Технологические и производственные возможности Intel и AMD определяются не только типом используемого техпроцесса и количеством действующих фабрик, но и типоразмером используемых кремниевых пластин. Чем больше диаметр пластины, тем больше процессоров можно выпустить при прочих равных условиях. Хотя переход на пластины большего диаметра сопряжен с определёнными затратами, экономический эффект от такой модернизации их покрывает с запасом. Например, в 2001 году Intel начала переход от 200 мм к 300 мм пластинам, что позволило снизить себестоимость производства процессоров примерно на 30%, а объёмы выпуска увеличились в четыре раза. В настоящее время около 20% всех выпускаемых Intel пластин имеют диаметр 300 мм, к 2009 году их доля приблизится к 100%.

Компания AMD тоже возлагает большие надежды на 300 мм пластины, которые будут выпускаться в 2006 году на фабрике Fab 36. Из этих пластин будут изготавливаться 0.065 мкм процессоры, и сочетание этих двух благоприятных технологических факторов позволит наладить массовый выпуск процессоров с двумя ядрами класса Athlon 64 X2.

Как сообщает сайт Tom's Hardware Guide со ссылкой на представителя Intel, переход на 0.065 мкм техпроцесс осуществляется по намеченному графику. Первые 0.065 мкм процессоры Intel начнут отгружаться уже в конце 2005 года, однако непосредственно анонс состоится в первом квартале 2006 года. Скорее всего, первыми 0.065 мкм техпроцесс в массовом порядке освоят двухъядерные процессоры Yonah.

Компания Intel особенно гордится тем фактом, что благодаря 0.065 мкм техпроцессу уровень энергопотребления процессоров Yonah удалось удержать в существующих рамках, совместив эту характеристику с тактовыми частотами порядка 2.17 ГГц.

Собственно говоря, и одноядерные процессоры CedarMill будут отличаться весьма скромным уровнем энергопотребления - при частоте 3.6 ГГц уровень TDP для них установлен на отметке 87 Вт. Существующим Pentium 4 6xx такие показатели и не снились.

Intel не только желает показать прогрессивность 0.065 мкм техпроцесса, но и отметить относительную простоту его освоения. Дело в том, что никаких сверхсложных новшеств при переходе от технологических норм 0.09 мкм к 0.065 мкм компании Intel осваивать не придётся. Новый техпроцесс главным нововведением будет считать "растянутый кремний" второго поколения. Применение масок с изменяемым смещением по фазе позволит производить транзисторы с размером затвора не более 35 нм.

Если 0.09 мкм техпроцесс Intel смогла более или менее успешно обуздать только после смены трёх степпингов, новый 0.065 мкм техпроцесс демонстрирует приятную предсказуемость. Теперь Intel может задавать свойства конечного продукта, отдавая приоритет высокой частоте или низкому уровню энергопотребления. В принципе, гнаться за частотами нужно будет разве что процессору серии Pentium XE на базе ядра Presler, так как семейство Pentium D 9xx ограничится предельной частотой 3.4 ГГц. Одноядерные CedarMill остановятся на частоте 3.6 ГГц, да и Yonah не сможет пожертвовать низким энергопотреблением в пользу высокой частоты. Другими словами, в большинстве случаев 0.065 мкм процессоры Intel скорее предпочтут снизить энергопотребление, чем повысить частотный потенциал.

Обозначены уже и сроки перехода на 450 мм кремниевые пластины. Сейчас ведётся подготовка к ранней стадии миграции, а полномасштабный переход начнётся в 2011-2012 годах. Тогда процессоры Intel будут изготавливаться по 0.032 мкм технологии, либо ещё более "тонкой". Надеемся, что в итоге всех мероприятий не только вырастет рентабельность производства, но и выиграет покупатель, который сможет за определённую фиксированную сумму получить больше производительности.