Фоторепортаж с Computex 2015, часть 2: видеокарты, материнские платы и тип памяти HBM (страница 2)
реклама
Тайбэй 101
Новинки GigaByte и ASRock
В оставшееся время мы быстро добрались до башни Тайбэй 101. Рядом с ней оставалось посетить два пустующих павильона. В них нашла свое место экспозиция GigaByte. Среди засилья материнских плат и остальных аксессуаров компания продемонстрировала G1 Gaming поколения GeForce GTX 980 Ti.
реклама
Эта видеокарта уже попала в наши руки в лабораторию, и в ближайшее время ждите ее обзор.
Чуть было не упустил из виду из-за большого количества посетителей (и отсутствия возможности сделать приличные фотографии) стенды компании ASRock.
Вот вам и показатель готовности будущей платформы Intel. ASRock не только сделала несколько дизайнов системных плат, но и во всеуслышание об этом заявила. Пожалуйста, ходите, фотографируйте. Чем непременно воспользовались посетители, которые первоначально не верили своим глазам. Настоящие материнские платы на Z170? Когда пелена перед глазами пропала, у стенда было не протолкнуться. А тусклый свет будто с издевкой заставлял выкручивать экспозиции на старенькой «зеркалке».
Итак, что же нам подготовила ASRock? Версию Z170 Extreme4 на чипсете Intel Z170, рассчитанную на работу с процессорами Intel Skylake. Это средняя модель в семействе, но и у нее есть поддержка двух встроенных портов USB 3.1 — Type-C и Type-A. Четыре слота DDR4 с частотой до 3400 МГц и десятифазное питание процессора.
Остальное – стандартный набор, состоящий из трех PCI-Express 3.0 x16 (16 линий делятся либо как 8+8+0, либо 8+4+4), три PCI-Express 3.0 x1 и три порта SATA Express. Немаловажно отметить, что порт Ultra M.2 подключен к шине PCI-Express 3.0 x4. Каким образом будет работать последний PCI-Express 3.0 x16 слот в случае подключения SSD в Ultra M.2, нам выяснить не удалось.
реклама
Помимо этого, на стенде показали тандем топовых материнских плат: Z170 Extreme 7 и Z170 Fatal1ty Gaming K6. На первый взгляд отличия у них исключительно в цветовом оформлении. Но на самом деле рассчитаны они под разные задачи. ASRock Z170 Extreme 7 с десятью портами SATA 6 Гбит/с, тремя SATA Express, четырьмя PCI Express 3.0 x16, двумя PCI Express 3.0 x1 и тремя PCI Express 3.0 x4 для накопителей M.2 ориентирована на оверклокеров. Причем внимание уделено картам расширения. Захотели дооснастить ее Wi-Fi? Тогда в вашем распоряжении слот Mini PCI-e, который можно занять и старым SSD от ноутбука и картой Wi-Fi. Как ни странно, но упоминаний об USB 3.1 на ярлыке платы я так и не нашел.
Модель ASRock Z170 Fatal1ty Gaming K6 красочнее и проще по конфигурации. Здесь вам и «убийца» (Killer 2200), и всего один разъем для накопителей M.2.
Голые системные платы позволили запечатлеть новый южный мост Z170. На мой взгляд, Intel не торопится переходить на более тонкие техпроцессы при его производстве, поскольку его площадь соизмерима с предыдущим мостом.
Интересные моменты
На выставке было много 3D принтеров и всевозможных аксессуаров даже в главных залах. Кое-что попало в объектив фотоаппарата.
Непонятно, какое отношение управляемая подводная лодка имеет к Computex, но для нее построили отдельный бассейн. Единственное, что привлекло к себе – наличие на корпусе специальных отсеков для моделей GoPRO. Вставляете камеры и управляете субмариной как дроном.
Такая игрушка не каждому по карману. Правда, продается лишь сама подводная лодка, а внутри нее будет относительно пусто. Вся электроника докупается отдельно, как и пульт управления.
Были на выставке и совсем странные вещи. Палка для селфи из 24К золота. Мы-то понимаем, что некоторым людям нравится все блестящее, но сами не настолько увлечены этим, чтобы покупать специальную палку для «себяшки», да еще и покрытую золотом.
Остальные помещения были менее интересными, а ходить и фотографировать мобильные чехлы, узкоспециализированные переходники и прочее в наши планы не входило. Мы ждали приглашения от компании AMD на закрытый показ.
реклама
Пресс-конференция AMD
Тип памяти HBM
Данный материал был подготовлен в преддверии анонса новых видеокарт AMD. Новшеством для них будет являться тип памяти, называемый HBM. Обе соперничающих компании рано или поздно планировали заменить GDDR5 на HBM для увеличения пропускной способности и уменьшения энергопотребления.
Ведь сама по себе GDDR5 это эволюционное развитие GDDR3 и GDDR4. А дальнейшее увеличение ПСП связано с множеством проблем: частота 2 ГГц уже предельная для памяти, нужны новые техпроцессы, выход годных микросхем неуклонно будет снижаться при попытке увеличить частоту памяти до 2.5 ГГц. В целом проблемы решаемы, но уж слишком дорогой ценой. А потому AMD уже в вышедших видеокартах всячески пытается уменьшить влияние ПСП на общую производительность.
За двадцать лет средняя ПСП памяти выросла всего в 45-55 раз, а мощность GPU сделала скачок, превышающий 100 раз! Новые типы памяти, а их изобретают не один и не два, а гораздо больше, появляются ежегодно, но только сейчас нашелся подходящий для экономии места и увеличения ПСП, и при этом выпускаемый в нужных количествах.
Впрочем, конкуренты не дремлют, например, Hybrid Memory Cube, предлагаемый ассоциацией Intel и Micron, является универсальным. В него заложена колоссальная ПСП (до 480 Гбайт/с, но в отличие от HBM такая память не годится для видеокарт, поскольку потребляет много энергии и стоит больше.
Второй вариант – HMC. Разрабатывался силами Samsung, Micron, Microsoft, Altera, ARM, Intel, HP, Xilinx, SK Hynix, но пока не получил статус одобрения JEDEC. Впрочем, у него все впереди, потому что основные принципы HBM сохраняются в HMC.
Строение HBM подразумевает наличие нескольких микросхем, выстроенных вертикально и соединенных между собой. На инженерном языке данный тип получил название stacked DRAM. Соединения дискретные, и в результате, чем больше микросхем, тем шире становится шина. И как вы догадались, именно к этому и стремились производители GPU. Для них выгода кроется во всем: одновременный доступ к разным микросхемам, компактное размещение, простота в разводке силовых цепей.
Компания AMD неспроста выбрала тип HBM памяти, а не иной другой. В ее портфеле помимо графических решений есть и APU. Для них HBM подойдет не хуже, чем для GPU. Ведь у HBM также существенно снижаются задержки, что немаловажно для гибридных процессоров, где и ПСП, и тайминги крайне важны.
Очевидно, за AMD можно порадоваться, так как она является пионером в освоении новых стандартов памяти (GDDR4/5).
Впервые GDDR5 появилась (с относительно высокой частотой) на видеокарте Radeon HD 48xx с частотой 3600 МГц. С 2008 по 2015 год она выросла до 8000 МГц. Причем за последние два года прибавка частоты составила всего 1000 МГц. Так что из возможностей GDDR5 выжато почти все. Дальнейшее увеличение частоты приведет к резкому скачку энергопотребления и слишком сложному управлению механизмами синхронизации тактов. В GPU придется отдавать больше площади под контроллеры памяти, а это экономически невыгодно.
Вторая ключевая проблема преодоления рубежа, сдерживающего ПСП – это площадь, отведенная на текстолите под микросхемы памяти. На топовых графических процессорах с 384 или 512-битной шиной памяти некоторые микросхемы попадают в тепловую ловушку. А охлаждать память, расположенную под GPU, достаточно сложно и трудоемко.
Фактически сейчас происходит перенаправление ветви развития стандартов памяти от быстрых и узких шин к последовательной и широкой шине обмена данными. В стандарте HBM микросхемы пока не обладают высокими частотами, как это было у GDDR5. В каждой сборке помещается несколько микросхем с частотой 1 ГГц. Заметьте, что шина разведена персонально для каждой микросхемы.
Сейчас доступен первый тип HBM, ограниченный четырьмя стеками памяти. Сам стек состоит из четырех микросхем с 1024-битным интерфейсом. В конечной формулировке четыре стека, расположенных рядом с GPU, предоставляют интерфейс в 4096 бит на частоте 1 ГГц. Подводным камнем для HBM стали техпроцессы, не позволявшие реализовать многократно выросшие соединительные каналы. Сейчас это стало возможным.
Для соединений изобрели специальный слой, способный вместить соединения большой плотности. Внутри него находится кремний с металлизированными переходами. Формально слой представляет собой простой переходник, а под микроскопом выглядит как настоящий кристалл с транзисторами. По другому его еще называют interposer-hub. Через него как раз и проходят все соединения с HBA памяти к GPU.
Причем при размещении HBM памяти и ее соединительного хаба в непосредственной близости от GPU решается масса проблем: логика остается в GPU, упрощается силовая разводка, упрощается маршрутизация интерконнектов, предоставляется возможность адресовать пространство памяти помодульно.
И все же главным ограничителем для дальнейшего роста производительности сейчас являются возможности по изготовлению слоя interposer-hub, поскольку в его производстве задействовано много технологических переходов и сложный процесс вытравливания отверстий.
Поэтому пока HBM первого поколения ограничена четырьмя слоями, а соответственно и четырьмя модулями памяти на один стек. HBM второго поколения должна перейти на восемь слоев, параллельно с этим пропорционально подрастет ширина шины и объем максимально адресуемой памяти.
Теперь осталось посчитать, насколько выгодным для производительности видеокарт станет использование HBM памяти. Для примера возьмем максимально быстрое решение AMD – Radeon 290X. Его 320 Гбайт/с и 336 Гбайт/с у GeForce GTX 980 Ti меркнут на фоне ПСП HBM первого поколения с 512 Гбайт/с. Но в реальности это рост всего на 60%.
Помимо выросшей ПСП будущая видеокарта AMD получит уменьшение времени доступа к памяти, а также экономию в энергопотреблении. Дополнительно высвободившиеся 40-50 Вт целесообразно потратить на TDP GPU, что и будет обязательно сделано. Не стоит забывать и о том, что AMD в GCN 1.3 сильно улучшила алгоритмы сжатия, поэтому 512 Гбайт/с и новые методы экономии ПСП оставляют гораздо больше места для маневра.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила