В этом месяце Intel и Micron объявили, что после выхода на рынок памяти типа 3D NAND третьего поколения они будут самостоятельно разрабатывать твердотельные продукты следующих поколений – каждый из партнёров будет действовать сам по себе. Совместное предприятие IMFT не будет расформировано. Во-первых, на нём будет продолжен выпуск памяти типа 3D XPoint. Во-вторых, обе компании смогут использовать производственные мощности, принадлежащие IMFT, и в дальнейшем. По сути, разойдутся у них пути только в сфере научно-исследовательской деятельности.

На технологической конференции J.P. Morgan на прошлой неделе представители Micron поведали дополнительные подробности о дальнейших планах развития, и только повышенная активность AMD помешала нам вовремя донести эти заявления до широкой аудитории.

Intel и Micron продолжат совместно не только выпускать память типа 3D XPoint, но и будут совершенствовать её. Третье поколение 3D NAND будет представлено в конце этого года, но последние совместные разработки Intel и Micron в данной сфере до конвейера доберутся не ранее 2021 года. Лишь четвёртое поколение 3D NAND будет разработано компаниями независимо друг от друга. Со стороны Micron подобная независимость потребует увеличения расходов на финансирование разработок – до $10-15 млн. дополнительно каждый квартал, по предварительным оценкам.