В ноябре прошлого года AMD призналась, что начнёт поставлять образцы 32 нм процессоров Llano со встроенным графическим ядром ещё в первой половине 2010 года, хотя сам анонс запланирован только на 2011 год. Монолитный кристалл может содержать до четырёх процессорных ядер с архитектурой Phenom II, графическое ядро с поддержкой DirectX 11 и контроллер памяти с поддержкой DDR3-1600. Предполагается, что количество транзисторов на таком кристалле может достигать миллиарда штук.

Повестка дня Международной конференции по полупроводниковым микросхемам (ISSCC 2010), которая будет проходить в Сан-Франциско в первой половине февраля, позволяет узнать много интересного о перспективных разработках ведущих производителей центральных процессоров. Конечно, далеко не все разработки, которые будут обсуждаться на этом мероприятии, в неизменном виде добираются до стадии серийного производства, но определённую пользу они точно приносят.

Компания AMD собирается рассказать о процессоре с архитектурой x86-64, который выпущен по 32 нм технологии с использованием "кремния-на-изоляторе" (SOI). Без учёта кэш-памяти второго уровня ядро имеет площадь 9.69 кв.мм и содержит более 35 млн. транзисторов. Оно способно работать на частоте свыше 3 ГГц, уровень энергопотребления лежит в диапазоне от 2.5 до 25 Вт. Эти характеристики позволяют использовать процессор в широком диапазоне мобильных и настольных продуктов. Речь, очевидно, идёт о раннем прототипе процессора Llano.

Компания IBM собирается рассказать о процессоре Power7. Обладая восемью физическими ядрами, он поддерживает 32 потока, имеет 32 Кб кэша первого уровня, 256 Кб кэша второго уровня и 32 Мб разделяемого кэша третьего уровня. Процессор выпускается по 45 нм технологии с использованием SOI.

Компания Intel собирается обсуждать 45 нм процессор с 48 ядрами и архитектурой IA-32, который получит четырёхканальный контроллер DDR-3 и уровень энергопотребления от 25 до 125 Вт. Площадь ядра равна 567 кв.мм.