Представлены спецификации Gen-Z Core Specification 1.0, ждём "железо"


В октябре 2016 года 12 компаний сформировали консорциум Gen-Z Consortium. Отцами основателями организации стали AMD, ARM, Broadcom, Cray, Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, IDT, Micron, Samsung, SK Hynix, и Xilinx. Сейчас консорциум насчитывает 50 участников, включая таких значимых для рынка электроники, как IBM, Seagate, Western Digital и Qualcomm. К настоящему моменту консорциум преодолел знаковую ступеньку — завершена разработка чистовых спецификаций Gen-Z Core Specification 1.0, которая выложена в открытый доступ.

Интерфейс Gen-Z, напомним, разрабатывается для повышения скорости обмена с памятью и всевозможными ускорителями. Он открытый, что освобождает разработчиков от необходимости выплачивать лицензионные отчисления, хотя потребует оплаты за пакет первичных документов (или за членство в составе консорциума). Необходимость в новом интерфейсе возникла в связи с отставанием скорости доступа к данным (к памяти) от возможностей процессоров. Задержки при обращении к памяти становятся барьером для дальнейшего роста производительности вычислительных систем. Внедрение интерфейса Gen-Z обещает снизить задержки до 100 нс и меньше. С этой проблемой, кстати, бьётся и компания Intel. Чтобы полнее раскрыть потенциал памяти 3D XPoint ей необходимо внести массу изменений в архитектуру процессоров и интерфейсы.

Появление в открытом доступе финальной версии спецификаций Gen-Z Core Specification 1.0 внушает надежду на скорый выход практических решений в виде контроллеров или IP-блоков для интеграции в сторонние продукты. Новый интерфейс горячо поддержали все главные производители памяти — компании Samsung, SK Hynix и Micron. Возможно нас ждёт появление модулей памяти с шиной Gen-Z. Ждём интересные анонсы.

Оценитe материал
рейтинг: 3.9 из 5
голосов: 8

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают