Мал да удал. Обзор и тестирование процессорного кулера Prolimatech Lynx (страница 2)
реклама
Радиатор
Prolimatech Lynx обладает идентичной с Panther поддержкой процессорных разъемов, а именно: Intel LGA 1155/ 1156 и AMD AM3+/ AM3/ AM2+/ AM2. Производитель и здесь позабыл о LGA 1366 и 775, оставив покупателей без крепежа под эти сокеты. Видимо, по мнению разработчиков, на сегодняшний день они безнадежно устарели. Хотя, с другой стороны, ЦП в исполнении LGA 1366 и 775 до сих пор продаются в магазинах, и лишать свои новые продукты их поддержки – не самый практичный шаг.
Радиатор представляет собой стандартную конструкцию башенного типа, которая состоит из медного никелированного основания с выходящими из него тремя U-образными тепловыми трубками диаметром 6 мм, сделанными также из меди и покрытыми никелем. Не густо. Подозреваю, что из-за небольшого количества теплотрубок эффективность кулера окажется не слишком высокой.
Данные трубки расположены не параллельно друг другу, а со смещением к центру, тем самым обеспечивая более равномерную передачу тепла на ребра радиатора. Однако в таком случае продуваемость конструкции ухудшается.
реклама
На тепловые трубки насажены алюминиевые пластины размером 118 х 30 мм в количестве 40 штук. Их толщина - 0.5 мм, межреберное расстояние между пластинами - 2 мм. Я бы даже сказал - не насажены, а приклеены, причем с небольшим наслаиванием с обеих сторон тепловых трубок и со смещением относительно друг друга.
Это фирменная технология разработчика подразумевает более эффективную передачу тепла во внешнюю среду.
Как по мне, такое строение пластин еще больше затрудняет прохождение воздушного потока сквозь ребра радиатора. При этом его эффективность, действительно, может улучшаться.
Общие габариты радиатора (без вентилятора) - 118 x 159.5 x 30 мм, масса - 400 г. Небольшой вес кулера и крепление с применением backplate позволяют избежать сильной нагрузки на материнскую плату.
Тепловой контакт с процессором осуществляется традиционным методом: основание кулера контактирует с теплораспределительной крышкой ЦП через слой термопасты.
реклама
И хотя сегодня очень распространена технология прогрессивного прямого контакта (Heat Pipe Direct Contact), когда тепловые трубки напрямую контактируют с теплораспределительной крышкой, отводя (теоретически) больше тепла, многие солидные производители продолжают создавать свои творения «по старинке». На мой взгляд, и правильно.
Основание кулера ровное, без каких-либо изъянов или изгибов. Поверхность подошвы отполирована, но не идеально - небольшие следы шлифовки все же присутствуют. Но они очень малы и разглядеть их можно разве что под микроскопом.
К контакту тепловых трубок с основанием придраться сложно – они жестко сдавлены с обеих сторон и дополнительно приклеены специальным теплопроводящим клеем, еще больше усиливая тепловой контакт. Кроме того, медное основание позволяет использовать с Prolimatech Lynx жидкометаллический термоинтерфейс.
Основание и прижимающая кулер пластина выполнены довольно аккуратно, а их небольшие габариты облегчают процесс установки кулера на материнскую плату. Особенно, если на ней расположены высокие радиаторы системы охлаждения питания процессора. Да и совместимость Prolimatech Lynx с «материнками» должна быть на высоте.
реклама
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила