Новости Hardware 31 мая 2017 года

Компания Corsair представила на своём стенде на выставке Computex 2017, которая сейчас проходит в Тайбэе, достаточно много продуктов, среди которых был и прототип обновлённой необслуживаемой процессорной системы жидкостного охлаждения RGB Hydro Series, а также свои первые отдельные водоблоки для процессоров и видеокарт, сообщает Guru3D.

Новые версии необслуживаемой СЖО RGB Hydro Series получила обновлённый медный никелированный водоблок, который в одном корпусе объединён с обновлённой, более тихой помпой. Крышка помпы получила RGB-подсветку, куда же без неё. Водоблок с помпой посредством гибких шлангов подключены к радиаторам с двумя или тремя вентиляторами, которые, кстати, построены на подшипниках с магнитным подвесом.

Что касается водоблока для процессоров, то их основание выполнено из меди и покрыто никелем, а верхняя часть изготовлена из металла. Для видеокарт компания Corsair предложила водоблок с полным покрытием, основание которого также выполнено из никелированной меди, и будет контактировать с графическом процессором, микросхемами памяти и элементами подсистемы питания. Также компания готовит к выпуску свои собственные фитинги, радиаторы и другие компоненты для создания СЖО.

Компания Asus представила на выставке Computex 2017 представила не один интересный игровой ноутбук. Помимо первого в мире ноутбука на базе процессора AMD Ryzen, компания представила один из самых тонких и лёгких игровых ноутбуков в мире. Новинка называется Asus ROG Zephryus GX501, и её толщина составляет всего 17,9 мм, а её вес составляет 2,24 кг, сообщает ресурс Guru3D.

При столь скромной толщине, ноутбук предлагает очень и очень производительную электронную "начинку". В основе ROG Zephryus GX501 лежит весьма производительный 4-ядерный процессор Intel Core i7-7700HQ поколения Kaby Lake, который дополняет самая производительная дискретная мобильная видеокарта – NVIDIA GaForce GTX 1080, построенная на графическом процессоре Pascal с 2560 ядрами CUDA.

Столь производительные компоненты требуют производительной системы охлаждения, и она в ноутбуке ROG Zephryus GX501 есть. Графический и центральный процессоры получили отдельные тепловые трубки, радиаторы и вентиляторы. Также отдельная тепловая трубка отводит тепло от элементов подсистемы питания данных процессоров.

Ноутбук ROG Zephryus GX501 оснащён 15,6-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 х 1080 точек и частотой обновления 120 Гц, который также поддерживает технологию NVIDIA G-Sync, что обеспечит плавный вывод изображения с высоким FPS. Ноутбук может оснащаться до 24 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400, а его подсистема хранения данных представлена в новинке твердотельным накопителем M.2 NVMe объёмом 256, 512 или 1024 Гбайт. Ноутбук оснащён батареей ёмкостью 50 ВтЧ.

К сожалению, производитель пока что не объявил ни дату выхода, ни стоимость ноутбука Asus ROG Zephryus GX501.

Компания G.Skill представила на своём стенде на выставке Computex 2017 новые комплекты моделей оперативной памяти Trident Z DDR4, которые характеризуются рабочими частотами 4000 МГц и выше. Причём среди представленных новинок были комплекты из моделей объёмом как 8 Гбайт, так и 16 Гбайт, сообщает TechPowerUp.

Компания представила комплект из двух 16-Гбайт планок памяти, которые работают с частотой 4000 МГц, что является неплохим достижением для модулей такого объёма. При этом данная новинка характеризуется достаточно низкой латентностью – 17-17-18-38 CR2T. Ожидается также, что к выходу платформы Intel X299 компания G.Skill представит комплект из четырёх таких же модулей.

Комплекты Trident Z RGB DDR4 с более высокой рабочей частотой составлены уже из модулей объёмом по 8 Гбайт. Так, память, работающая в режиме DDR4-4200, доступна в виде двухканального комплекта объёмом 16 Гбайт (2х 8 Гбайт), а также в виде четырёхканальных комплектов на 32 Гбайт (4x 8 Гбайт) и на 64 Гбайт (8x 8 Гбайт). Задержки у каждого из этих комплектов составляют 19-21-21-41 CR2T. Комплекты такого же объёма Trident Z RGB DDR4-4400 характеризуются задержками 19-19-19-39 CR2T. Также будут выпущены комплекты с частотой 4800 МГц и таймингами 19-19-19-39 CR2T.

Производитель гарантирует стабильную работу вышеописанных комплектов модулей памяти Trident Z RGB в системах с поддержкой профилей Intel XMP 2.0.

Компания SilverStone привезла на выставку Computex 2017 в Тайбэй множество своих новых продуктов, среди которых была и новая процессорная система охлаждения Argon 11, сообщает ресурс TechPowerUp. Новинка имеет низкопрофильное исполнение и в целом компактные габариты, но при этом её мощности достаточно, чтобы справиться с охлаждением процессоров с TDP до 95 Вт.

С установленным на вершине вентилятором, система охлаждения Argon 11 характеризуется высотой всего 49 мм. Система охлаждения включает плотный алюминиевый радиатор, который непосредственно контактирует с крышкой процессора в своей центральной части (смотрите фото ниже). Через это основание проходят четыре медные 6-мм тепловые трубки, которые также напрямую контактируют с крышкой процессора.

За обдув радиатора в Argon 11 отвечает 92-мм вентилятор, поддерживающий ШИМ-управление. К сожалению, пока что неизвестно, с какими процессорными разъёмами совместима новинка, ровно, как и когда она станет доступна в продаже, и сколько будет стоить.

Компания be quiet! на выставки Computex 2017, которая в эти дни проходит в столице Тайваня Тайбэе, представила две новые системы охлаждения для процессоров, сообщает TechPowerUp. Новинка под названием Shadow Rock TF2 представляет собой относительно компактную систему воздушного охлаждения, а Silent Loop 360 является необслуживаемой системой жидкостного охлаждения с крупным радиатором.

Охладитель Shadow Rock TF2 позиционируется в качестве производительного решения для компактных систем, ведь он имеет относительно небольшую высоту и при этом способен отвести до 160 Вт тепла. Новинка включает пять С-образных 6-мм медных тепловых трубок, проходящих через медное основание, которое, кстати, напрямую соединено с частью алюминиевых пластин радиатора, что по словам производитель повышает эффективность охлаждения. Сверху на радиатор установлен 135-мм вентилятор с уровнем шума в 24,4 дБА.

Что касается необслуживаемой СЖО Silent Loop 360, то от своих более компактных версий, уже некоторое время присутствующих на рынке, она отличается только габаритами радиатора. Как нетрудного догадаться, в новинке использован радиатор типоразмера 360 мм, который полностью выполнен из меди. За обдув радиатора отвечает три 120-мм вентилятора Pure Wings 2, которые поддерживают ШИМ-управление, создают высокое статическое давление и характеризуются уровнем шума всего в 20.2 дБА. Также производитель отмечает применение в новинке помпы с низким уровнем шума.

О датах выхода и стоимости систем охлаждения Shadow Rock TF2 и Silent Loop 360 компания be quiet! пока что не распространяется.

Компания MSI представила на выставке Computex 2017, которая сейчас проходит в Тайбэе свою линейку материнских плат, построенных на наборе микросхем Intel X299, которые предназначены для создания производительных систем на процессорах Intel Kaby Lake-X и Skylake-X. Как сообщают наши коллеги из TechPowerUp, всего компания показала пять материнских плат с процессорным разъёмом LGA 2066.

Модель X299 XPower Gaming AC на данный момент можно считать флагманской, так как она имеет лучшее оснащение. Это выражается и в 14-фазовой подсистеме питания, и в наличии сразу пяти слотов для твердотельных накопителей M.2, два из которых, правда, разместились на выходящей в комплект плате расширения PCIe 3.0 x8. Отметим и наличие сразу 10 портов SATA 3.0, а также двух гигабитных сетевых контроллера Intel i219-V и беспроводного адаптера Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1.

В свою очередь платы X299 Gaming Pro Carbon, X299 Gaming M7, X299 SLI Plus и X299 Tomahawk выполнены на одинаковых печатных платах, а потому предлагают весьма схожее оснащение, хотя и выглядят по-разному, а также имеют различные объёмы RGB-подсветки. Подсистемы питания процессоров здесь включают по 9 фаз, число слотов M.2 равно двум, а портов SATA 3.0 – шести. Некоторые из этих новинок также получили по два сетевых контроллера, а некоторые могут похвастаться и беспроводными модулями.

Из общих черт, присущих каждой из представленных новинок, отметим наличие восьми слотов для моделей памяти DDR4, подключённых к процессорному разъёму посредством четырёх каналов. Наборы слотов расширения в каждой из новинок включают по четыре слота PCI Express 3.0 x16, а также по два слота PCI Express 3.0 x1 (у старшей X299 XPower Gaming AC только один такой слот).

Не только компания Sapphire привезла на выставку Computex 2017 корпус для подключения настольных видеокарт к ноутбукам и компактным системам. Компания Zotac привезла сразу два подобных изделия, одно из которых сейчас фигурирует под название External Graphics Dock, а другое, отличающееся более компактными габаритами, называется Thunderbolt 3 External Box, сообщает TechPowerUp.

Более крупный корпус External Graphics Dock предназначен для подключения к ноутбукам посредством интерфейса Thunderbolt 3 (40 Гбит/с) производительных видеокарт с интерфейсом PCI Express x16. Новинка оснащена блоком питания мощностью 400 Вт и с двумя 6+2-контактными разъёмами дополнительно питания, чего будет более чем достаточно для питания даже самых мощных современных видеокарт.

Данный корпус способен вместить видеокарту высотой в два слота расширения и длиной до 220 мм, и в качестве примера на выставочном стенде в External Graphics Dock была установлена видеокарта Zotac GeForce GTX 1080 Ti Mini. Также новинка оснащена четырьмя портами USB 3.0, а для дополнительной вентиляции в ней имеется 140-мм вентилятор на передней панели, и 120-мм на задней.

В свою очередь корпус Thunderbolt 3 External Box имеет компактные габариты и предназначен для использования с видеокартами начального уровня, которые способны питаться только от слота PCI Express x16, так как в нём попросту нет разъёмов дополнительно питания дополнительного питания. Данная новинка оснащена блоком питания мощностью всего 120 Вт.

В этой новинке также может разместиться видеокарта высотой в два слота, однако её длина не должна превышать 170 мм. Стоит отметить, что здесь также имеется слот для твердотельного накопителя типа M.2 NVMe 32 Гбит/с. Не забыли разработчики и о дополнительных портах USB 3.0, коих здесь также четыре.

Мы давно говорили, что появление новых центральных процессоров, приспособленных для разгона, подтолкнёт энтузиастов к покорению новых вершин традиционных тестовых дисциплин, в которых существующие видеокарты уже "упёрлись" в потолок своих возможностей. Как мы знаем, инженерные образцы процессоров Intel Skylake-X розданы достаточному количеству оверклокеров, чтобы оживить конкуренцию. Немецкий оверклокер Der8auer объединил в одной системе процессор Core i9-7900X и видеокарту NVIDIA Titan X, обновив рекорд 3DMark Vantage Performance для одиночных графических решений.

Набрать 110 471 балл в этой дисциплине немецкому мастеру экстремального разгона помогло повышение частот видеокарты до 2355/12808 МГц, а также разгон десятиядерного процессора Skylake-X до 5800 МГц. Оба компонента охлаждались жидким азотом.

К слову, в глобальном рейтинге это лишь шестнадцатое место, но все более значимые результаты достигнуты с использованием связок из нескольких видеокарт.

На стенде компании ASUS на Computex 2017 наши немецкие коллеги обнаружили интересный PCIe-адаптер Hyper M.2 x16 Card. Это контейнер для четырёх SSD в формфакторе M.2 всех допустимых размеров, вплоть до длины 110 мм. Контейнер закрывается алюминиевым кожухом. Всё вместе помещается в один слот расширения ПК. Также на плате установлен вентилятор для охлаждения SSD под нагрузкой, но его можно отключать, для чего на планке крепления предусмотрен выключатель. Ещё на планке крепления размещены четыре светодиода, сигнализирующих о работе SSD в составе контейнера.

Контейнер ASUS Hyper M.2 x16 Card нацелен на работу в составе новых производительных платформ Intel (Basin Falls). Иначе говоря, официально он совместим только с чипсетами Intel X299 и процессорами Skylake-X. На данный момент неизвестно, совместимо ли решение с процессорами Kaby Lake-X. Контейнер поддерживает технологию Intel VROC (Virtual RAID on CPU). Как следует из названия, это программная реализация RAID. Конфигурация RAID 0 поддерживается автоматически и без каких-либо настроек, достаточно установить на плату расширения необходимое количество SSD M.2 с шиной PCI Express 3.0 (интерфейс SATA 6 Гбит/с не поддерживается). Для работы других конфигураций RAID требуется доплата.

Активация режимов отличных от RAID 0 требует покупки аппаратного ключа. Ключ устанавливается в специально отведённый для него разъём на плате контейнера. Цен вопроса, если верить неофициальным источникам, колеблется в районе $85-99 за организацию RAID 1 и $250-299 за поддержку RAID 5.

На стенде ASUS была продемонстрирована работа контейнера с четырьмя SSD Intel P600. Устоявшаяся скорость чтения приближалась к 12 Гбайт/с, а устоявшаяся скорость записи достигала 4,5 Гбайт/с. Цена вопроса не раскрывается. Информация о дате начала продаж решения также осталась кадром рассказа о новинке.

Не демонстрирующее высокого интереса к Computex 2017 информационное агентство Reuters продолжает методично освещать ситуацию вокруг бизнеса Toshiba по производству твердотельной памяти. Как стало известно источнику, Toshiba не успеет к очередному собранию акционеров Toshiba, которое намечено на 28 июня, опубликовать прошедшую аудит финансовую отчётность, поскольку трения с аудиторской компанией PricewaterhouseCoopers Aarata не позволяют подписать окончательную версию годового отчёта. Японский производитель памяти всё ещё надеется успеть опубликовать отчёт до 30 июня текущего года, иначе его акции могут быть исключены из котировального списка Токийской фондовой биржи.

Агентство Reuters также сообщило накануне, что Western Digital Corporation может отказаться от своих планов заполучить 51% акций Toshiba Memory сразу, согласившись на формирование инвестиционного альянса, в который войдут японские инвестиционные фонды и банки (INCJ, DBJ) и американский KKR & Co LP. По условиям сделки, WDC может достаться меньшая доля в капитале Toshiba Memory. Как сообщает источник, WDC не теряет надежды впоследствии выкупить дополнительные пакеты акций у институциональных инвесторов, когда они захотят избавиться от активов Toshiba Memory. Правда, не совсем понятно, как на это будут реагировать антимонопольные органы и правительство Японии. Как известно, последнее пока настаивает на защите технологий Toshiba от перехода под контроль иностранного капитала.

По итогам сегодняшней операции "Оверклокерская зорька" мы можем утверждать, что компания AMD пока не готова называть цены и характеристики процессоров семейства Ryzen Threadripper, за исключением упоминания о старшей модели с 16 ядрами и 32 потоками. Компания Intel, в свою очередь, не стала разглашать частоты и сроки появления старших процессоров Skylake-X с количеством ядер, превышающим десять штук. Получается, что исход этой дуэли не предопределён, и компании пытаются сохранить секреты до августа, когда, предположительно, и будут "окончательно представлены" оба семейства процессоров.

Освещая анонс первой части ассортимента процессоров Skylake-X, наши коллеги с сайта AnandTech заострили внимание на иллюстрации из презентации Intel, на которой был изображён кристалл процессора Skylake-X – как утверждает производитель, 18-ядерного.

На кристалле видны 20 почти одинаковых участков с повторяющейся структурой, хотя при внимательном изучении можно понять, что некоторые из них отличаются от соседних. На вопрос о наличии у процессоров Skylake-X двадцати вычислительных ядер представители Intel заявили нашим коллегам, что придётся дождаться анонса этих моделей, чтобы получить всю информацию на этот счёт. Вот вам и ещё одна интрига этого лета!

Попытки лишить шлем виртуальной реальности HTC Vive кабельной связи с ПК не ограничивались созданием всякого рода "рюкзаков", в которых помещалось некоторое подобие игрового ноутбука с ёмкими аккумуляторами. Разработчики думали и над созданием беспроводного интерфейса. Например, на китайском рынке в сотрудничестве с TPCast сама компания HTC была готова начать продажи аксессуара, превращающего шлем Vive в устройство без проводного подключения к ПК. Обещалось, что задержка реакции не превысила бы 15 мс. Судя по всему, этот показатель не устраивал HTC, поскольку на днях она сообщила о намерениях сотрудничать с Intel в сфере избавления HTC Vive от проводов.

Партнёром HTC на этот раз выступает Intel, которая приспособит беспроводной интерфейс WiGig (802.11ad) для нужд подключения гарнитуры Vive к стационарным ПК и ноутбукам. Сообщается, что работающий в диапазоне 60 ГГц беспроводной интерфейс обеспечит высокое качество графики с задержкой реакции не более 7 мс. Это справедливо и для многопользовательской среды. Образцы соответствующего аксессуара будут показаны на E3 2017 в середине июня.

Ранее компания Intel сообщала, что процессоры следующего поколения — Kaby Lake Refresh на техпроцессе 14++ будут опережать предшественников на величину до 15%. Этому есть официальные свидетельства. Компания показала результат сравнительного тестирования процессоров Core i7-7600U (Turbo boost 3.9 ГГц, 2С/4T) и Core i7-8xxx (Turbo boost 4.0 ГГц, 4С/8T), в котором второй опережал первый на искомую величину. Число ядер в данном случае не имеет значение, поскольку тест проходил в режиме активации одного вычислительного потока. Мы с этим смирились, а зря.

В ходе конференции на Computex 2017 представитель Intel доложил, что процессоры Core i7-8000 в ряде случаев окажутся производительнее предшественников на величину до 30%. Поскольку пока в работе были лишь инженерные образцы Core i7-8000, результат может оказаться ещё лучше на величину 5-7%. Или хуже на такое же значение, если компания при массовом производстве новинок не сможет реализовать частотный потенциал. В любом случае, горизонты производительности расширились ещё немного.

Кстати, в Intel также подтвердили планы выпустить на рынок одновременно мобильные и настольные версии Core i7-8000. Произойдёт это в конце текущего года в дни празднования Рождества или незадолго до праздников.

В заключение добавим, что в Intel не уточнили о каких процессорах Core i7-8000 идёт речь: о 14++ Coffee Lake или 10-нм Cannon Lake. Также неизвестно, будет ли компания относить 10-нм процессоры к поколению Core i7-8000. На первом этапе этого точно не случится, если говорить о настольных решениях. Так что величину прироста производительности на 30% с большой долей вероятности можно всё же отнести к процессорам Coffee Lake, поскольку это уже чётко запланированное событие.

Компания AMD на сегодняшней презентации устами Джима Андерсона (Jim Anderson) пояснила, что все настольные процессоры Ryzen, включая и анонсируемую в третьем квартале серию Ryzen 3, одобрены компанией Oculus VR для использования в среде виртуальной реальности совместно со шлемом Oculus Rift. Если обратиться к сайту AMD, то можно обнаружить аналогичные рекомендации и в отношении HTC Vive, но пока нам хотелось бы заострить внимание ещё на одном факте – компания Intel свои процессоры в исполнении LGA 2066 (включая Core i5) наделила логотипом "для великолепных виртуальных впечатлений", который можно увидеть в левом нижнем углу лицевой части коробки.

Вот и компания AMD не отстаёт в вопросах привлечения к процессорам Ryzen внимания любителей виртуальной реальности, причём разделяет "одобренные" процессоры на две категории: VR Ready Premium и просто VR Ready.

Если в первую попадает основная часть представленных на рынке моделей Ryzen 7 и Ryzen 5, то ко второй относится Ryzen 5 1400, а также все рекомендованные Oculus VR и HTC процессоры семейства AMD FX.

Логично предположить, что к категории VR Ready будут отнесены и будущие модели Ryzen 3, которые выйдут в третьем квартале.

Весьма символично, что предыдущий рекорд разгона памяти типа DDR4 описывался нами буквально недавно. Представленная впоследствии платформа Intel X299 не могла оставить без внимания и эту сферу, поэтому покорившийся тайваньскому оверклокеру режим DDR4-5400 (21-31-31-31) может считаться одним из достижений как новых процессоров Kaby Lake-X в исполнении LGA 2066, так и сопутствующих материнских плат на базе набора логики Intel X299.

В данном случае использовались центральный процессор Core i7-7740X, который охлаждался жидким азотом, материнская плата MSI XPower Gaming Titanium, а также модуль памяти G.Skill TridentZ RGB объёмом 8 ГБ (на снимке экрана объём памяти искажается).

Сам автор рекорда, тайваньский энтузиаст Toppc, публиковать фотографию стенда не стал, вместо этого он разместил свой портрет на фоне стендисток европеоидной внешности. Видимо, это было важнее.

Маркетинговые материалы Intel буквально кричали о поддержке десятиядерным процессором Core i9-7900X сорока четырёх линий PCI Express 3.0, но после появления на сайте компании документации по этим процессорам мы заметили странную аномалию: везде упоминалась поддержка не более 40 линий PCI Express 3.0.

Однако, дальнейшие пояснения позволяли понять, что документация готовилась в такой спешке, что информация о характеристиках процессоров Broadwell-E была перенесена в описание возможностей процессоров Skylake-X без особых изменений – в списке фигурируют процессоры серии Core i7-6xxx вместо Core i9-7xxx.

Информации о процессорах Skylake-X с количеством ядер более десяти на сайте Intel пока нет. Официальный прайс-лист не менялся с апреля этого года. Зато в тексте документа по характеристикам процессоров Core i9 есть упоминание о физических размерах упаковки процессора в исполнении LGA 2066:

Процессоры в корпусе FC-LGA имеют размеры "в плане" 52,5 х 45 мм. Как мы уже отмечали, системы охлаждения от LGA 2011 для них подходят без проблем.

Не следует думать, что только что закончившаяся трансляция с мероприятия AMD была актом публичного "процессорного эксгибиционизма". Да, на мероприятии компания продемонстрировала образцы процессоров трёх семейств, но только мобильный вариант Ryzen попал туда без крышки – просто по той причине, что при интеграции в тонкие ноутбуки она может ему и не требоваться. Серверный EPYC и настольный флагман Ryzen Threadripper в руках представителей AMD на сцене появлялись исключительно с теплораспределителями.

Прежде всего, это фото позволяет нам судить, насколько крупными будут процессоры AMD в исполнении Socket TR4. Для формирования процессора с 16 ядрами на одну подложку достаточно поместить два восьмиядерных кристалла, но чтобы убедиться в этом, придётся заглянуть под крышку Threadripper, но мы пока такой возможности не имеем. Более того, не была сегодня названа и конкретная дата выхода этих процессоров на рынок – представители AMD лишь дружно повторяли, что случится это летом.

Соответственно, ни ассортимент моделей, ни цены, ни технические характеристики процессоров Ryzen Threadripper названы не были. В целом, на сегодняшней презентации AMD говорила о процессорах EPYC, мобильных версиях Ryzen, ускорителях вычислений и видеокартах Vega, а также о своём сотрудничестве с OEM-производителями. На данном этапе запас новостей об этом мероприятии истощается.

Насыщенность мая различными мероприятиями с выступлениями представителей AMD была настолько высокой, что на открытии Computex 2017 Джиму Андерсону (Jim Anderson) пришлось в очередной раз показывать уже знакомый нам слайд, описывающий прирост быстродействия гибридных процессоров Raven Ridge относительно существующих продуктов AMD, используемых в ноутбуках. Напомним, что вычислительные ядра с архитектурой Zen должны поднять быстродействие на 50%, графическая подсистема с архитектурой Vega даст прирост быстродействия на 40%, а уровень энергопотребления удастся снизить вдвое.

На несколько секунд процессор Ryzen Mobile без крышки мелькнул в руке Джима Андерсона, и это позволяет нам судить, что прежние слова об интеграции графической подсистемы Vega на одном кристалле с вычислительными ядрами не являются пустым обещанием. У процессора Raven Ridge, который мы видим на фото, действительно монолитный кристалл. В данном случае он объединяет четыре вычислительных ядра и графическую подсистему Vega.

На базе такого процессора можно создавать ноутбуки толщиной менее 15 мм, вполне достойно выступающие в играх, и способные без запинок воспроизводить HD-видео. Напомним, что процессоры Raven Ridge появятся в ноутбуках потребительского класса в следующем полугодии, а корпоративные клиенты получат их в начале следующего года. В настольные системы процессоры Raven Ridge успеют попасть до конца этого года, они смогут работать в имеющихся материнских платах с разъёмом Socket AM4.

На презентации AMD, которая была приурочена к началу работы Computex 2017, представители компании преимущественно говорили о выходе OEM-систем и ноутбуков на базе процессоров Ryzen, приглашая на сцену представителей HP, Acer, Lenovo, Dell и Asus. Каждый из них считал нужным заявить, что тоже любит ПК, как и компания AMD. В этой непринуждённой атмосфере "целования знамени" игровых ПК и прошла основная часть мероприятия.

По поводу серверных процессоров AMD EPYC, ранее известных под условным обозначением Naples, было сказано, что очередная фаза их анонса намечена на 20 июня. Как вы понимаете, это не тот продукт, который можно запросто купить в ближайшем магазине, поэтому данные процессоры будут поэтапно появляться в составе готовых серверов уже в следующем полугодии.

Образец процессора EPYC был показан на сцене – на этот раз, с крышкой. В прошлый раз мы видели его без крышки, и могли различить четыре восьмиядерных кристалла на одной подложке.

Следует признать, что завершившаяся только что трансляция с мероприятия AMD на Computex 2017 основным неудобством сделала необходимость оказаться у компьютера чуть раньше, чем вчерашний гала-концерт основателя NVIDIA. Само же мероприятие не было перегружено второстепенной информацией, и глава AMD Лиза Су (Lisa Su) основные новостные поводы выдавала предельно лаконично.

Vega, как можно догадаться, была отложена на заключительную часть презентации, причём сперва речь шла об ускорителе вычислений Radeon Vega Frontier Edition, который поступит в продажу 27 июня. Объединив в одной системе 16-ядерный процессор Ryzen Threadripper и четыре ускорителя Radeon Vega Frontier Edition, компания AMD продемонстрировала быстродействие такой системы в приложении для рендеринга.

Когда очередь дошла до игровой видеокарты Radeon RX Vega, компания AMD просто продемонстрировала быстродействие системы на базе двух таких видеокарт и всё того же 16-ядерного процессора Ryzen Threadripper в игре Prey с разрешением 4K. По поводу сроков анонса Radeon RX Vega было сказано, что данное событие запланировано на конец июля, когда в США будет проходить конференция SIGGRAPH 2017. Она начнёт свою работу 30 июля, так что через два месяца у нас есть шанс узнать все официальные подробности о Radeon RX Vega.