реклама
Суть этих хороших новостей передают публикации на сайтах HKE PC и DigiTimes. О том, что 45 нм процессоры AMD с разделяемым кэшем третьего уровня увеличат его объём с 2 до 6 Мб, нам известно уже давно. Сейчас AMD добавляет к этой информации уверенность в снижении уровня энергопотребления и повышении частотного потенциала. О последнем факторе никаких подробностей не сообщается, но мы можем предполагать, что злополучный рубеж 2.6 ГГц процессоры нового поколения покорят без прироста в уровне TDP.
реклама
Кстати, уровень TDP при переходе с 65 нм технологии на 45 нм технологию удастся снизить на одну ступень. Старшие процессоры получат TDP не более 125 Вт вместо прежних 140 Вт. Более массовые модели четырёхъядерных процессоров Phenom с переходом на 45 нм ядра урежут TDP со 125 до 95 Вт.
Разделяемый кэш третьего уровня объёмом 6 Мб получат четырёхъядерные процессоры Deneb, анонс которых может состояться в первой половине четвёртого квартала 2008 года. Процессоры Propus тоже сохранят четыре ядра, но откажутся от разделяемого кэша третьего уровня. Они выйдут в декабре этого года.
Кстати, все выпускаемые в этом году 45 нм настольные процессоры AMD будут иметь исполнение Socket AM2+, и смогут поддерживать память типа DDR2-1066. Только в первом квартале 2009 года появятся процессоры в исполнении Socket AM3, которые смогут поддерживать ещё и память типа DDR3-1333, не теряя совместимости с DDR-2. Напомним, что процессоры в исполнении Socket AM3 должны работать в материнских платах с разъёмом Socket AM2+ или Socket AM2, именно для этого они сохранили способность поддерживать память типа DDR-2.
При таком графике перехода на 45 нм техпроцесс и не очень быстром улучшении характеристик 65 нм процессоров AMD наверняка не станет представлять степпинг B4, и вслед за степпингом B3 выйдет степпинг серии C, который уже будет выпускаться по 45 нм технологии.
