В частности, наши коллеги и друзья с сайта X-bit Labs сообщили о готовности AMD начать поставки самых быстрых 0.13 мкм версий Opteron, работающих на частоте 2.4 ГГц, уже в июне этого года. Чуть позже на сайте AMD Review появилась информация о том, что один из дистрибьюторов готовится начать продажу систем на основе процессоров серии Opteron x50 уже 18 мая. Как бы то ни было, в ближайшие два месяца нас ожидает встреча с более быстрыми процессорами Opteron.

Если вспомнить историю, то работающие на частоте 2.2 ГГц процессоры Opteron x48 вышли в свет достаточно давно, накануне сентябрьского анонса процессора Athlon 64 FX-51. Осилить эту частоту процессорам помог степпинг C0, и со временем все модели Opteron перешли на этот степпинг. В то время младшие модели Opteron-C0 рассматривались нами как дешевая альтернатива Athlon 64 FX-51 – они были совместимы с материнскими платами класса Socket 940, и единственными препятствиями к заоблачному разгону оставались фиксированный множитель и ограниченные оверклокерские способности материнских плат.

Процессоры Athlon 64 и Athlon 64 FX этой весной перешли на степпинг CG, позволивший достичь номинальной частоты 2.4 ГГц, а также поднять разгонный потенциал до 2.6 ГГц при использовании воздушного охлаждения. Вполне естественно было бы предположить, что аналогичной модернизации подвергнется и семейство Opteron на ядре SledgeHammer. Тем более, что процессор Athlon 64 FX-53 уже является носителем степпинга CG в исполнении Socket 940.

Как сообщают наши коллеги, процессоры Opteron 150, Opteron 250 и Opteron 850 будут основаны на степпинге CG, для них он принесет исправления некоторых ошибок и улучшение тепловых характеристик. По поводу появления серийных 0.09 мкм модификаций Opteron ничего не сообщается, но мы склонны относить заявления о готовности начать поставки первых 0.09 мкм процессоров в третьем квартале как раз на счет семейства Opteron.

Дело в том, что опытное производство процессоров Opteron на фабрике Fab 30 ведется уже сейчас. Именно по их характеристикам AMD смогла сделать заявления о том, что площадь ядра будет уменьшена на 40%, а тепловые характеристики удалось подвинуть до уровня 45-55 Вт. Первые ревизии на 0.09 мкм ядре будут иметь по 9 слоев соединений (сейчас это характерно для 0.13 мкм процессоров), лишь в более зрелой стадии 0.09 мкм ядра обзаведутся 11 слоями соединений.

В текущей версии 0.09 мкм процессоров будут использоваться уже известные технологии: SOI, медные соединения, low-k диэлектрики Black Diamond (успешно применяются ATI со времен RV360). В будущем AMD планирует освоить технологию "растянутого кремния" (strained silicon), в данный момент применяемую Intel при производстве процессоров Prescott.

Дополнительную экономию и увеличение объемов производства позволит получить переход на 300 мм пластины, но он состоится не ранее первой половины 2006 года, когда строящаяся в настоящее время фабрика Fab 36 войдет в фазу серийного производства. Первые опытные образцы процессоров AMD начнет получать на этой фабрике еще в середине 2005 года. С другой стороны, некоторые источники продолжают питать слухи о том, что в 2007 году AMD сможет отказаться от содержания собственных производственных мощностей, и перейти на модель fabless production, которой придерживаются ATI, Nvidia и многие другие производители микрочипов.