Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Mindango
В основу нового интерфейса ляжет кремниевая фотоника.

реклама

Как сообщает новостное агентство IDG News, Intel ведёт разработку нового интерфейса для связи между разнообразными устройствами. Технология придёт на замену Thunderbolt к 2015 году, и сможет обеспечить скорость передачи данных между устройствами в 5 раз выше существующего решения. Особенностью новой разработки станет использование кремниевой фотоники (сочетание кремния и компонентов оптических сетей), что позволит передавать данные на скорости до 50 Гбит/с на расстояние до 100 метров.

реклама

Intel намеревается продвигать технологию для использования в персональных компьютерах, планшетах, смартфонах, телевизорах и другом оборудовании. Кроме того, Джефф Демэйн (Jeff Demain) поведал, что использование существующих технологий производства полупроводников существенно снизит затраты на разработку и внедрение новшества.

Использование нового типа соединения может позволить, например, игровой консоли передавать телевизору видео-поток с разрешением в четыре раза большим, чем Full HD, а ПК, планшетам, смартфонам, внешним хранилищам данных и другому периферийному оборудованию общаться между собой гораздо плодотворнее.

На мероприятии, прошедшем в Нью-Йорке в среду, господин Демэйн продемонстрировал некоторые работающие прототипы, подробно рассказав об использовании кремниевых чипов для передачи и приёма светового сигнала. Также, были показаны образцы кабелей, которые будут применяться, однако, это были нефункционирующие макеты. Примечательно, но новые провода будут заметно тоньше используемых Thunderbolt сейчас.

Перед коммерческим запуском Intel планирует объединить приёмник и передатчик на одном кристалле, что поможет миниатюризировать чип, и использовать технологию в смартфонах и других портативных устройствах.

Наряду с Intel, исследованиями кремниевой фотоники занимаются компании IBM, Hewlett-Packard и некоторые другие производители. В отличие от Intel, инженеры IBM уделяют внимание возможности соединения отдельных транзисторов на чипах с использованием этой технологии, а не только обеспечения связи между крупными устройствами.

Популярные статьи

Сейчас обсуждают