Размещать микросхемы одну на другой уже давно начали производители модулей оперативной памяти, применяется так называемая "стековая" компоновка чипов и в других решениях. Между тем, вчера компания IBM поведала о своих планах по производству двухэтажных чипов, в которых слои кремния соединяются через многочисленные вертикальные каналы, заполненные металлом - в данном случае, вольфрамом.

Такая компоновка позволяет сократить расстояние между компонентами в тысячу раз и увеличить количество соединений в сто раз. Одновременно повышается скорость обмена данными между компонентами и снижается на 20-40% энергопотребление. IBM планирует использовать технологию при производстве телекоммуникационных чипов, размещая память поверх основного процессора. Первые образцы будут доступны во второй половине этого года, а серийные продукты появятся в 2008 году. В более отдалённом будущем IBM рассчитывает применять технологию для производства серверных процессоров с "накладной" памятью уже в 2009 году. В перспективе технология позволит объединять не только память и процессор, но и соединять два процессора между собой.

Естественно, стековая компоновка процессоров делает актуальным вопрос эффективного отвода тепла от "нижнего слоя". Эта проблема вызывает у представителей Intel сомнения в целесообразности применения подобного подхода на данном этапе развития технологий. Возможно, в будущем ту или иную разновидность стековой компоновки будут использовать не только процессоры IBM, но и продукты AMD и Intel.