Знакомимся с Intel H55 Express на примере материнской платы ASRock H55M Pro (страница 3)
реклама
Система охлаждения
Система охлаждения тестируемой платы состоит из единственного небольшого алюминиевого радиатора, прикрывающего южный мост Intel H55M Pro.
Его небольшой площади оребрения вполне достаточно – максимальное тепловыделение этой микросхемы такое же, как и у P55 – около 5 Вт.
Радиатор крепится с помощью двух типичных подпружиненных пластиковых защелок. Остальные углы, во избежание опасности сколоть микросхему без упаковки, дополнены довольно жесткими упорами.
реклама
В качестве термоинтерфейса используется ожидаемая «терможвачка». Впрочем, после ее замены на пасту Arctic Cooling MX-2 ощутимо теплее радиатор не стал, так что с охлаждением Intel H55 Express на тестируемой плате проблем нет. Пусть даже это и заслуга самой микросхемы, а не инженеров ASRock. Их в свою очередь можно похвалить за рациональный и экономный подход.
Система охлаждения H55M Pro обходится без вентиляторов. Но оснащена тремя разъемами для их подключения – парой в верхней части платы и одним – в нижней. Два из них поддерживают ШИМ-регулировку скорости вращения вентиляторов.
При сборке системы предварительные опасения по поводу излишне близкого расположения процессорного разъема и первого слота PCI-E подтвердились лишь отчасти. Самый массивный из имеющихся у меня в наличии радиатор – Thermalright IFX-14 при использовании основного набора крепежных отверстий касался распределительной рамки с обратной стороны платы стендового Radeon HD 4890. Но видеокарту при этом можно было поставить вертикально, а значит, такую систему удалось бы собрать в корпусе. С остальными радиаторами, что мне удалось «примерить» на ASRock H55M Pro – Thermalright AXP-140 и Ultra-120 eXtreme (TRUE), серьезных проблем также не было.
А вот при использовании «повернутых» отверстий C.C.O. (дополнительный набор монтажных отверстий вокруг процессорного разъема, обеспечивающий совместимость с креплением для LGA 775) ни один из кулеров: ни IFX-14, ни AXP-140, ни даже TRUE в вертикальном положении (с вентилятором, дующим в сторону задней панели платы) – не позволили нормально установить видеокарту в первый слот PCI-E.
Технические характеристики ASRock H55M Pro
Процессор | Поддержка процессоров Intel® Core™ i7 / i5 / i3 и Pentium® G6950 для Socket LGA1156; Продвинутый дизайн системы питания V8 + 2; Поддержка технологии Intel® Turbo Boost; Поддержка технологии Hyper-Threading; Поддержка технологии Untied Overclocking; Поддержка EM64T. |
Чипсет | Intel® H55. |
Память | Двухканальный память DDR3; 4 x DDR3 DIMM; Поддержка DDR3 2600+ (OC) / 2133 (OC) / 1866 (OC) / 1600 / 1333 / 1066 non-ECC, не буферизованная; Максимальный объем памяти: 16 ГБ *; Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP). * При работе под Windows 32-бит видимый объем памяти может быть меньше 4 Гбайт. Для 64-битный версий Windows таких ограничений нет. |
BIOS | 16Мб AMI Legal BIOS; Поддержка "Plug и Play"; Совместимость с ACPI 1.1; Поддержка jumperfree; Поддержка SMBIOS 2.3.1; Индивидуальное изменение напряжений CPU, VCCM, SB, VTT, PCH PLL Voltage; Поддержка I. O. T. (Intelligent Overclocking Technology). |
Графическое ядро | Нет. |
Аудио | 7.1 CH HD Audio (VIA® VT1718S Audio Codec с поддержкой QSound). |
LAN | PCIE Gigabit LAN 10/100/1000 Мб/с; Realtek RTL8111DL; Поддержка Wake-On-LAN. |
Разъемы | 1 x PCI Express 2.0 x16 (в режиме x16); 1 x PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4, 2.5ГТ/с); 2 x PCI Express 2.0 x1 (2.5ГТ/с); 2 x PCI; Поддержка ATI™ CrossFireX™ и Quad CrossFireX™. |
Коннекторы | 5 x SATAII 3.0 Гб/с, поддержка NCQ, AHCI и Hot Plug; 1 x ATA133 IDE с поддержкой двух устройств IDE; 1 x Floppy; 1 x IR; 1 x COM; 1 x HDMI_SPDIF; 1 x IEEE 1394; 1 x TPM; 1 x Разъем проникновения в корпус; 1 x Разъем Power LED; 3 x Разъемы для подключения вентиляторов (процессора / корпуса / Power); 24-контактный разъем питания ATX; 8-контактный разъем питания 12 В; CD-in; Вывод аудио на переднюю панель корпуса; 2 x USB 2.0 (поддержка до четырех USB 2.0); 1 x Dr. Debug (7-сегментный ЖК-дисплей). |
Задняя панель ввода/вывода | 1 x PS/2 для мышки; 1 x PS/2 для клавиатуры; 1 x Coaxial SPDIF Out; 1 x Optical SPDIF Out; 7 x USB 2.0; 1 x Powered eSATAII/USB коннектор; 1 x RJ-45 LAN с индикаторами (ACT/LINK LED и SPEED LED); 1 x IEEE 1394; 1 x кнопка Clear CMOS со светодиодом; Разъемы HD-аудио: Боковые динамики / Задние динамики / Центр / Сабвуфер / Линейный вход / Передние динамики / Микрофон. |
Уникальная Особенность | ASRock OC Tuner; Intelligent Energy Saver; Instant Boot; ASRock Instant Flash; ASRock OC DNA; Hybrid Booster:; CPU Frequency Stepless Control; ASRock U-COP; Boot Failure Guard (B.F.G.); Combo Cooler Option (C.C.O.); Ночное LED-освещение. |
Быстрое переключение | 1 x кнопка кнопка Power Switch со светодиодом; 1 x кнопка кнопка Reset Switch со светодиодом; 1 x кнопка Clear CMOS со светодиодом. |
Диск с ПО | Драйвера, утилиты, антивирус (Trial-версия), ASRock Software Suite (CyberLink DVD Suite - OEM и Trial; Creative Sound Blaster X-Fi MB - Trial). |
Комплект поставки | Инструкция по установке, диск с ПО, заглушка для задней панели ввода/вывода; Кабели Floppy / ATA 133; 2 x кабеля SATA (опционально); 1 x кабель питания SATA (опционально). |
Контроль оборудования | Датчик температуры процессора; Датчик температуры корпуса; Тахометр для вентиляторов CPU / Chassis / Power; CPU Quiet Fan; Мультиконтроль скорости вентилятора CPU / Chassis; Определение открытия крышки корпуса; Мониторинг напряжений +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore. |
Форм-фактор | Форм-фактор ATX: 30.5 x 21.8 см; Твердотельные конденсаторы (японские твердотельные конденсаторы на основе кондуктивного полимера). |
ОС | Совместимость с Microsoft® Windows® 7 / 7 64-bit / Vista™ / Vista™ 64-bit / XP / XP 64-bit. |
Сертификаты | FCC, CE, WHQL; EuP Ready (Необходим блок питания, соответствующий стандарту EuP Ready). |
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила