UMC не решается примкнуть к Samsung и GlobalFoundries в рамках 14-нм технологии
Дружить против TSMC – это не только здорово, но и дорого.

Так уж вышло, что литографические технологии – это тот фундамент, на котором строится возможность полупроводников повышать производительность микросхем, снижать уровень энергопотребления и сокращать удельные расходы. Работавший десятилетиями так называемый "закон Мура", определяющий темпы удвоения плотности размещения транзисторов на единице площади микросхемы, рано или поздно должен исчерпать свою актуальность. Более "тонкие" технологические нормы даются всё большей кровью, растут капиталозатраты, возникают непредвиденные технические трудности – всё это не способствует росту оптимизма разработчиков микросхем, которые в силу консолидации рынка зависят от ограниченного количества контрактных производителей полупроводников.

реклама

Компании Samsung и GlobalFoundries недавно объявили, что осваивать 14-нм техпроцесс с использованием FinFET-структур будут единым фронтом. Более того, заказчики смогут обращаться к любой из этих компаний, а также мигрировать между ними без внесения существенных изменений в технологический процесс. Готов ли кто-то ещё присоединиться к этому альянсу?

Сайт DigiTimes сообщает, что компания UMC от предложения Samsung присоединиться к альянсу с Globalfoundries отказалась, испугавшись высоких лицензионных отчислений и прочих скрытых затрат. Предполагалось, что UMC тоже сможет пользоваться наработками альянса и предлагать своим клиентам выпуск 14-нм полупроводников с FinFET-компоновкой. Альянс должен стать противовесом TSMC, но пока UMC к нему примкнуть не готова. Потенциальные издержки могут не покрыться выгодой, как считают в компании, по словам наших тайваньских коллег.

Оценитe материал
рейтинг: 4.1 из 5
голосов: 16

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают