20 декабря 2013, пятница 00:00

Оглавление

Вступление

Цены на память продолжают ползти в гору. И это при том, что объем микросхем увеличивается, а производство переходит на более тонкие технологические нормы. Такая ситуация уже никого не удивляет, потому как происходит не впервые. К сожалению, оперативная память – очень востребованный продукт на рынке компьютерных компонентов, и поэтому спрос на нее только увеличивается. Масла в огонь подливают разработчики платформ. Сегодня уже никого не удивишь четырехканальным контроллером памяти, а 32 Гбайта объема ОЗУ в сервере начального уровня стало практически нормой. И поскольку рынок начал активно насыщаться планками по 8 Гбайт каждая, пользователи начинают обращать на них внимание. Пожалуй, здесь основным сдерживающим фактором покупки является цена.

Конечно, есть категория покупателей, которые хотят получить самый производительный продукт, несмотря на завышенную стоимость. Это вовсе не обязательно толстосумы, миллионеры или фанатичные энтузиасты. Напротив, перечисленные категории стремятся получить максимум, не прибегая к большим тратам, если, конечно, речь не идет о времени. Ведь для того, чтобы его сэкономить, порой можно и переплатить. Поэтому не нужно рыться в форумах, искать специальные микросхемы, а вполне достаточно купить готовый набор с нужными характеристиками.

Мы же традиционно пойдем двумя путями. Для начала не будем мелочиться, а сразу возьмем не самый плохой комплект из четырех модулей по 8 Гбайт. По нынешним меркам за это придется заплатить довольно крупную сумму. Однако, для чего покупают подобные варианты? Маловероятно, что их будут приобретать для офисного компьютера, у которого всего два слота под память.

Такой набор будет актуален для одного из топовых решений. Мне почему-то на ум приходит только Intel LGA 2011. Почему? Судите сами. Отдав 20000 рублей за процессор Intel Core i7-4930K и еще 18000 рублей за материнскую плату ASUS Rampage IV Black Edition, просто напрашивается комплект памяти за 16000 рублей. Для этих целей неплохо подойдет набор G.Skill F3-2400C10Q-32GTX. Стоп. А сколько получается переплата, если купить просто четыре модуля по 8 Гбайт, выпущенные Hynix? Считаем, 3000 х 4 = 12000 рублей. Тоже немало, но можно сэкономить 4000 рублей. Так стоит ли овчинка выделки?

Итак, участниками тестирования стали:

  • G.Skill F3-2400C10Q-32GTX;
  • Hynix HMT41GU6AFR8А-PBN0.

Упаковка и комплектация





Совершенно очевидно, что комплект G.Skill F3-2400C10Q-32GTX, как и подобает представителю топ-класса, поставляется в упаковке. Только за это можно смело поставить плюс, поскольку модули не трутся друг о друга микросхемами и повредить здесь что-нибудь невозможно.

Упаковка выполнена в виде прозрачного пластикового блистера, для открытия которого не потребуется режущий инструмент, для этого достаточно открыть защелки.

450x352  43 KB. Big one: 1000x783  161 KB

Внутри сделаны специальные углубления для фиксации модулей памяти, а поскольку их четыре, то это можно наблюдать с обеих сторон.

450x338  39 KB. Big one: 1000x752  144 KB

Каждая планка закрыта радиатором, а на нем сквозь прозрачный пластик видна наклейка с обозначением модели и техническими характеристиками. Еще одна бирка находится на цветной картонной вкладке, расположенной внутри.

Открыв прозрачный пластиковый «кейс», необходимо изъять модули из углублений. Они зафиксированы достаточно сильно и нужно приложить некоторые усилия, чтобы вытащить их с насиженных мест.

450x441  70 KB. Big one: 1000x980  261 KB

Кроме самих планок в комплекте можно обнаружить наклейку на корпус. Помимо логотипа производителя на ней приводится электронный адрес компании G.Skill. Только после извлечения модулей с обратной стороны картонной вкладки можно прочитать информацию о продукте.

