Обзор и тестирование видеокарты Sapphire Radeon HD 6950 Flex Edition (страница 2)
реклама
Система охлаждения
Для демонтажа основного блока СО необходимо вывернуть восемь винтов.
Основание радиатора помещено в алюминиевую рамку, накрывающую микросхемы памяти (контакт происходит через термопрокладки). Это несомненный плюс конструкции, ведь зачастую на «нереференсах» внимание уделяется только охлаждению графического процессора, а остальные элементы платы незаслуженно игнорируются.
Интересен и тот факт, что радиатор занимает не весь внутренний объем кожуха. Конструкторы могли бы увеличить площадь рассеивания еще как минимум на треть, нарастив длину и толщину радиатора. Очевидно, инженерам Sapphire эта мера кажется необязательной, поскольку в данной системе охлаждения используется технология испарительной камеры, так что для нормальной работы СО достаточно хорошего обдува центральной области радиатора, где ребра непосредственно соприкасаются с испарителем.
Кстати, более тщательный осмотр показал, что упомянутая выше рамка, служащая для охлаждения микросхем GDDR5, соединена с испарительной камерой очень тщательно (с помощью пайки). Площадь контакта вполне достаточна, так что память на данной видеокарте должна охлаждаться неплохо.
Самой термически напряженной является центральная зона радиатора, но конструкторам Sapphire удалось заставить работать и отдаленные участки ребер при помощи двух дополнительных тепловых трубок.
реклама
Крупное основание СО накрывает графический процессор Cayman (который напомню, устанавливается на плату «ромбиком»), причем соприкосновение поверхностей происходит только в центре – края основания практически не задействованы. Площадь ядра не так велика (GPU AMD традиционно не оснащаются теплораспределительной крышкой), особого внимания к степени кривизны основания проявлять не стоит – площади контакта достаточно для нормального отвода тепла. Поверхность тщательно отшлифована, но зеркальной полировки не наблюдается.
Для отделения кожуха от радиатора необходимо вывернуть еще четыре винта.
Пластиковая деталь ничем не примечательна. Куда интереснее сам радиатор.
Он набран из 38 цельных алюминиевых пластин сложной формы, закрепленных на основании (в которое встроена испарительная камера) и двух тепловых трубках стандартного шестимиллиметрового диаметра. Трубки соприкасаются с обратной стороной камеры, они уложены почти вплотную (расстояние между ТТ не более 2.5 мм), а их концы чуть сплющены для увеличения площади соприкосновения.
Обратные концы ТТ выведены в боковые секции радиатора, что должно обеспечить распределение тепла по всей площади ребер. В целом конструкция весьма оригинальна – специалисты Sapphire смогли решить уникальную задачу совмещения «вентиляторной компоновки» СО (с применением лопастного вентилятора и радиатора обычного формата) и передовой технологии испарительной камеры.
Кстати, выше я писал, что «испаритель» используется конструкторами «нереференсов» достаточно редко, из-за необходимости патентных отчислений. Видимо, компания Sapphire находится в привилегированном положении, ведь именно она начала использовать данную технологию еще до ее освоения ATi и NVIDIA в своем семействе видеокарт Vapor-X.
реклама
Дополнительные штырьковые радиаторы небольшой площади (они расположены прямо под крыльчаткой вентилятора и хорошо обдуваются) улучшают охлаждение алюминиевой рамки, контактирующей с микросхемами памяти. Если вспомнить, что она тесно соприкасается с основанием СО, можно предположить, что этот элемент конструкции может немного улучшать и охлаждение GPU.
Радиатор обдувается единственным одиннадцатилопастным 90 мм вентилятором (реальный диаметр крыльчатки составляет ~86 мм; измерение проведено по крайним точкам противоположных лопастей).
По сегодняшней моде концы лопастей выполнены с обратным изгибом, что должно повышать эффективность «вертушки» и/или снижать шум при работе.
Вентилятор установлен в специальную «выемку» в радиаторе:
Это уменьшает габариты конструкции и позволяет использовать не только поток воздуха направленный «вниз», но и радиальные завихрения для «продувания» боковых секций.
Силовые ключи преобразователя питания GPU обслуживаются собственным низкопрофильным алюминиевым радиатором:
Он также крепится подпружиненными винтами. Так как этот «рассеиватель» расположен довольно близко к вентилятору (хотя и не под ним) обдув должен быть неплох.
Контакт силовых ключей и основания радиатора осуществляется через термопрокладку:
Ее цвет не совсем обычен, более привычно смотрятся нейтральные серые оттенки.
К сожалению, инженерам Sapphire не удалось «повесить» охлаждение MOSFET’ов на ту же испарительную камеру, как это сделано в эталонной конструкции AMD.
По итогам изучения системы охлаждения Radeon HD 6950 FLEX Edition можно заключить, что конструкторы Sapphire старались достичь выдающихся характеристик, не избегая применения технологий, увеличивающих себестоимость видеокарты.
реклама
Идея объединения в одной СО тепловых трубок и испарительной камеры не нова, но представляет большой интерес. Из плюсов конструкции отмечу наличие специальной рамки, служащей для снижения температуры микросхем видеопамяти и дополнительного радиатора, обслуживающего силовые ключи преобразователя питания (впрочем, для Radeon HD 69xx этот элемент является обязательным). В общем – интересно проверить, какие же цифры покажет FLEX Edition в температурных тестах, учитывая, что и взятый для сравнения конкурент сам по себе не промах.
Печатная плата
Печатная плата видеокарты выполнена на текстолите с маской синего цвета. По компоновке элементов она не отличается от РСВ стандартной Radeon HD 6970/50: графический процессор Cayman PRO расположен в центре – прямо над разъемом PCIe, и окружен восемью микросхемами памяти.
Их маркировка (Hynix H5GQ2H24MFR-T2C) указывает на эффективную частоту 5000 МГц (реальная частота составляет 1250 МГц с учетом «учетверения» GDDR5). Суммарный объем видеопамяти, установленной на ускоритель, составляет 2048 Мбайт.
Слева от процессора расположены контроллеры, отвечающие за вывод изображения через многочисленные разъемы, справа – преобразователь питания, накрытый алюминиевым радиатором. После снятия этого элемента конструкции схему VRM можно рассмотреть в деталях:
Преобразователь построен по схеме 6+2 фазы (для процессора и памяти соответственно, кстати, двойку тоже можно разложить на «1+1», так как фазы отвечают за разные напряжения: VDDC и VDDCI). Он управляется контроллером CHL8228G, производства CHiL Semiconductors. Обратите внимание, что некоторые посадочные места для силовых ключей оставлены нераспаянными. Возможно, «полная версия» этого же VRM применяется на старшей видеокарте Radeon HD 6970, а здесь часть элементов удалена для снижения себестоимости.
Как отмечалось выше, общая компоновка элементов сохранена, но плата Sapphire все же значительно отличается от эталонного варианта:
Тем не менее, на стандартной карте применяется преобразователь той же схемы, хотя и построенный на иной элементной базе. По отдельным параметрам оригинальная карта смотрится даже лучше, к примеру, конструкторы AMD полностью отказались от применения электролитических конденсаторов-«банок» на выходах фаз – здесь используется менее инертная «керамика». Таким образом, если у модифицированного Sapphire Radeon HD 6950 и есть какие-то преимущества в плане организации питания GPU, то они невелики.
Следовательно, применение измененной печатной платы в этом случае нельзя рассматривать как существенный плюс конструкции. Сам этот факт может насторожить многих читателей, разбирающихся в современных видеокартах AMD. Все дело в «перепрошивке», о чем речь пойдет ниже.
Тестовый стенд
- Материнская плата: ASUS P8P67 PRO (BIOS v 1204);
- Процессор: Intel Core i5-2500K (базовая частота 3300 МГц);
- Система охлаждения процессора: Noctua NH-D14 (вентилятор NF-P14, 1200 об/мин);
- Оперативная память: Corsair TR3X6G1600C7 (DDR3-1600, 7-7-7-20, 2x2 Гбайта, двухканальный режим);
- Видеокарты:
- AMD Radeon HD 6970 @ 6950;
- HIS 6950 IceQ X Turbo;
- Sapphire Radeon HD 6950 Flex Edition;
- Жесткий диск: Western Digital WD10EALX, 1000 Гбайт;
- Блок питания: Hiper K1000, 1 кВт;
- Корпус: открытый стенд.
Для более полного исследования разгонного потенциала видеокарты использовалась система водяного охлаждения следующей конфигурации:
- Водоблок: EK-VGA Supreme HF (Cooper Acetal) в комплекте с фитингами G 1/4;
- Помпа: Laing DDC-1plusT. (600 л/ч, 4.7 м, 18 Вт) с крышкой EK-DDC X-TOP V2 под фитинги G 1/4;
- Радиатор: TFC Monsta Lite с тремя 120-мм вентиляторами Scythe Slip Stream SY1225SL12SH (1500-1530 об/мин);
- Резервуар - ProModz Cooled Silence R525 V3 с перегородкой для гашения скорости потока;
- Шланги – стандартные с внешним/внутренним диаметром 15.9/11.1 мм.
Программное обеспечение
- Операционная система: Windows 7 x64 Ultimate;
- Драйвер видеокарты: AMD Catalyst v 11.12;
- Вспомогательные утилиты: MSI Afterburner v. 2.2.0 Beta 2, GPU-z v. 0.5.3, OCCT GPU v. 0.7.
Процессор тестового стенда был разогнан до 4500 МГц с повышением напряжения питания до 1.36 В.
Инструментарий и методика тестирования
Для разгона видеокарт, а также мониторинга температур и оборотов вентилятора использовалась утилита MSI Afterburner v. 2.2.0 Beta 2.
Стабильность работы видеокарт в процессе разгона отслеживалась при помощи утилиты OCCT GPUw (режим Error Check, 1024 x 768). Полученные частоты дополнительно проверялись прогонами теста Heaven Benchmark v 2.1 c экстремальным уровнем тесселяции и графических бенчмарков из пакетов 3DMark Vantage и 3DMark 11. Для проверки температурного режима видеокарт в условиях, приближенных к повседневным, использовался Heaven Benchmark v. 2.1 (shader: high, tessellation: normal, AA4x, 1920 х 1200).
Уровень шума измерялся при помощи цифрового шумомера Becool ВС-8922 с погрешностью измерений не более 0.5 дБ. Измерения проводились с расстояния 1 м. Уровень фонового шума в помещении – не более 27 дБ. Температура воздуха в помещении составляла 22-23 градуса по Цельсию.
Разгон, температурный режим и уровень шума
Первое, что необходимо проверить, приступая к разгону видеокарты, - возможна ли перепрошивка данного Radeon HD 6950 с использованием BIOS от старшей модели?
Дело в том, что таким способом можно превратить этот ускоритель в полноценный Radeon HD 6970 (однопроцессорный «топ» AMD теперь уже предыдущего поколения). На сегодняшний день Radeon HD 6950 – единственная карта, допускающая такую операцию, хотя в былые времена многие оверклокеры активно «шили» свои GeForce, достигая существенного прироста производительности.
В данном случае можно говорить скорее о моральном удовлетворении – на равных частотах разница между Radeon HD 6970 и 6950 редко превышает 5-7%, чего практически невозможно заметить на практике. Тем не менее, куда приятнее обладать полноценной флагманской картой, а не её «обрезком», особенно, если учесть немалую разницу в стоимости этих моделей.
