реклама
На конференции IEDM 2016 (IEEE International Electron Devices Meeting 2016) представители IBM из лаборатории компании в Цюрихе сделали доклад, в котором рассказали о "термометре" для снятия температурных показателей с поверхности микросхем, выпущенных с нормами менее 14 нм. Предложенный компанией метод создания тепловой карты чипа отличается высокой точностью. Он уже используется для оценки дизайна 10-нм чипов компании, включая измерение степени нагрева отдельных транзисторов или ячеек памяти. Температурная карта поверхности чипа снимается в течении двух минут. Это отличный инструмент для проектировщиков, который поможет быстро найти участки с повышенным нагревом и устранить недочёты.
реклама
На втором этапе происходит сканирование работающего чипа, что вместе с заранее полученными данными о тепловом сопротивлении в кристалле позволяет построить карту тепловыделения рабочих элементов микросхемы. Разработчики считают данное изобретение настолько полезным при проектировании чипов, что готовятся лицензировать технологию для всех заинтересованных компаний.