По данным сайта DigiTimes, компания United Microelectronics Corporation (UMC) продолжает разработку передовых технологий изготовления полупроводниковых структур и в первом полугодии 2015 года собирается начать опытное производство с применением процесса 14 нм FinFET. UMC сотрудничает с IBM для разработки 14-нм технологии.

В настоящее время производственные мощности UMC загружены на 90%, почти полностью заняты фабрики, обрабатывающие подложки типоразмера 200 мм. Как отмечает издание Economic Daily News (EDN), UMC планирует увеличить объём обработанных 200-мм подложек до 48-50 тысяч штук в месяц с нынешних 44 тысяч за счёт дочернего предприятия Hejian Technology в Шанхае.

Сейчас у UMC есть более 20 заказчиков на продукцию с топологическими нормами 28 нм, при этом для десяти клиентов массовое производство начнётся в этом году. Заказы на 28-нм изделия принесут UMC 5% от общей выручки по итогам года.