Обзор и тестирование видеокарты AMD Radeon R9 Fury X: новая надежда
реклама
Оглавление
- Вступление
- Новая архитектура
- Обзор Radeon R9 Fury X
- Тестовый стенд
- Инструментарий и методика тестирования
- Игровые тесты
- Исследование работы системы охлаждения
- Детальные данные и разгон
- Результаты тестов
- Company of Heroes II
- Metro Last Light
- Sleeping Dogs
- Sniper Elite III
- Thief (2014)
- Tomb Raider (2013)
- Total War: Rome II
- Far Cry III
- Crysis 3
- Battlefield 4
- Среднее количество кадров
- Заключение
- За кадром
Вступление
С учетом сложившейся ситуации на рынке графических ускорителей компании AMD ничего не оставалось, кроме как собраться с силами и разработать на уже привычном 28 нм техпроцессе новый GPU – Fiji. По правде говоря, новый он лишь отчасти. Но все же время постепенно уходило, а ждать больше было уже нельзя.
реклама
С другой стороны, инженеры Nvidia за отчетный период выпустили сразу три быстрые видеокарты – GeForce GTX 980, GTX 980 Ti и GTX Titan X. На борьбу с первой брошена новая ревизия Hawaii с поднятыми частотами и при поддержке 8 Гбайт памяти. А последняя модель играет в другой лиге. Из всей троицы соперник необходим лишь для GTX 980 Ti, обладающей неплохими характеристиками и приличной ценой. Именно поэтому большинство усилий ушло на разработку Radeon R9 Fury X.
Помимо создания новой модели, позиционируемой в качестве лидера, AMD параллельно поработала с производителем памяти, дабы обеспечить своему новому продукту максимум инноваций. О типе памяти HBM (High Bandwidth Memory) мы уже рассказывали ранее. Настало время показать, как его совмещают с графическим ядром.
Новая архитектура
HBM+GPU
Данный тип памяти производится далеко от GPU, встречаясь с ним лишь в лаборатории. Сам процесс воссоединения далеко не прост и требует повышенного внимания. Дело в том, что соединительный кристалл очень хрупок. Отсюда и предупреждения инженеров AMD – ни в коем случае не снимать систему охлаждения с Radeon R9 Fury X. Но мы народ опытный и прекрасно знаем, как надо обращаться с хрупкими вещами.
Но вернемся к теме. Соединительные кристаллы выращивают на одной из фабрик партнеров AMD, и каждый из них содержит по 22 слоя!
реклама
Начальный этап производства соединительной пластины начинается с «вафли». По некоторым физическим характеристикам она очень напоминает рождение GPU или CPU, только чуть-чуть тоньше.
На слайде AMD несколько ошиблись, и «мм» следует читать как микрометр. Берется 750 мкм пластина и в ней на глубину 100 мкм делаются отверстия для первого слоя соединений.
Далее наносится слой диоксида кремния.
А затем формируется основной слой из металлических соединений (медь). После чего выращенная основа тщательно полируется и готовится перейти на вторую стадию сборки.
В физических величинах: отверстия с готовыми медными соединениями обладают диаметром 10-11 мкм, расстояние между центрами – 45 мкм.
Под микроскопом они выглядят как аккуратно высверленные отверстия с небольшой фаской сверху.
Далее наращивается FS RDL. В переводе на русский – это специальный слой, предназначенный для трассировки соединительных каналов в совместимый JEDEC формат.
Проще говоря, слой-адаптер, совмещающий входы/выходы памяти с JEDEC стандартом. Он состоит из комбинации химических веществ, таких как медь, диэлектрики и прочее.
Сверху наносят слой, защищающий только что созданную подложку от повреждений и прямого контакта с клеем, который в будущем будет контактировать через специальные отверстия в этом слое.
реклама
Сами отверстия для шариков паяльной пасты делаются позже, и расположены они кверху ногами и снизу. А пока это всего лишь кусок кристалла с тысячами соединительных линий.
Далее подложку переворачивают. Ее бывший верх соединят со слоем, поддерживающим и тип памяти HBM, и сам графический процессор.
Дальнейший процесс сборки осуществляется на другом заводе, где соединяющая вставка очищается от транспортировочного клея, на нее накатываются шарики паяльной пасты, она крепится к текстолиту. Причем именно в этот момент производится тестирование памяти совместно с GPU.
Слой соединений на практике очень хрупок. Представьте себе бутерброд из 22 слоев, где не менее половины — это стекло, а между ними расположена фольга. Стоит нажать посильнее, и он лопается. Из-за этого и взялись опасения представителей AMD, что журналисты выведут GPU из строя при неаккуратном демонтаже системы охлаждения. Впрочем, к ней я еще вернусь, поскольку там есть некоторые нюансы, о которых стоит знать.
Технические характеристики
|
R9 Fury X |
GTX 980 Ti |
Кодовое имя |
|
|
Версия |
|
|
Техпроцесс, нм |
|
|
Размер ядра/ядер, мм2 |
|
|
Количество транзисторов, млн |
|
|
Частота ядра, МГц |
|
|
Частота ядра (Turbo), МГц |
|
|
Число шейдеров (PS), шт. |
|
|
Число текстурных блоков (TMU), шт. |
|
|
Число блоков растеризации (ROP), шт. |
|
|
Максимальная скорость закраски, Гпикс/с |
|
|
Максимальная скорость выборки текстур, Гтекс/с |
|
|
Тип памяти |
|
|
Эффективная частота памяти, МГц |
|
|
Объем памяти, Гбайт |
|
|
Шина памяти, бит |
|
|
Пропускная способность памяти, Гбайт/с |
|
|
Питание, разъемы Pin |
|
|
Потребляемая мощность (2D / 3D), Ватт |
|
|
CrossFire/Sli |
|
|
Цена при анонсе, $ |
|
|
GPU Fiji
На пресс-конференциях об устройстве и конкретных изменениях внутри видеоядра инженеры редко когда делятся деталями. Все, что мы знаем – это то, что графический процессор Fiji построен на архитектуре GCN 1.2.
На ней же производится видеокарта R9 285, соответственно и R9 380. Как вы уже поняли, бывших одноклассников Tonga в виде Tahiti мы больше не увидим.
Функциональная схема Fiji как две капли воды похожа по строению на Tonga. От нее мы и взяли диаграмму.
В Fiji те же 4 шейдерных движка, но на каждый приходится не по 7, а по 16 исполнительных блоков. Объем кэш-памяти увеличен до 2 Мбайт. Изменены контроллеры памяти для поддержки HBM.
На вопрос, поддерживает ли Fiji тип памяти HBM2, нам тонко намекнули, что все возможно. Таким образом, можно предположить, что после выхода HBM2 компания AMD достаточно быстро выпустит обновленную версию.
Соответственно и о других изменениях рассказано было очень мало. Даже вопрос о поддержке HDMI 2.0 получил скупой ответ, что ее нет, и вероятно она появится только после того, как на рынке будет достаточно совместимых устройств. А для самых нетерпеливых предлагается активный переходник DisplayPort на HDMI 2.0.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии 171 Правила