TSMC говорит о сроках перехода на кремниевые пластины типоразмера 450 мм

Эксперты сходятся во мнении, что глобальный экономический кризис повлиял на сроки перехода литографических производство на использование более крупных кремниевых пластин типоразмера 450 мм, которые позволяют снизить себестоимость изготовления одной микросхемы и одновременно поднять производительность фабрики. Компания Intel недавно подтвердила, что строящаяся в США фабрика Fab D1X, которая начнёт функционировать в 2013 году, изначально учитывает возможность перехода на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм.

Представители TSMC тоже давали понять, что строящиеся фабрики Fab 15 и Fab 16 могут быть впоследствии оснащены оборудованием, позволяющим обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 450 мм. О сроках подобной миграции, однако, ничего не сообщалось.

реклама

Ситуацию исправляет новая публикация на страницах сайта DigiTimes. Глава TSMC заявил, что опытное производство с использованием кремниевых пластин диаметра 450 мм будет запущено в 2013-2014 годах, а массовое производство - только в 2015-2016 годах. Ранее предполагалось, что стадия опытного производства придётся на 2012 год.

Попутно руководитель TSMC заявил, что совокупный доход компании в 2011 году увеличится на 20% по сравнению с предыдущим годом, а сам рынок микросхем вырастет на 7%. Сегмент планшетных компьютеров будет активно расти, но iPad начнёт сдавать позиции не ранее второй половины этого года. Около 61% компонентов, используемых в планшетах (за исключением Apple iPad и Samsung Galaxy Tab), сейчас выпускается на мощностях TSMC. По итогам года рынок планшетов может вырасти до 42 млн. штук.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 35

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают