Обзор и тестирование процессорных кулеров Thermalright Archon SB-E и Archon Rev. A (часть 2) (страница 2)

Далее предлагаю рассмотреть процесс установки на другую платформу – LGA 1155. Она распространена куда более широко, нежели дорогостоящая LGA 2011, так что можно предположить, что многие оверклокеры захотят использовать новый Archon именно для охлаждения процессоров Sandy Bridge/Ivy Bridge, несмотря на литеры SB-E в названии.

В целом, монтаж столь же прост, но включает один дополнительный этап – установку «бэкплейта».

Сначала эту деталь необходимо подготовить. На углах упорной крестовины есть уже привычные «тройные» отверстия для винтов (самое широкое положение – для LGA 1366, среднее – LGA 1155/1156, самое узкое – LGA 775).

Длинные 12 мм винты фиксируются специальными пластиковыми шайбами (кстати, для этого надо использовать «тонкие» шайбы – более крупные предназначены для сборки крепления на платформах AMD).

Далее упорная крестовина подкладывается под материнскую плату так, чтобы винты показались в крепежных отверстиях на лицевой стороне текстолита.

На торчащие «шпеньки» наворачиваются гайки, но не те, что в предыдущем случае, а другие – с внутренней резьбой с обеих сторон.

Кстати. Резьба что «сверху», что «снизу» одинаковая, гайки надо располагать так, чтобы с текстолитом соприкасалась покрытая пластиком «мягкая» сторона.

Поле этого шага получается практически такая же конструкция, что и на первом этапе сборки крепления для LGA 2011. Следовательно, далее следуют аналогичные действия: к гайкам крепится та же монтажная рамка, к которой привинчивается пластина, фиксирующая основание кулера.

С совместимостью дела здесь обстоят аналогично предыдущему случаю.

Кулер нормально «уживается» с радиаторами VRM CPU, модули оперативной памяти также могут быть легко извлечены из слотов, даже после установки пары вентиляторов. Единственный, но весьма существенный нюанс – на данной плате кулер «достал» до первого разъема расширения. Правда, впритирку установить карту в этот разъем все-таки можно, но стоит учитывать, что на некоторых системных платах широкий радиатор Archon может помешать размещению видеокарты.

По итогам раздела можно заключить, что новая система крепления, предложенная инженерами Thermalright, удобна в обращении и обеспечивает нормальный прижим. В плане совместимости – перед нами все тот же Archon. Сильная сторона конструкции – небольшая толщина, что позволяет, к примеру, использовать модули памяти с высоким радиаторами-«гребнями». Минус – избыточная высота, что может сделать невозможной эксплуатацию кулера в некоторых корпусах (кстати, с новым 150 мм вентилятором Archon дополнительно «подрос» на ~5 мм в сравнении с первоначальной моделью).

Технические характеристики, соперники

Инструментарий и методика тестирования

Все тесты проводились на двух платформах:

• LGA 2011 – материнская плата Sapphire X79 Pure Black, процессор Intel Core i7-3930K;
• LGA 1155 – материнская плата ASUS P8P67 Pro, процессор Intel Core i7-2700K.

Процессор Intel Core i7-2700К был разогнан до 4800 МГц при напряжении питания 1.45 В. Следует отметить, что для достижения указанной частоты достаточно и меньшего напряжения (порядка 1.4-1.42 В), но я решил намеренно выставить побольше, дабы проверить работоспособность кулеров в жестких условиях.

Для сборки системы с Intel Core i7-3930K была использована не самая удачная плата Sapphire X79 (причина банальна – за неимением других), которая очень плохо справляется с разгоном. В результате, для создания адекватной нагрузки пришлось поднять напряжение питания CPU до 1.47 В при сохранении номинальной частоты. «Прикидочно» тепловыделение в этом случае должно быть схоже с тем, что наблюдается при нормальном разгоне ЦП до 4500-4600 МГц при напряжении 1.4-1.42 В (или даже чуть выше). Других вариантов у меня попросту не было.

Разгон процессоров проводился без использования дополнительных утилит – изменением параметров в BIOS Setup. Оперативная память работала в штатном режиме X.M.P. (1600 МГц, 7-7-7-20-2Т). Видеокарта Radeon HD 6970 функционировала на стандартных частотах.

Для прогрева CPU использовался традиционный тест Linpack в оболочке LinX версии 0.6.4 (четыре потока, объем выделяемой памяти 2560 Мбайт, 15 прогонов). Необходимо отметить, что я не считаю этот тест оптимальным для поставленной задачи: Linpack обеспечивает слишком высокую нагрузку, поэтому полученные температуры значительно превосходят «повседневные» значения, которые можно получить даже при длительном использовании всех ядер процессора. Тем не менее, было решено применить именно LinX, чтобы дать читателям возможность прямого сравнения результатов из разных источников – подавляющее число обозревателей «железа» использует именно его.

На графиках во всех случаях указана температура самого горячего ядра. Мониторинг скоростей вращения вентиляторов и температуры процессора осуществлялся с помощью утилит Speed Fan 4.44 и Real Temp 3.60.

Уровень шума измерялся при помощи цифрового шумомера Becool ВС-8922 с погрешностью измерений не более 0.5 дБ. Измерения проводились с расстояния 0.5 м. Уровень фонового шума в помещении – не более 26.5-27 дБ. Температура воздуха в помещении составляла 25-26 градусов Цельсия.

Участники тестирования

Для начала несколько слов о том, что и с чем было решено сравнивать. В тесте участвуют следующие кулеры.

• Thermalright Archon;
• Thermalright Archon Rev. A;
• Thermalright Archon SB-E;
• Noctua NH-D14.

Думаю, особых комментариев не требуется. Все варианты Archon были описаны ранее, а Noctua NH-D14 (один из лучших двухсекционных кулеров) должен составить им достойную конкуренцию.

Все системы охлаждения тестировались как со своими стандартными вентиляторами…

• Два вентилятора: 140 мм Noctua NF-P14 и 120 мм NF-P12 для Noctua NH-D14;
• Один вентилятор TR TY-140 для Thermalright Archon;
• Один вентилятор TR TY-150 для Thermalright Archon Rev. A;
• Один вентилятор TR TY-150 для Thermalright Archon SB-E.

…так и с одинаковыми вентиляторами…

• Один Thermalright TR TY-140;
• Два Thermalright TR TY-140;
• Один Thermalright TR TY-150;
• Два Thermalright TR TY-150.

… для прямого сравнения возможностей радиаторов в разных условиях.

реклама