Производство процессоров AMD с использованием технологии Dual Stress Liner должно начаться уже в январе, а четкого представления о "внешнем облике" этих процессоров мы до сих пор не имеем. До сих пор считалось, что AMD воспользуется этим шансом для начала производства более быстрых 0.09 мкм процессоров. Выпускать более быстрые процессоры с частотой выше 2.2 ГГц в рамках существующего степпинга D0 якобы не представлялось возможным. Между тем, свежие представители ядра Winchester спокойно разгоняются до частот 2.8 ГГц. Так ли критичен прирост частотного потенциала, обеспечиваемый переходом на 0.09 мкм техпроцесс второго поколения (Dual Stress Liner)?

Наши коллеги с сайта The Inquirer выдвинули интересную гипотезу о том, как AMD может распорядиться "теми самыми 24%". Если вспомнить тепловые характеристики процессоров Winchester, то уровень TDP для них равен 67 Вт. Аналоги на 0.13 мкм ядре Newcastle отличаются иным значением этого параметра - 89 Вт. Если соотнести эти показатели, то получится, что при снижении TDP на 24% от уровня 89 Вт как раз можно получить 67 Вт.

AMD может идти двумя путями: наращивать частоту 0.09 мкм ядер, параллельно повышая TDP, либо снижать TDP при сохранении прежних частот. Например, даже для процессоров с рейтингами свыше 3500+ можно сохранить TDP=67 Вт. На заре освоения производства процессоров Winchester нам удалось узнать, что модель с рейтингом 3800+ сохранит TDP в пределах 89 Вт. Противоречит ли это заявление представителей AMD сегодняшним предположениям? Ничуть, ведь 67 Вт - это тоже "в пределах 89 Вт".

Другое дело, нужно ли AMD так тщательно сдерживать рост TDP для современных настольных платформ? В этом нет необходимости, так как все материнские платы с разъемом Socket 754 рассчитаны на TDP=89 Вт, а все платы с разъемом Socket 939 - на TDP=104 Вт. Сложно себе представить, чтобы в этом полугодии появились специальные "ослабленные" версии материнских плат специально для 0.09 мкм процессоров, соответствующие только требованиям TDP=67 Вт. Может, они и появятся, но только в бюджетном секторе, и в достаточно отдаленном будущем. AMD не имеет привычки делить материнские платы одного конструктивного класса по признаку TDP/FMB, это скорее присуще Intel.

Можно практически не сомневаться, что младшие версии процессоров Venice (последователи Winchester на новом техпроцессе) будут нагреваться меньше своих 0.09 мкм аналогов предыдущего поколения. Вполне вероятно, что разница в тепловых режимах достигнет тех самых 24%. Между тем, для настольных систем потребность соответствия TDP=67 Вт абсолютно не критична.

Другое дело - сегмент мобильных решений. Чтобы не менять дизайн ноутбуков и систем охлаждения, AMD предпочтет сохранить TDP на прежнем уровне при выходе 0.09 мкм процессоров следующего поколения, работающих на более высоких частотах. Впрочем, там речь пойдет уже о совсем других цифрах, и пресловутые 67 Вт будут достигнуты только процессорами класса DTR. Приоритетом в "самых мобильных" решениях будет снижение энергопотребления, и новый техпроцесс для этого подойдет как нельзя лучше.