Блиц-тест термопаст Evercool-350, Fanner-420 и Shin-Etsu MicroSi, а также смазка Литол-24 в качестве термоинтерфейса

После выхода двух статей тестирования термопаст на процессорах (или "под процессорами" :)) Intel и AMD, многие участники конференции сетовали на слишком малое количество самих термопаст (напомню, что их было 5) и на отсутствие таких признанных брендов в области термоинтерфейса как, например, Artic Silver. По E-Mail поступали даже предложения "прислать чуть-чуть термопасты XXX для тестирования, но потом желательно вернуть" ;) , причем это не единичный случай. Безусловно, мне и самому интересно узнать, на что способна Artic Silver, но, к сожалению, и на этот раз в тестах указанная термопаста принимать участие не будет. Причина банальна – не достать. Тем не менее, думаю, что многим будут интересны результаты тестирования довольно известных термопаст от Evercool, Fanner и Shin-Etsu MicroSi, присланных мне Doors4ever, за что ему отдельное спасибо!

Что же касается смазки Литол-24, фигурирующей в названии статьи, то здесь ситуация довольно неоднозначная (я бы даже сказал – авантюрная). Случайно наткнувшись на ветку обсуждения термопасты АлСил-3, я обнаружил там не столько обсуждение теплопроводных свойств АлСил-а, сколько впечатления от использования смазки Литол-24 в качестве термоинтерфейса между процессором и радиатором кулера (кстати, ветку потом даже переименовали). Причем результаты тестирования Литола различными пользователями были довольно противоречивые и колебались от снижения температуры на 5-6 градусов в сравнении с КПТ-8, до невозможности использования смазки вообще из-за превышения допустимых температур и остановки (зависания) системы.

Стоит проверить.

Тестируемые термопасты и их характеристики

	Evercool-350: Маркировка термопасты - EC350-TU15, масса шприца – 1.5 гр. Термопаста белого цвета, по консистенции не слишком густая и чем-то напоминает КПТ-8, но чуть более жидкая (можно сравнить со сметаной). Наносится и удаляется термопаста с ядра процессора легко (я привык выполнять данную "операцию" ваткой, смоченной спиртом). Без запаха :) Термопаста поставляется в комплекте с большинством кулеров продающихся под маркой Evercool и отдельно не продается.
	Fanner-420: Второе название данной термопасты, встречающееся в некоторых обзорах, – "Stars-420". По консистенции и цвету паста абсолютно идентична термопасте от Evercool, и даже создавалось такое впечатление, что наношу один и тот же термоинтерфейс. Масса упаковки – 1.5 гр.
	Shin-Etsu MicroSi: Термопаста производится одноименной фирмой и маркируется как G-749. Масса – 1 гр. С термопастой этого же производителя, но маркированной как "X-23-7762" мне уже удалось ознакомиться ранее при тестировании кулера Gigabyte 3D Cooler Ultra GH-PCU31-SD, и тогда она оставила далеко нелицеприятные впечатления, показав свою полную несостоятельность в качестве термоинтерфейса. Цвет термопасты серый, по консистенции довольно густая, но без вкраплений и комочков, состав однородный. Тем не менее, нанести эту термопасту (как и затем удалить) оказалось сложнее чем две предыдущие. Посмотрим, оправдает ли ожидания этот экземпляр от Shin-Etsu MicroSi.

Для более удобного сравнения привожу основные (найденные) физико-механические и электрофизические характеристики термопаст в одной сводной таблице:

Несколько слов о том, что же из себя представляет Литол-24. Для тестирования я приобрел смазку Литол-24 от Luxoil :

"LUXOIL Литол-24 - антифрикционная многоцелевая водостойкая смазка, предназначена для применения в узлах трения колесных, гусеничных транспортных средств и промышленного оборудования, судовых механизмов, а также рекомендуется для подшипников качения и скольжения всех типов, шарниров, зубчатых и других передач. Имеет высокую температуру плавления, небольшую испаряемость, достаточный предел прочности. Что позволяет применять эту смазку при температурах +110-140 С. Она сохраняет работоспособность и при температуре минус -40 С. Luxoil Литол-24 отличается хорошей стабильностью и противозадирными свойствами, является хорошим консервантом и надежно защищает металл от коррозии"*.

* – источник .

Технические характеристики смазки Литол-24:

• температура каплепадения, не ниже - 202^oС;
• пенетрация при 25^oС с перемешиванием – 230 мм^-1;
• вязкость, при -20^oС и среднем градиенте скорости деформации 10^-1 с, не более – 273П;
• предел прочности при 20^oС – 174 гс/см³;
• коллоидная стабильность выделенного масла, не более – 11.2%.

Стоимость тюбика массой 100 гр. на авторынке 15 рублей :), так что при удачном эксперименте соотношение цена/эффективность у данной "термопасты" будет непревзойденным.

Конфигурация тестовой системы

Тесты проводились на следующей конфигурации:

• Материнская плата: ABIT NF7-SL rev.2.0 (BIOS v.24);
• Процессор: AMD Athlon XP 2500+ (Barton) 1833MHz @2450MHz (222MHz fsb, 1.825v.);
  

• Кулер: Zalman-CNPS7000A-Cu (25дБ, ~2700 rpm, Cu);
• Оперативная память: 2 x 256Mb DDR400 (PC3200) Hynix;
• Видеокарта: ATI Radeon-7500 64Mb;
• Жесткий диск: 164.7Gb SATA150 Hitachi 7200rpm 8Mb;
• Корпус: INWIN-S508 + блок питания 420W (Thermaltake-W0009) + два корпусных 80-мм кулера Zalman (~1700 rpm).
• Операционная система - Windows XP Home Edition SP1.

Инструментарий и методика тестирования

Показания температуры снимались с подсокетного датчика материнской платы, на который был нанесен тонкий слой КПТ-8, а сам датчик подогнут к процессору для обеспечения контакта и немного более точной передачи показаний температуры процессора (наличие контакта проверялось повторным снятием и установкой процессора в сокет).

Тестирование проводилось в небольшой комнате (16 м²) с комнатной температурой 21^oС, контролируемой двумя одинаковыми термометрами, один из которых расположен на входе в комнату, а второй был установлен на передней стенке корпуса, непосредственно напротив втягивающего воздух корпусного 80-мм. вентилятора. Во время тестирования комнатная температура оставалась постоянной.

Термопасты наносились на процессор очень тонким и равномерным слоем. Чтобы исключить возможное "выпадение" результатов теста, каждая термопаста тестировалась по 3 раза – с полным удалением нанесенного слоя и последующим обезжириванием спиртом. Затем термопаста вновь наносилась на процессор и тест повторялся. На диаграммах отражены средние показатели температуры из трех прогонов тестирования.

Методика тестирования не сильно отличается от использованной в двух предыдущих статьях и заключается в следующем: спустя ~10 минут после загрузки и стабилизации температуры в системном блоке, запускался MotherBoardMonitor версии 5.3.6.0 с интервалом работы (считывания информации с датчиков) 15 секунд. Затем компьютер оставлялся в покое на 15 минут (для записи лога в режиме Idle) и "после этого на 30 минут запускалась уже хорошо зарекомендовавшая себя программа S&M v.0.2.0 с отключенным прогревом памяти, в результате чего достигается максимальный прогрев процессора" – должны были быть эти строки, но не судьба :)

К сожалению, моя система не выдерживала нагрузки, создаваемой S&M при прогреве процессора и уходила на перезагрузку либо просто отключалась. Добиться стабильной работы этой программы удалось лишь в том случае, когда напряжение на процессоре не поднималось совсем и равнялось дефолтовым 1.65v. При этом максимально стабильная частота моего экземпляра процессора составляет 2343MHz (213MHz fsb). Логично, что процессор, разогнанный до 2450MHz (222MHz fsb) на напряжении 1.825v. даже под BurnK7 будет греться сильнее чем под S&M в менее экстремальном разгоне, поэтому при 30 минутном прогреве приоритет был отдан именно BurnK7 (под графической оболочкой CPUBurn):

Тем не менее, о S&M хотелось бы сказать пару слов отдельно. Мало того, что всем известные и давно проверенные CPUBurn и BurnK7 проигрывают S&M в степени прогрева процессора, так скажите мне – после какой еще программы можно услышать отзывы подобные "...после нескольких минут прогрева из блока питания пошел дымок, запахло паленым и система отрубилась"? :) Причем, я не говорю о единичном случае, и Вы можете убедиться в этом сами в соответствующей ветке конференции по обсуждению S&M. Так что, если Вы еще не знакомы с этой программой, рекомендую.

Ну а теперь, перейдем непосредственно к результатам тестов.

Результаты тестирования и подведение итогов

"Король умер, да здравствуют 3-и короля! :) " – можно так перефразировать известное изречение. Отечественная КПТ-8 – лидер из термопаст предыдущих двух статей – уступила один градус и в простое и пике нагрузки всем трем термопастам. Отдельно нужно сказать, что откровенно порадовала реабилитировавшая себя после провальных результатов экземпляра, поставляющегося с кулером от GigaByte 3D, термопаста от Shin-Etsu MicroSi (другая маркировка?).

Безусловно, 1 градус – величина абсолютно не критичная, можно сказать, что все термопасты обладают одинаковыми теплопроводными свойствами, и Ваш выбор в данном случае будет зависеть лишь от доступности самих термопаст и, возможно, цены.

Ну что же, на этом можно и закончить краткий обзор/тестирование 3-х термопаст...

Как это не прискорбно, но Литол-24 в качестве термоинтерфейса на_моей_системе не состоялся. Температура в простое держалась на отметке в 49-50 градусов, а менее чем за минуту после запуска BurnK7 срабатывала термозащита и система отключалась. Доводка основания кулера до идеально ровного состояния (на стекле), последующая полировка до зеркального блеска и следовавшие одна за другой неоднократные попытки нанесения/удаления Литола не изменили ситуацию в лучшую сторону. Возможно, что сама поверхность ядра процессора далека от идеала...

Есть еще одно интересное наблюдение после ознакомления с веткой форума посвященной Литолу-24. Как правило, большинство удачных попыток получилось на процессорах с термокрышками на ядре – Pentium-4, Athlon 64, Athlon FX-53. Возможно и отсутствие оной на Athlon XP привело к фиаско для Литола. Конечно, собрать систему на Prescott для проведения тестов я пытался и это, отчасти, явилось причиной затягивания подготовки и выхода статьи. Но в этот раз не удалось :(

Тем не менее, удачных примеров использования Литола-24 вместо термопасты в форуме предостаточно, поэтому отчаиваться не стоит. Надежда всегда есть, поэтому удачи Вам!

Сергей Лепилов aka Jordan

Ждём Ваших комментариев в специально созданной ветке конференции.