450x272  29 KB. Big one: 1000x604  175 KB





Здесь скромно указано, что серия TridentX, к которой относятся планки, сделана специально для энтузиастов и экстремального разгона. И без ложной скромности она является самой лучшей памятью типа DDR3 на рынке. Об этом заявляет и слоган: «It's Not The Fastest, Until It's TridentX». Проанализировав его смысл, владельцы каких-нибудь там «Корсаров» уже вынули свои модули из системы и занесли над ними кувалду.

Кстати, здесь же сообщается о том, что на память действует пожизненная гарантия, а поддержка G.Skill работает чуть ли не круглосуточно на форуме и в социальных сетях.

Дизайн и особенности модулей памяти

G.Skill F3-2400C10Q-32GTX

Перед нами комплект из четырех модулей по 8 Гбайт.

300x147  15 KB. Big one: 1000x491  99 KB 300x147  15 KB. Big one: 1000x491  101 KB

Каждый из них защищен радиатором, который обозначается как TridentX. Конечно, на трезубец конструкция похожа лишь отдаленно, но определенное сходство все же есть.

450x188  19 KB. Big one: 1000x418  82 KB

450x188  19 KB. Big one: 1000x418  82 KB





С каждой стороны радиатора находится наклейка с логотипом производителя и надписью TridentX. Они абсолютно одинаковы. Лишь с одной из сторон сверху наклеена еще одна с наименованием модели, обозначением частоты, таймингов и рабочего напряжения. Там же присутствует голографическая картинка с логотипом производителя, где помимо этого указан месяц и год производства.

Стоит отметить, что используется не монолитный, а составной радиатор. Принцип его крепления хорошо заметен с торца.

450x126  11 KB. Big one: 1000x280  40 KB

Здесь виднеется небольшой винтик и с другой стороны точно такой же. Он фиксирует верхний гребешок с торцов в специальной направляющей шине, которая находится вверху одной пластины радиатора. Если открутить винты, то гребешок можно сдвинуть.

450x231  22 KB. Big one: 1000x514  85 KB

Он изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в красный цвет. Сверху видны не три зубца, а пять, поэтому название не совсем характеризует форму.

К микросхемам памяти приклеены две пластины.

450x230  16 KB. Big one: 1000x510  67 KB

Липкий теплопроводящий материал для обеспечения прочности армирован тонкими нитями. Крепление прочное, снять пластины непросто. Печатная плата выгибается в дугу, поэтому снимать радиатор нужно аккуратно.

450x306  30 KB. Big one: 1000x681  111 KB





Зачем это делать? В моем случае все ограничивалось не только авторским любопытством, но и соображениями совместимости. Поскольку использовалось воздушное охлаждение, то высокие радиаторы памяти отказывались залезать под процессорный кулер как на платформе Intel LGA 1150, так и на LGA 2011. При этом были перепробованы следующие устройства охлаждения: Noctua NH-D14 и Zalman CNPS12X. В итоге радиаторы все-таки пришлось снять, а в случае с Intel LGA 2011 – с двух модулей.

450x207  23 KB. Big one: 1000x460  91 KB

Теперь совершенно понятно, почему производитель использует радиаторы. Без них планки выглядят очень невзрачно. Печатная плата темно-коричневого цвета практически сливается с микросхемами памяти.

450x104  13 KB. Big one: 1000x232  53 KB

450x104  13 KB. Big one: 1000x232  55 KB

Сразу заметно, что здесь применены микросхемы производства компании Samsung. Если честно, то это вызывает удивление, поскольку предполагалось использование продукции фирмы Hynix.

300x271  21 KB

Всего на печатной плате разместились шестнадцать микросхем, по восемь с каждой стороны. На каждой из них нанесена маркировка SEC K4B4G0846B 337 HYK0. В описании к ним нет совершенно никаких упоминаний о необычных режимах работы. Напротив, сообщается о том, что они способны работать на частоте 1600 МГц с таймингами 11-11-11. С такими скромными характеристиками полно модулей в рознице, а эти, оказывается, способны покорять большие частоты.

Страницы материала
Страница 1 из 3
Оценитe материал

Комментарии 22 Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают