Новости Hardware 22 февраля 2022 года
С расстояния сложно судить о том, насколько в Австралии популярен ретроклокинг, но местный энтузиаст unityofsaints в тесте 3DMark11 Performance отличился именно со связкой из двух двухпроцессорных графических плат AMD Radeon R9 295X2. Поскольку каждая из них является своего рода графическим тандемом, то всего в системе работало четыре графических процессора.
Их частоты были повышены с 1018 до 1165 МГц, причём ситуация с охлаждением была не очень равномерной. Одна из видеокарт оснащалась водоблоком, который подключался к так называемому чиллеру, а вторая довольствовалась штатной необслуживаемой системой жидкостного охлаждения. Частота памяти была повышена с 5000 до 6000 МГц.
В качестве центрального процессора выступал Intel Core i9-12900K, и ему достался резервуар для жидкого азота – данный способ охлаждения позволил поднять частоту до 6.4 ГГц с сохранением активности восьми производительных ядер и шестнадцати потоков. Впервые в истории HWBot результат 3DMark11 Performance преодолел планку в 60 000 баллов, закрепившись на вершине среди систем с четырьмя графическими процессорами на значении 61 864 балла. В общем же зачёте результат соответствует 12-му месту.
Тайваньский ресурс DigiTimes сегодня сообщил, что пятёрка крупнейших заказчиков TSMC практически полностью выкупила будущие квоты на выпуск компонентов по технологиям «тоньше» 7 нм. В данном случае речь идёт не только о 5-нм и 3-нм продукции, но даже о 2-нм, выпуск которой может быть освоен к 2025 году.
В подобном развитии событий нет ничего удивительного – и TSMC, и её клиенты в условиях дефицита компонентов перешли на долгосрочное планирование поставок и производства. При этом сама TSMC может увеличить среднегодовые темпы роста с изначально планировавшихся 10-15% до 15-20%, что наверняка будет достигаться и за счёт роста средней цены реализации продукции. К числу крупных клиентов TSMC в данном контексте могут быть отнесены AMD, NVIDIA, Intel, Apple и Qualcomm.
Изучение презентаций Intel для ISSCC 2022 позволило представителям ресурса HardwareLUXX разобраться в особенностях компоновки серверных процессоров Sapphire Rapids, которые будут выпускаться по технологии Intel 7, ранее относившейся к поколению 10-нм техпроцессов.
На одной подложке расположатся по два сдвоенных кристалла, площадь каждой секции не превысит 400 кв.мм, но в совокупности она достигнет 1600 кв.мм, которых нельзя было бы достичь в условиях монолитной компоновки. Кристаллы сообщаются между собой при помощи подложки EMIB, для прочих компонентов системы такие процессоры являются условно монолитными с точки зрения организации обмена данными. Каждый кристалл насчитывает от 11 до 12 млрд транзисторов.
Компания Intel также пошла на определённую хитрость, учитывая высокий уровень брака при производстве столь крупных кристаллов. Часть функциональных блоков, относящихся к операциям ввода и вывода, на кристалле неоднократно дублируется. Это позволяет в случае проявления дефектов литографического производства восстановить функционирование до 74% площади кристалла. «Запасные» области кристалла просто не используются в обычных условиях, когда их не поражают дефекты.
Представители ресурса HardwareLUXX по мотивам подготовленных компанией Intel к мероприятию ISSCC 2022 презентаций смогли подготовить новую информацию об устройстве ускорителей вычислений Ponte Vecchio, которые найдут применение в серверном сегменте и суперкомпьютерах.
Во-первых, методика подсчёта количества интегрируемых в составе Ponte Vecchio компонентов постоянно совершенствуется, поэтому к 47 активным кристаллам добавлены 16 кристаллов, используемых для более равномерного теплоотвода. Упаковка насчитывает 24 слоя и обладает размерами 77,5 х 62,5 мм. Общая же площадь полупроводниковых кристаллов достигает 3100 кв.мм, а совокупное количество транзисторов превышает 100 млрд штук.
Непосредственно вычислительные блоки выполнены на 5-нм кристаллах производства TSMC, она же выпускает по 7-нм технологии кристалл с контроллером Xe-Link, а вот кеш-память RAMBO и базовые кристаллы упаковки Foveros компания производит самостоятельно по технологии Intel 7, которая формально является самой современной версией 10-нм техпроцесса. В исполнении OAM ускоритель имеет 4468 контактов и обладает уровнем TDP до 450 Вт при использовании воздушного охлаждения, до 600 Вт при наличии жидкостного охлаждения.
По информации Reuters, в середине мая во Франции состоится очередное заседание Совета Европы по торговле и технологиям, на котором будет обсуждаться комплекс мер по сдерживанию развития Китая и влияния техногигантов на экономику европейского региона. Одновременно речь пойдёт о разработке унифицированных законов и правил, которые пригодились бы в 2021 веке.
Представители властей США уже принимали участие в сентябрьском заседании, не исключено, что на майской встрече европейских чиновников они тоже будут присутствовать. В ближайшие несколько лет Европа намеревается потратить 43 млрд евро на поддержку и развитие местной полупроводниковой промышленности, но пока власти затрудняются выработать требования к претендентам на получение субсидий, которые бы полностью удовлетворяли все страны региона. На майской встрече функционеров также будут обсуждаться пути устранения противоречий в торговой сфере.
Издание Business Korea привело выдержки из финансового отчёта Samsung Electronics, который был опубликован накануне. В прошлом году компания потратила на исследования и разработки рекордную сумму – около $18,9 млрд, превзойдя показатель предыдущего периода на 6,5%. Профильные расходы компании растут уже пятый год подряд.
При этом доля расходов на НИОКР по отношению к совокупной выручке Samsung даже сократилась, с 8,9 до 8,0%. Объясняется это тем, что выручка росла быстрее расходов. В ближайшие три года компания рассчитывает потратить на развитие своего полупроводникового бизнеса $43 млрд, но основная часть средств будет традиционно направлена на выпуск памяти и модернизацию её производства.
Специалисты Goldman Sachs определили список самых активно продаваемых и покупаемых акций на фондовом рынке США, и в период с января 2019 года по настоящее время его возглавили ценные бумаги NVIDIA, коих было куплено на сумму $10,4 млрд. В показателях общей капитализации компании это примерно 4,4% её акций, находящихся в обороте.
На втором месте расположились акции AMD, коих было куплено на сумму $9,2 млрд. По капитализации она уступает NVIDIA, поэтому сопоставимый оборот акций в удельном выражении составил 23,2%. Получается, что за прошедшие три года почти четверть находящихся в обороте акций AMD сменила своих владельцев. Это вполне закономерно, ведь на протяжении последних двух лет акции AMD показывали впечатляющую динамику и обошли по курсовой стоимости ценные бумаги Intel.
Ресурс Tom’s Hardware традиционно использует публикации DigiTimes для обсуждения тем, которые доступны в полном объёме преимущественно подписчикам этого издания. На этот раз в центре внимания оказались слухи о наличии у TSMC проблем с освоением 3-нм техпроцесса в поставленные сроки и с приемлемым уровнем выхода годной продукции.
Как известно, сама компания обещает начать поставки серийных 3-нм изделий во втором полугодии, но выручку от их реализации она зарегистрирует не ранее начала 2023 года. По слухам, TSMC вынуждена была неоднократно выпускать новые ревизии 3-нм изделий, но пока так и не может добиться приемлемого уровня брака. Это ставит под риск сроки освоения 3-нм техпроцесса клиентами компании вроде Apple, AMD и NVIDIA. Последние уже успели перевести TSMC миллиарды долларов в качестве аванса за будущие поставки продукции, и возможная задержка с переходом на 3-нм технологию станет для них неприятным сюрпризом.
