На днях компания TSMC опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила о выпуске в кремнии первой работоспособной 16-нм SoC-сборки, реализующей технологию ARM Big.Little. Согласно этой разработке компании ARM, создаётся "умная" аппаратно-программная связка из производительных и энергоэффективных вычислительных ядер. В случае тяжёлых нагрузок в работу вступают производительные ядра, а при переходе в фоновый режим и при других незначительных нагрузках работа ложится на плечи энергоэффективных ядер.

Технология ARM Big.Little стала воплощаться в реальных решениях с конца 2012 года. Примечательно, что тогда первую скрипку вела компания Samsung, тогда как сегодня на первое место по технологичности вышла тайваньская компания TSMC. Ох, не зря компания Apple приняла в ряды исполнителей своих заказов компанию TSMC. Тайваньский контрактный производитель на деле доказал, что он способен развиваться быстрее, чем от него ожидали.

Итак, новым плодом партнёрства TSMC и ARM стала Big.Little-сборка из двух производительных ядер на 64-битной архитектуре Cortex-A57 и двух энергоэффективных ядер на Cortex-A53, выпущенная с использованием 16-нм техпроцесса и FinFET транзисторов (16FF). Ядра Cortex-A57 смогли работать на частоте 2.3 ГГц, а ядра Cortex-A53 подтвердили низкое потребление на уровне 75 мВт на "типичных" нагрузках. Но это ещё не всё. В течение следующих двух-трёх месяцев компания TSMC обещает выпустить аналогичный пробный чип с использованием усовершенствованного техпроцесса 16FF+. Ожидается, что улучшенный техпроцесс в рамках тех же самых норм позволит на 11% поднять производительность ядер Cortex-A57 без увеличения потребления, и снизить на 35% потребление ядер Cortex-A53 без уменьшения производительности.

Очевидно, что компании TSMC очень хочется сохранить партнёрские отношения с компанией Apple и получить все последующие заказы на новые процессоры для смартфонов и планшетов этой "фруктовой" компании.