• Sempron 2600+ (1.4 ГГц, 256 Кб кэша) -> Socket 754;
• Sempron 2800+ (1.6 ГГц, 256 Кб кэша) -> Socket 754;
• Sempron 3000+ (1.8 ГГц, 128 Кб кэша) -> Socket 754;
• Sempron 3000+ (1.6 ГГц, 256 Кб кэша) -> Socket 939;
• Sempron 3200+ (1.8 ГГц, 256 Кб кэша) -> Socket 939.

Все эти процессоры выйдут в первом квартале этого года, однако модели с рейтингом 2600+ и 2800+ будут сняты с производства через шесть и двенадцать месяцев после анонса соответственно. О принадлежности этих процессоров к тому или иному ядру говорить сложно. С экономической точки зрения AMD выгоднее перевести эти процессоры на 0.09 мкм техпроцесс как можно скорее, однако первые партии наверняка будут основаны на 0.13 мкм ядре Paris, единственным представителем которого пока остается Sempron 3100+.

Споры о рубеже перехода процессоров Sempron на 0.09 мкм ядро Palermo с улучшенным частотным потенциалом и поддержкой SSE3 ведутся до сих пор. Большинство источников склоняется к мнению, что первым представителем Palermo станет процессор Sempron 3300+ в исполнении Socket 754, анонс которого запланирован на второй квартал этого года.

Привязка ко второму кварталу может объясняться различными факторами. Например, сроками освоения массовых продуктов с применением технологии Dual Stress Liner (strained silicon или "растянутый кремний"). Первыми процессорами с достоверной поддержкой этой технологии станут мобильные Turion 64 на 0.09 мкм ядре Lancaster. Вчера стало известно, что выйдут они в мае. Нельзя утверждать, что прочие процессоры AMD перейдут на использование растянутого кремния только в мае, но для выхода ядра Palermo поздняя весна подходит наилучшим образом.

Поставки процессоров с использованием Dual Stress Liner уже должны начаться, однако о появлении этой технологии в недорогих массовых процессорах пока говорить рано.

Анонс Sempron 3300+ может иметь и другу привязку - во втором квартале 2005 года должен выйти процессор Celeron D 350 (2.93 ГГц). О точных сроках его анонса пока ничего не сообщается, но в декабрьских роадмапах он уже фигурировал. В сущности, процессор может выйти и в феврале-марте, поэтому второй квартал можно считать "предварительной датой". Процессор будет выпускаться в исполнении LGA 775 и Socket 478 параллельно, в первом случае будет предусмотрена поддержка технологии XD.

AMD может выпустить Sempron 3300+ в ответ на Celeron D 350, ведь сейчас старшими процессорами в семействах являются Sempron 3100+ и Celeron D 345 соответственно. Выход Sempron 3200+ в исполнении Socket 939 большим ажиотажем сопровождаться не будет, так как первые партии процессоров этого типа уйдут преимущественно на OEM-рынок. Настоящим конкурентом Celeron D 350 должен стать Sempron 3300+.

Столь длинное вступление имело лишь одну цель - подготовить аудиторию к осознанию факта близости анонса процессора Sempron 3300+ в исполнении Socket 754. Дело в том, что компания ASRock предусмотрела поддержку этого процессора для своих материнских плат серии K7Upgrade:

Соответствующее обновление BIOS вышло 7 января этого года. Надо полагать, что через несколько месяцев Sempron 3300+ дебютирует официально. По крайней мере, теперь мы можем хоть немного быть уверены в реальности его существования.