На примере Intel мы можем убедиться, что крупные производители полупроводниковых чипов считают целесообразным вкладываться в расширение производственных мощностей, для чего закупается новое оборудование и нанимаются дополнительные сотрудники. Компания TSMC, если верить сайту DigiTimes, завтра в торжественной обстановке заложит фундамент ещё одной фабрики по выпуску чипов из 300 мм кремниевых пластин. Изначально Fab 15 будет производить микросхемы по 40 нм технологии, а в дальнейшем будет участвовать в освоении 28 нм и более "тонких" техпроцессов.

Расположенные рядом Fab 12 и Fab 14, выпускающие микросхемы из кремниевых пластин диаметра 300 мм, тоже подвергнутся расширению. В третьем квартале этого года начнёт функционировать так называемая "фаза 5" на Fab 12, а к концу года завершится строительство "фазы 4" на Fab 14. В итоге годовой объём производства на фабриках TSMC достигнет 11,24 млн. кремниевых пластин в эквиваленте типоразмера 200 мм. Передовые технологические процессы будут занимать до 50% выпускаемой на фабриках с пластинами типоразмера 300 мм продукции. Изначально TSMC планировала в этом году потратить в качестве капитальных вложений около $4,8 млрд., но недавно глава компании признался, что сумма затрат будет увеличена.

TSMC нуждается в расширении производственных мощностей, поскольку возвращающийся спрос на электронные компоненты создаёт проблемы с дефицитом некоторых продуктов. Например, партнёры AMD страдают от недостатка 40 нм видеочипов. NVIDIA тоже активно наращивает долю 40 нм видеочипов в ассортименте своей продукции, поэтому TSMC следует принимать адекватные увеличению заказов меры.