Процессоры Llano, выпуск которых налажен по 32 нм технологии с использованием материалов с высоким значением диэлектрической константы и транзисторов с металлическим затвором (HKMG), появятся на рынке позже первоначально запланированных сроков. Об этом некоторое время назад сообщили представители AMD, признавшись в наличии некоторых проблем с освоением 32 нм технологии. Процессоры Ontario и Zacate, выпуском которых по 40 нм технологии занимается TSMC, подобной участи избежали, их коммерческие поставки начнутся уже в следующем квартале.

После некоторых заявлений аналитиков Barclays Bank, как сообщает сайт EE Times, представители технологического альянса во главе с IBM вынуждены были выступить с опровержением информации о существовании проблем с внедрением HKMG-технологии на заводах партнёров, к числу которых следует отнести Globalfoundries, Samsung, Infineon, NEC, STMicroelectronics и Toshiba.

По мнению экспертов Barclays Capital, партнёры IBM могли испытывать проблемы с реализацией подхода "gate-last" при производстве микросхем с использованием HKMG-технологии. Всего различается два подхода к формированию затвора транзистора: до температурной обработки кремниевой пластины (gate-first) и после неё (gate-last). Последний подход на протяжении двух поколений техпроцесса уже использует компания Intel, готовится внедрить этот подход в рамках 28 нм технологии компания TSMC. Члены альянса IBM делают ставку на технологию "gate-first".

Представители Globalfoundries выступили с заявлением, в котором усомнились в объективности оценок Barclays Bank, сославшись на устаревание подобной информации. Запуск производства изделий по 32 нм технологии на Fab 1 уже состоялся, полным ходом идёт подготовка к внедрению 28 нм техпроцесса. Samsung добавила, что успешно осваивает HKMG в рамках 32 нм технологии. Хотелось бы верить, что 32 нм процессоров AMD какие-либо производственные проблемы не коснутся.