Известно, что компания IBM является "технологическим донором" AMD, и разработанные IBM литографические технологии рано или поздно находят своё применение при производстве процессоров AMD. Помощь IBM в разработке новых технологий оказывают и другие компании, формирующие специальный альянс: Chartered Semiconductor, Infineon и Samsung. Словом, AMD есть что противопоставить технологическому и научному потенциалу Intel.

IBM ещё в середине декабря дала понять, что уже определилась с перечнем технологий, которые будут использоваться при производстве 45 нм изделий. В число избранных ноу-хау попали иммерсионная литография и межсоединения со сверхнизким значением диэлектрической константы (low-k). Если учесть, что на прошлой неделе представители Intel подробно рассказали о своих планах по использованию 45 нм техпроцесса, наверняка сторонникам AMD было бы интересно узнать, что готовит обожаемая ими компания в качестве ответа основному конкуренту.

Сайты DailyTech и News.com со ссылкой на заявления представителей IBM и AMD сообщили, что IBM тоже будет использовать high-k диэлектрики и транзисторы с металлическим затвором при производстве 45 нм чипов, первые соответствующие продукты появятся в 2008 году. Как мы могли убедиться на прошлой неделе, Intel в этом плане не смогла значительно опередить конкурента, так как первые серийные 45 нм процессоры она выпустит в четвёртом квартале 2007 года - ими станут четырёхъядерные Yorkfield. Двухъядерные процессоры Wolfdale, ориентированные на массовый сегмент рынка, выйдут только в первом квартале 2008 года.

Известно, что Intel будет использовать в качестве high-k диэлектрика соединения гафния, IBM же о природе соответствующего материала открыто говорить отказывается, но из ранних публикаций известно, что она тоже рассматривала гафний в качестве основного кандидата. При кажущейся общности подходов Intel и IBM к производству 45 нм чипов, существуют и принципиальные различия. Например, Intel будет использовать традиционные литографические технологии, тогда как IBM и AMD прибегнут к иммерсионной литографии. Однако, в рамках 32 нм техпроцесса Intel может взять иммерсионную литографию на вооружение, как признаются представители компании. Что касается IBM, то переход на 45 нм техпроцесс с использованием high-k диэлектриков и металлических затворов не должен потребовать существенной модернизации оборудования или технологии, что обеспечит экономическую жизнеспособность 45 нм техпроцесса.