К тому же, разблокировка дополнительных потоковых процессоров – своеобразный вид разгона (собственно, поэтому она и упоминается в этом разделе). Radeon, который прошел перепрошивку начинает выигрывать у своего стандартного собрата, пусть эффект не так велик – он равносилен прибавке добрых 50-100 МГц частоты GPU.
Выходит, даже у самой неудачной в плане разгона Radeon HD 6950, которую можно подвергнуть модификации, есть все шансы обогнать самый лучший «нереференс», которому отборный экземпляр GPU и улучшенная СО помогают достичь более высоких частот.
Загвоздка в том, что такие модифицированные производителями видеокарты процедуру перепрошивки чаще всего не поддерживают, ведь сама эта возможность появляется из-за практически полной конструктивной идентичности HD 6970 и HD 6950 в варианте AMD.
Для того чтобы использовать BIOS старшей модели, нужна, по крайней мере, стандартная печатная плата – в этом случае шансы на успех выше. Очевидно, что тестируемый ускоритель построен на полностью оригинальной PCB, так что пытаться использовать для него BIOS эталонного AMD Radeon HD 6970 – бесполезно.
Тем не менее, я предпринял такую попытку, заранее благодаря конструкторов за наличие на плате резервной микросхемы BIOS, что позволяет быстро «вылечить» карту, если она отказывается стартовать после прошивки. Прибегать к «лечению» пришлось неоднократно, так как для порядка были проверены несколько вариантов BIOS других «нереференсных» Radeon HD 6970.
Такими же безуспешными оказались попытки использовать специальные скрипты (ModBIOS), написанные для автоматического превращения Radeon HD 6950 во флагманскую видеокарту. Все они предназначены для ускорителя стандартного дизайна.
Самые большие надежды мною возлагались на возможность использования для Sapphire Radeon HD 6950 Flex Edition «прошивки» от старшей модели, которая, как несложно догадаться, называется Sapphire Radeon HD 6970 Flex Edition.
По логике вещей, эти карты отличаются друг от друга не больше, чем стандартные HD 6950 и 6970 в исполнении AMD (то есть – минимально). Однако, BIOS, который вдобавок пришлось долгое время разыскивать в сети, не подошел. Вернее, его удалось нормально прописать на тестируемую карту, и даже запустить систему, однако при запуске любого графического теста возникал черный экран. Это чрезвычайно странно, так как при сравнении кодов, представленных в шестнадцатеричном виде (утилита Radeon BIOS Editor), были выявлены очень небольшие различия. Я даже попытался внести изменения в BIOS вручную, но и это не привело к успеху.
Таким образом, в первой дисциплине теста данный продукт Sapphire получает «незачет». Возможно, ситуацию можно исправить за счет выдающихся частотных характеристик карты?
Перед тем, как перейти к результатам, представлю вашему вниманию других участников сравнения.
Во-первых, это, конечно, эталонная карта. В данном случае ее роль исполняет стендовая Radeon HD 6970, временно переведенная на BIOS младшей модели. Поскольку уже неоднократно подчеркивалось, что конструкция этих карт идентична во всем, кроме разъемов дополнительного питания, то такое сопоставление правомерно.
Второй конкурент - HIS 6950 IceQ X Turbo, протестированная мною ранее.
Это также «нереференс» Radeon HD 6950 достаточно высокого уровня – с измененными печатной платой и системой охлаждения. В свое время он продемонстрировал отличные температурные и шумовые характеристики, несколько превзойдя «эталон» AMD.
Интересно и то, что ускорители Sapphire и HIS оснащены сходными СО:
Речь в этом случае идет об общей компоновке, сходной площади радиаторов и применении в обоих случаях единственного 90 мм вентилятора. Специалисты HIS не использовали испарительную камеру, зато снабдили ускоритель внушительной «батареей» тепловых трубок, две из которых увеличены в диаметре до 8 мм. В общем, соперники стоят друг друга, и поединок «трубок против камеры» обещает быть интересным.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила