В этом году не раз высказывались предположения, что для своих процессоров Havendale с интегрированным графическим ядром компания Intel выберет многочиповую компоновку, объединяющую в одной упаковке два кристалла. После выхода известий о задержке анонса Havendale до января 2010 года уверенность в использовании многочиповой компоновки только усилилась.

Вчера тайваньский сайт DigiTimes опубликовал новость о предстоящем повышении спроса на подложки для производства процессоров в связи с выходом в третьем квартале 2009 года процессоров Lynnfield. Если процессоры поколения Penryn довольствовались 6-8 слоями подложки, то в процессорах поколения Nehalem их количество возрастёт до 10-14 штук. С переездом графического ядра из чипсета в процессор тип упаковки сменится с BGA на FC. Дизайн чипсетов серии Ibex Peak тоже усложнится, хотя и некоторые функции северного моста будут переданы процессору.

Указанный источник сообщает, что процессоры Intel с интегрированным графическим ядром действительно будут использовать многочиповую упаковку. При этом в данном контексте почему-то упоминаются четырёхъядерные процессоры Lynnfield, которые не получат графического ядра. Очевидно, это ошибка, и речь в действительности идёт о процессорах Havendale. Так или иначе, мы получаем очередное подтверждение факта использования этими процессорами многочиповой компоновки.