Обзор и тестирование процессорных кулеров Thermalright Archon SB-E и Archon Rev. A (часть 2)


Окончание. Начало – здесь.

Оглавление

Вступление

В прошлый раз было рассказано про отличия конструкций радиаторов Thermalright Archon SB-E и Archon Rev. A от «старого» Archon, новый вентилятор Thermalright TY-150, приводились примеры замеров отпечатков на теплораспределительных крышках LGA 1155 и LGA 2011.

Ниже – практическая часть, в которую вошли установка, проверка на совместимость и тестирование с процессорами Sandy Bridge и Sandy Bridge-E.

Тестовый стенд

Тестирование процессорных кулеров Thermalright Archon SB-E и Archon Rev. A проводилось со следующими комплектующими:

  • Материнские платы:
    • ASUS P8P67 PRO (BIOS v 1204);
    • Sapphire Pure Black X79N (BIOS 4.6.4);
  • Процессоры:
    • Intel Core i7-2700K (LGA 1155);
    • Intel Core i7-3930K (LGA 2011);
  • Системы охлаждения процессора:
    • Thermalright Archon;
    • Thermalright Archon Rev. A;
    • Thermalright Archon SB-E;
    • Thermalright Silver Arrow;
    • Noctua NH-D14;
  • Оперативная память: Corsair TR3X6G1600C7 (DDR3-1600, 7-7-7-20);
  • Видеокарта: AMD Radeon HD 6970;
  • Жесткий диск: Western Digital WD10EALX, 1000 Гбайт;
  • Блок питания: Hiper K1000, 1 кВт;
  • Корпус: открытый стенд;

Программное обеспечение

  • Операционная система: Windows 7 x64 Ultimate (без SP1);
  • Драйвер видеокарты: AMD Catalyst 12.4;
  • Вспомогательные утилиты: SpeedFan 4.44, Real Temp 3.60, CPU-z 1.60, LinX 0.6.4, Prime 26.5 build 5 (In-Place Large FTTs).

Установка и совместимость

Первое, что необходимо отметить в начале раздела – модель SB-E оснащена новой системой крепления, отличной от той, что применяется на «старом» Archon и Rev. A. По конструкции новый крепеж почти идентичен штатному Thermalright True Spirit (разница сводится к измененной форме прижимной пластины и наличию специальных гаек для процессорного разъема LGA 2011). Налицо работа инженеров по унификации модельного ряда.

Новая схема отличается меньшим количеством деталей: теперь для сокетов Intel и AMD применяются одни и те же элементы («бэкплейт», монтажная рамка, винты), тогда как в коробке со старым Archon можно было обнаружить сразу два полных набора крепежа для разных платформ. К тому же и сама форма деталей стала проще. Очевидно, что новое крепление дешевле в производстве. Тем не менее – хуже не стало: конструкция обеспечивает большую силу прижима и несложна в установке.





В ходе тестирования радиатор устанавливался на две платформы – Intel LGA 1155 и Intel LGA 2011. В обоих случаях процесс монтажа прост и не занимает много времени. К сожалению, у меня под рукой не оказалось подходящей материнской платы, чтобы описать установку кулера на платформу AMD, но, судя по рисункам в инструкции, достаточно четко следовать рекомендациям производителя, сам же порядок действий тот же, что и для Intel.

Самый простой вариант – монтаж Archon на платформе LGA 2011. Для того чтобы закрепить кулер, необходимо взять гайки с выступающей винтовой частью…

357x331  26 KB

… и ввернуть их прямо в рамку сокета. Из-за особенностей данного процессорного разъема дополнительный «бэкплейт» (упорная крестовина) здесь не используется.

450x366  69 KB. Big one: 900x732  241 KB

Удобная форма гаек (с насечкой) позволяет достаточно сильно завернуть их без применения какого-либо инструмента.

К гайкам четырьмя небольшими винтиками крепится монтажная рамка. От ее расположения зависит ориентация кулера. Для всех разъемов Intel есть два положения (или даже четыре, но поскольку данный радиатор симметричен – справедливо говорить именно о двух: «вдоль» и «поперек»).

450x344  70 KB. Big one: 900x688  200 KB

Тестируемый радиатор устанавливался (равно как и все конкурирующие модели) так, чтобы тепловые трубки в основании располагались поперек защелки сокета. В этом случае достигается контакт большего количества ТТ непосредственно с кристаллом CPU (точнее, с той областью теплораспределительной крышки, под которой он расположен). На деле, проверочный тест выявил мизерное отличие по температуре при установке радиатора в разных положениях, но в целях обеспечения равных условий для всех участников, я решил устанавливать все модели кулеров именно так.

После установки монтажной рамки все совсем просто: на основание радиатора накладывается прижимная пластина, которая фиксируется двумя винтами. Обратите внимание: форма пластины обеспечивает только поперечное позиционирование основания, а вот «вдоль» сокета радиатор может свободно «ездить» до тех пор, пока крепежные винты не будут затянуты до упора. Тем не менее, расположить его ровно «на глаз» совсем несложно.





450x365  62 KB. Big one: 1000x812  236 KB

И еще одно - не повторяйте мою ошибку. Проволочные скобы для «подвески» вентиляторов необходимо поставить заранее! Они крепятся с помощью длинных «усов», продеваемых в отверстия на ребрах радиатора, и в случае, когда Archon уже стоит на плате, для этого может просто не хватить высоты (в частности – мешают радиаторы VRM CPU).

Некоторый «люфт» скоб позволяет располагать вентилятор на разной высоте. Я выбрал компромиссное среднее положение для достижения оптимального обдува радиатора. Однако возможны и другие варианты. Разница между «самым верхним» и «самым нижним» положениями вертушки составляет приблизительно 10 мм. Совсем немного, но и это может оказаться полезным: сместив вентилятор вверх, можно избежать «встречи» TR TY-150 c радиаторами CPU VRM, «нижнее» же положение позволяет чуть уменьшить общую высоту конструкции, что весьма актуально для Archon.

450x392  68 KB. Big one: 1000x870  241 KB

Установка радиатора на материнскую плату Sapphire прошла без осложнений. С совместимостью тоже все в порядке – из-за односекционной компоновки кулер не перекрывает слоты для модулей памяти (даже с парой вентиляторов планки можно установить без проблем) при этом, несмотря на большую ширину Archon, первый разъем расширения на плате также оказался свободен - в него была установлена видеокарта.

И все-таки, я должен отметить, что этот кулер очень велик! Преимущества односекционной компоновки очевидны, Archon не перекрывает «полплаты» как IFX-14 или Silver Arrow, но его слабое место – высота.

Во многие компьютерные корпуса он может попросту не поместиться – полная высота с вентилятором в «нижнем» положении достигает 18 см, в верхнем – 19 см! Это своеобразный «антирекорд». Отдельно отмечу, что, даже если ваше шасси подходит по ширине для этого «великана», после установки могут обнаружиться неожиданные проблемы – к примеру, невозможность подвесить на боковую стенку корпуса дополнительный вентилятор. В общем, без тщательного предварительного обмера, покупка Archon может стать опрометчивым поступком (впрочем, это же касается и многих других суперкулеров, которые в последние годы «растолстели» до неприличия).

Приведу еще несколько цифр. Толщина радиатора с одним вентилятором составляет ~80 мм, с двумя ~105 мм. Расстояние от поверхности текстолита до рамки вентилятора в нижнем положении - ~27 мм, в верхнем - ~37 мм. Расстояние от поверхности текстолита до нижнего ребра радиатора – ~41 мм.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Страница 1 из 3
Оценитe материал
рейтинг: 4.7 из 5
голосов: 52

Комментарии 55 Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают